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사물간 인터넷(IoT)이 확대되면서 배터리로 구동되는 막대한 수의 소형 지능형 장치가 IoT로 유입됨에 따라 이러한 장치를 위한 MCU는 점유면적을 더욱 줄이면서 성능과 에너지 효율성, 연결 기능을 제공해야 하는 상황이다.

프리스케일 반도체는 세계 최소형 ARM Powered® MCU인 새로운 키네티스 KL02 MCU를 통해 이러한 소형화 추세에 발맞추고 있다. KL02는 휴대용 가전 디바이스, 원격 탐지 노드, 착용형 디바이스, 수집형 의료 탐지와 같은 응용 분야에서 초소형 규격의 제품을 만들 수 있는 강력한 잠재력을 지녔다.

크기가 1.9 x 2.0mm에 불과한 키네티스 KL02 MCU는 업계에서 두 번째로 작은 ARM® MCU에 비해 25% 더 작다. 프리스케일은 이처럼 작은 디바이스에 최신 32비트 ARM Cortex™ M0+ 프로세서, 첨단 저전력 기능과 다양한 아날로그 및 통신 주변기기를 넣었다. 이를 통해 시스템 설계자는 최종 디바이스에서 중요한 성능, 기능 통합 및 전력 소비 특성을 그대로 유지하면서 보드와 제품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 이전에는 MCU를 수용할 수 없었던 공간 제약적인 애플리케이션도 이제 스마트 애플리케이션으로 업그레이드하여 사물간 인터넷(IoT) 연계 시스템에 새로운 계층의 디바이스로 추가할 수 있게 되었다.

프리스케일 마이크로 컨트롤러 사업부의 부사장이자 총책임자인 제프 리스(Geoff Lees)는 “프리스케일은 키네티스 포트폴리오를 통해 ARM Powered MCU 시장의 여러 부분에서 개척자로 활동해왔다”면서, “프리스케일은 ARM Cortex-M4 및 Cortex-M0+ 프로세서 기반의 MCU를 최초로 출시했고 보급형 MCU의 에너지 효율성에 대한 새로운 기준을 정립했으며, 이번에는 세계에서 가장 작은 ARM Powered MCU를 만들어 사물간 인터넷 시대의 발전을 돕고 있다”고 말했다.

ARM의 임베디드 프로세서 담당 이사인 리차드 요크(Richard York)는 “사물간 인터넷은 스마트 디바이스와 스크린이 연결되어 일상의 많은 영역에 인텔리전스를 부여하는 광대하고 다양한 연계 시스템이 될 것이다. 농작물을 모니터링하고 관수를 공급하는 데 도움이 되는 작은 센서부터 건물 전체의 에너지 효율성을 높이는 마이크로 컨트롤러에 이르기까지 그 범위는 넓다. 당사의 모바일 디바이스는 이 데이터를 제어 및 관리하고 일상 생활을 더 쉽게 관리할 수 있게 해줄 것”이라면서 “키네티스 KL02 CSP MCU는 사물간 인터넷(IoT)의 끝단에 위치한 애플리케이션에 ARM과 프리스케일의 최고 기술을 제공하며 새로운 전력 효율적인 초소형 스마트 디바이스 계층을 위한 가능성을 열어준다”고 말했다.

최신 칩 스케일 패키징
키네티스 KL02는 웨이퍼 레벨 CSP(칩 스케일 패키지) MCU다. 프리스케일의 CSP MCU는 다이를 솔더 볼 접점(solder ball interconnects)과 PCB에 직접 연결하기 위한 최신 패키지 제조 기술을 사용한다. 이로써 와이어 본딩 또는 인터포저(interposer) 연결이 필요 없고 그 결과 다이-PCB 인덕턴스가 최소화되고 물리적으로 가혹한 환경에서의 패키지 내구성과 열 전도성이 개선된다. KL02 디바이스는 키네티스 포트폴리오에서 더 큰 120/143핀 키네티스 K 시리즈 K60/K61에 이어 세 번째 CSP MCU다. 더 높은 성능과 메모리, 기능 옵션을 갖춘 추가 키네티스 CSP MCU는 2013년 중에 출시될 전망이다.

공급 상황 및 지원
키네티스 KL02 CSP MCU는 2013년 3월부터 주요 고객에게 샘플 공급이 이루어질 것으로 전망된다. 양산형 샘플의 광범위한 시장 공급은 2013년 7월부터 프리스케일 및 유통 파트너를 통해 진행될 예정이다. 권장 판매 가격은 100,000개 기준으로 75센트(USD)이다.