- 코닝, 고릴라 글래스 빅터스 2로 내구성에 대한 새로운 기준 수립코닝은 고릴라 글래스 포트폴리오를 확대하며 유리의 한계를 지속적으로 넓히고 있다. 고릴라 글래스 빅터스 2는 새로운 유리 조성으로 이전 세대인 고릴라 글래스 빅터스의 스크래치 내구성을 유지하는 동시에 세계에서 가장 많이 사용되는 가공 소재인 콘크리트와 같은 거친 표면에서 향상된 낙하 성능을 선보인다.
- 텔레다인 플리어, 소형의 방폭 열화상 카메라 출시ATEX 기준을 충족하는 케이스 덕분에, FLIR Cx5 사용자는 폭발 가능성이 있는 위험한 작업 환경에서도 전기 또는 기계 설비를 안전하게 모니터링할 수 있다. 석유 및 가스 공장 또는 화학 공장과 같이 폭발 가능성이 있는 환경에서는 모든 발화원을 철저히 관리해야 한다. 이에, 이러한 잠재 위험 환경에서 사용되는 전자 기기나 장치는 ATEX 제품 규정 또는 그와 유사한 규정(UKEX, IECEx 등)을 준수해야 한다.
- 하이크비전, AIoT 4대 인텔리전스 사업 전략 및 임베디드 오픈 플랫폼 2.0 버전 공개하이크비전의 ‘쉐이핑 인텔리전스 서밋 2022’은 하이크비전 및 기술 파트너, 학계 및 업계 리더 등이 한 자리에 모여 보안 산업의 미래를 살펴보고, 성공 경로를 모색하고 다양한 인사이트를 공유하는 연례 글로벌 행사로서 지난 2017년부터 개최되어 왔다. 이번 행사에서 하이크비전은 AIoT를 메가트렌드로 선정하여 최신 AIoT 애플리케이션을 경험하고, 성공적인 AIoT 적용 사례를 공유했다.
- TI, 우주 등급 제품 포트폴리오에 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지 추가TI는 내성 강화 제품용 SHP(space high-grade in plastic) 제품 검사 규격을 개발하고, 이 SHP 규격을 충족하는 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 또한, 내방사선 스페이스 EP(Space Enhanced Plastic) 포트폴리오에 새로운 제품군을 추가했다. 플라스틱 패키지는 기존의 세라믹 패키지 대비 설계 시 시스템 차원에서 풋프린트 축소 및 무게와 전력 감소, 출시 비용 절감을 달성할 수 있다.
- NXP, 현대적인 전기화 애플리케이션을 위한 고성능 S32K39 시리즈 MCU 발표S32K39 MCU는 기존의 자동차 MCU를 뛰어넘는 네트워킹, 보안 및 기능상의 안전 기술을 포함한다. 이를 통해 영역 차량 E/E 아키텍처(zonal vehicle E/E architecture) 및 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDC)의 요구사항을 충족시킨다. NXP의 배터리 관리 시스템(BMS)과 전기차 파워 인버터는 새로운 MCU를 통해 차세대 전기차를 위한 엔드 투 엔드 솔루션을 제공할 수 있다.
- 매스웍스코리아, ‘MATLAB과 함께하는 2022 세종 AI 챌린지’ 후원세종대의 'SW·AI 융합 경시대회'는 인문·사회·예체능을 포함한 모든 학문 분야와 SW를 융합한 융합형 SW 인재를 육성하기 위해 2020년부터 매년 개최되고 있다. 올해는 알고리즘 개발, 데이터 분석, 시각화 및 수치 계산을 위한 프로그래밍 환경인 MATLAB만을 사용하여 문제를 해결하는 ▲MATLAB 트랙과 ▲기타 트랙으로 구분하여 진행됐다.
