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텍트로닉스(Tektronix, Inc.)는 자사의 차세대 고성능 오실로스코프에 IBM의 최신 9HP 실리콘 게르마늄(SiGe) 반도체 기술 을 사용할 것 이라고 발표했다. 이 5세대 IBM 반도체 기술은 지난 3월에 발표된 비동기 시간 인터리빙 기술 등의 다른 첨단 기술과 함께 70GHz의 대역폭과 향상된 신호 충실도를 제공한다.

2014년 출시 예정인 텍트로닉스의 차세대 실시간 대역폭 고성능 오실로스코프는 70GHz의 실시간 대역폭 및 향후의 버전 업그레이드와 함께 400Gbps 및 1Tbps의 광 통신 및 4세대 시리얼 데이터 통신 애플리케이션에 필요한 성능과 신호 충실도를 제공할 것이다. 오실로스코프 기술에서의 이러한 발전은 텍트로닉스의 매년 업계 최고 수준의 R&D 투자에 따른 직접적인 결과이다.

텍트로닉스 관계자는 "기술 선두업체인 IBM과 협력을 통해, 다양한 혁신을 이룰 수 있었으며, 9HP의 조기 도입으로 이전에는 불가능하다고 생각했던 혁신적인 아키텍처와 성능을 검토해 볼 수 있게 되었다.”라며, “향상된 9HP SiGe BiCMOS 기술은 차세대 고성능 장비가 고객의 요구를 충족시키는 데 필요한 더 빠른 스위칭 속도, 높은 수준의 집적도 및 낮은 노이즈를 제공한다.”라고 밝혔다.

신호 대 노이즈 비율 개선
내년에 출시될 텍트로닉스의 오실로스코프는 9HP를 통해 가능하게 된 최신 기술의 활용과 함께, 비동기 시간 인터리빙 기술을 사용하여 오늘날 다른 공급업체에서 사용 중인 주파수 인터리빙 방식보다 신호 대 노이즈 비율을 크게 개선시킬 것이다. 기존 주파수 인터리빙 방식의 경우 신호 획득 시스템 내의 각 아날로그-디지털 컨버터(ADC)는 입력 스펙트럼의 일부만 확인하는 반면, 비동기 시간 인터리빙은 모든 ADC가 전체 신호 경로가 대칭된 스펙트럼을 전체적으로 확인한다. 이를 통해 인터리빙된 아키텍처로부터 성능 증강을 얻을 수 있지만 신호 충실도에는 영향을 주지 않는다. 자세한 내용은 새로운 기술 백서에서 확인할 수 있다.