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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 CMP(Circuits Multi Projets®)는 ST의 셀마(THELMA) MEMS 제조 공정을 CMP사의 실리콘 중개 서비스를 통해 대학교, 연구소, 및 설계 회사의 시제품 작업에 제공한다고 밝혔다.

이 제조 공정은 이미 수 십억 개가 출하된 ST의 업계 최상의 가속도 센서와 자이로스코프를 개발하는 데 사용되고 있다. ST는 컨슈머, 자동차, 산업용 및 헬스케어용 모션 센싱 애플리케이션 개발을 독려하기 위해 시제품 제작 및 파운드리 서비스의 형태로 타 업체를 통해 이 공정 기술을 제공하고 있다.

ST는 자체 개발한 업계 선도의 제조 공정을 기반으로 MEMS 센서에서 오랜 성공을 이루어 왔다. 0.8마이크론, 표면 마이크로 가공 셀마[1] 공정은 구조들과 인터커넥션에 알맞게 두껍고 얇은 폴리-실리콘 층들을 다양하게 결합한다. 따라서, 선형 및 각형 기계 부분들을 한 개의 칩에 합칠 수 있고, 이는 고객들에게 비용과 사이즈의 측면에서 상당한 이점이 된다.

CMP 멀티-프로젝트 웨이퍼 서비스로, 주로 대량 생산에 쓰이는 공정 기술들을 활용하여 첨단 IC를 몇 십개 내지 몇 천개 정도의 소량 단위로 제조할 수 있게 된 것이다. 셀마 공정 설계 규칙 및 설계 키트들이 현재 대학이나 미세전자 업체들에 제공 가능하며, 이미 첫번째 요청을 받아 응대하고 있다.

CMP의 서비스 목록에 ST의 MEMS 제조 공정을 추가한 것은 대학교나 설계 업체들이 ST의 반도체 제조 공정들을 접할 수 있도록 해온 양사의 협조체계을 더욱 공고히 하는 일이다. CMP를 통해 제공되는 ST의 제조 공정은 2003년 도입된 130nm CMOS 공정에서 2012년 후반에 시제품 생산을 위해 소개된 28nm FD-SOI 기술에 이르며, 이를 통해 고성능×저전력 소모를 동시에 요하는 차세대 모바일 디바이스의 효율적인 설계를 구현해낸다.

ST의 베네디토 비냐(Benedetto Vigna) 수석 부사장 겸 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사업 본부장은 “혁신적인 FD-SOI를 포함한 CMOS 기술들과 더불어 자사의 유수한 MEMS 공정이 CMP의 첨단 서비스로 소량 생산에 제공된다. 이로써, 스마트 센서 설계에 눈을 돌리는 신생 기업이나 R&D 랩 등이 칩 제조에 최첨단 기술을 적용할 수 있는 전례없는 기회를 얻게 됐다. 산업화가 완료된 첨단 기술력 기반 공정을 간편하게 사용할 수 있기 때문에 기술들을 개발하기 위한 시간과 자원 투자보다, 이제 새로운 제품 개발에 집중 할 수 있을 것이다.”

CMP의 버나드 쿠르뜨와(Bernard Coutois) 이사는 “CMP는 MEMS의 대대적인 성장을 미리 예측하여 이미 1995년부터 MEMS 기술들을 제공하기 시작한 세계 최초의 실리콘 중개 서비스 기업이다. 이제 CMP는 ST와의 성공적인 파트너 관계를 바탕으로 셀마 프로세스까지 제공 서비스를 확대하여, 제조사 한 곳으로 부터 CMOS와 MEMS 부문 모두를 제공하게 됐다. ST와 CMP의 파트너 관계를 기반으로 관성 센서, 압력 센서, 마이크로폰, 디지털 나침반 등의 이상을 보게 될 것이다. CMP의 고객들은 더욱 복잡한 임베디드 시스템을 추구할 것이며, 이를 통해 사물 인터넷용 부품과 같이 더더욱 늘어나는 사회의 요구들을 충족시켜 나갈 것이다.”고 밝혔다.

3월 19일 ST의 베데디토 비냐 수석 부사장은 프랑스 그르노블에서 개최되는 DATE(Design, Automation & test in Europe) 행사 기조 연설에서 “사물 인터넷을 위한 스마트 시스템에 대한 견해”를 발표했다.