- KT, 한국교통안전공단과 미래 모빌리티 혁신 협력 추진KT와 한국교통안전공단은 23일 서울 송파구에 KT 송파사옥에서 최강림 KT AI Mobility사업단장과 한정헌 한국교통안전공단 미래모빌리티추진단장 등이 참석한 가운데 ‘미래 모빌리티 사업 협력을 위한 업무협약식’을 진행했다. 이를 통해 KT의 커넥티비티·교통인프라·전기차 등 지상모빌리티와 UAM 등 항공 모빌리티 역량과 한국교통안전공단의 교통 전문역량을 융합할 수 있게 됐다.
- 산업용 통신 솔루션 전문기업 힐셔, 새로운 브랜드 전략과 혁신 솔루션으로 시장 공략 강화고성능 산업용 통신 분야의 선두주자인 힐셔(Hischer)가 이노베이션과 커넥티비티를 의미하는 새로운 CI를 통한 브랜드 전략과 조직 개편 등 제2의 도약을 위한 체제 정비를 완료하고 시장 공략을 강화하고 있다. 35년 이상 혁신적인 기술을 통해 시장의 성장을 주도해 온 힐셔는 센서에서 클라우드에 이르기까지 모든 레벨의 지능형 솔루션과 실행 능력을 기반으로 산업용 통신 기술을 선도하고 있다.
- 마우저, 자율이동로봇 최신 에피소드 공개자율이동로봇은 1990년대부터 존재해 왔지만, 이후 인공 지능, 컴퓨터 관련 시스템, 5G 통신 기술에 힘입어 기술적으로 크게 향상되었다. 기술적 향상을 거둔 이 로봇들은 제조업, 창고업 및 물류업에서 한 단계 높은 수준의 유연성과 자율성, 유용성을 제공하며 효율성 전반을 극대화한다.
- 롤스로이스의 저공해 연소 시스템, 시험비행 단계로 도약혁신적인 린번 연소(Lean-Burn Combustion) 시스템은 점화 전에 연료와 공기의 사전 혼합을 개선하여 연료의 연소를 보다 청정하게 함으로써 질소산화물(NOX) 및 미립자 배출을 감소시킨다. ALECSys 엔진 시험기는 지금까지 착빙, 물 유입, 지상운항, 배기가스 및 100% 지속 가능한 항공연료(SAF: Sustainable Aviation Fuel) 등에 대한 종합적인 지상 테스트 세트를 완료했다.
- 키사이트, 자동화된 AI 기반 테스트 도입지난 몇 년간 전 세계적으로 모바일 앱을 사용해 디지털 콘텐츠에 액세스하고 소셜 미디어 플랫폼에서 소통하고 온라인 게임을 플레이하는 비중이 크게 증가했다. 모바일 웹 브라우저와 비교하여 모바일 앱은 맞춤화된 최상의 경험을 제공하기 때문에 모바일 앱의 사용이 증가하고 있는 이유다.
- 대규모 데이터센터 및 서버의 전력요건을 충족하는 TI의 고효율 전력관리 솔루션대규모 데이터센터와 엔터프라이즈 서버에 대한 수요가 급증하면서 효과적인 전력관리 솔루션에 대한 요구도 높아지고 있다. 증가하는 고밀도 데이터센터 및 서버의 전력소모를 줄이고, 열 발산을 낮추기 위해서는 전력밀도를 극대화한 효율적인 전력관리 솔루션이 중요하다. 특히, 데이터 센터와 서버는 한정된 공간에서 더 많은 전력을 공급할 수 있는 높은 전력밀도의 전력 아키텍처를 채택하고, 전력 공급 효율성을 높여 냉각 비용을 줄일 수 있어야 한다.
- 넥스페리아, SOA가 두 배 향상된 핫스왑 주문형 MOSFET 출시넥스페리아가 10개의 새로운 25V 및 30V의 완전 최적화 소자들을 출시해 '핫스왑 및 소프트 스타트용 ASFET' 포트폴리오를 확장했다. 이 소자들은 업계 최고의 향상된 안전 작동 영역(Safe Operating Area: SOA) 성능과 매우 낮은 RDS(on) 를 결합한 것으로 데이터 센터 서버 및 통신 장비를 포함한 12V 핫스왑 애플리케이션에 이상적이다.
- 온세미, 출시 시간 단축하는 새로운 유도 위치 센서 발표온세미는 NCS32100에 유도 센서를 설계한 20년 이상의 전문 지식을 바탕으로 유도형 인코더의 신뢰성과 중급 및 고급 광학 인코더의 정확성 및 속도를 구현했다. 이 디바이스는 38mm 센서를 사용하여 6,000RPM에서 +/-50 arcsec의 정확도를 제공한다. 또한 NCS32100은 정확도를 낮추면 최대 100,000RPM의 속도도 지원한다.
- 온세미, 혁신적인 탑 쿨 패키징 적용된 MOSFET 발표새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 열 패드가 있어, 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하며, PCB 양면의 사용을 가능하게 하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전력 밀도를 제공한다. 그리고 신뢰성이 향상된 새로운 설계로 전체적인 시스템 수명은 늘어난다.
- 바이코, 드래곤플라이 픽처스와 ‘세상을 변화시키는 기술’ 팟캐스트 개최첫 번째 팟캐스트 에피소드는 UAV 시스템 및 DPI가 새로운 부류의 테더 드론을 이용하여 통신 범위를 3배 확장하는 방법을 심층 분석한다. DPI의 운영 부문 부사장 조 파웰치크(Joe Pawelczyk)는 현실에서의 문제를 해결하는 첨단 기술 주도의 변화를 토론하기 위해 바이코의 제품 개발 부문 부사장 로버트 겐드론(Robert Gendron)과 만난다.
- AMD, 최고의 성능과 전력 효율성 앞세워 슈퍼컴퓨터 시장 선도AMD는 수년간 EPYC 프로세서 및 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 액셀러레이터로 시뮬레이션과 모델링 등 복잡한 워크로드를 지원하며 HPC 분야에서 지속적으로 영향력을 확장해왔다. 앞서 EPYC 프로세서는 벤치마크 점수를 기반으로 매월 전 세계 슈퍼컴퓨터 순위를 산정하는 탑500(Top500) 리스트에 오르는 등 HPC 시스템 분야를 선도하는 성능과 효율성을 앞세워 영향력을 확장해왔다.
- 블루투스 SIG, 중대역 스펙트럼 확장 사양 발표매년 50억 대 이상의 블루투스 디바이스가 출하되고 있는 가운데 블루투스 기술은 세계에서 가장 널리 배포된 무선 표준으로 자리 잡았다. 블루투스 SIG(Special Interest Group)는 이러한 성장을 가속화하기 위해 6GHz 주파수 대역을 포함한 추가적인 비면허 중대역 스펙트럼에서 블루투스 LE의 작동을 정의하는 새로운 사양 개발 프로젝트를 발표했다.
- 인텔, 실시간 딥페이크 탐지 기술 공개인텔이 공개한 실시간 딥페이크 탐지 기술은 인텔 하드웨어와 소프트웨어를 사용하며, 웹 기반 플랫폼을 통해 서버와 인터페이스 상에서 구동한다. 소프트웨어로는, 다양한 전문 소프트웨어 도구를 사용해 최적화된 페이크캐쳐 아키텍처를 구성한다. 개발팀은 얼굴과 지형지물 감지 알고리즘을 위해서는 오픈비노(OpenVINO)를 사용해 AI 모델을 구동했다.
- ST, 용이한 머신러닝 개발 위해 첨단 기능으로 임베디드 AI 솔루션 확장ST가 임베디드 AI 및 ML 개발 프로젝트를 가속화하도록 자사 툴을 개선, 나노엣지 AI 스튜디오 및 STM32Cube.AI에 대한 업그레이드 버전을 출시했다. 이 툴을 이용하면 엣지 애플리케이션으로 AI 및 ML을 쉽게 이동시킬 수 있으며, AI/ML을 통해 설계에 의한 개인정보보호, 결정적 및 실시간 응답, 뛰어난 신뢰성, 낮은 전력소모 등의 이점을 엣지에서 실현할 수 있다.
그래픽 / 영상
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