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ST의 이 최신 DIP2450 다이플렉서는 와이파이 IC를 한 개의 안테나에 연결하기 위해 사용되며, 이를 통해 회로도를 단순화하고 PC 보드 공간을 줄여준다. 블루투스 IC도 동일한 안테나에 연결할 수 있다. ST의 IPD[1] 프로세스 기술을 활용한 DIP2450은 1.1x1.25mm의 초소형 크기로 구현되며 신호를 효율적으로 전달해서 고속 통신 및 저전력 소모를 구현한다.

DIP2450은 최신 고속 듀얼 밴드 와이파이 표준(IEEE 802.11n)을 지원해서 기존 2.4GHz 에 더해, 5GHz 대역에서도 멀티-채널 통신을 구현한다. 따라서 사용자 용량은 물론 사용자당 데이터율도 증가된다. IEEE 802.11n 을 지원하는 휴대폰은 60Mbps 이상의 속도를 구현하며, 이는 한국, 홍콩 및 일본 등에서 기록한 세계 최고의 브로드밴드 인터넷 연결 속도 평균인 50Mbps보다도 높은 수치이다.

DIP2450 다이플렉서는 멀티-라디오 모바일 애플리케이션을 위해 ST-에릭슨의 CW1260 듀얼 밴드 와이파이 SoC와 사용되어 이미 그 성능을 입증했다. CW1260은 5GHz 대역필터(BPF)와 그 짝을 이루는 발룬[2] , 두 가지 ST의 IPD 제품도 사용한다. 이 완벽한 솔루션은 낮은 전력 소모로 배터리 수명을 연장하고, PC보드 공간을 확보하며, 배터리 수명 연장을 위해 전력 소모를 줄이고 PC 보드 공간을 절약하며 부품수를 줄여준다.

ST는 RF 애플리케이션을 위한 IPD 제품을 다양하게 갖추고 있다. 이를 통해, 와이파이, 블루투스, 지그비, 와이맥스 및 3G LTE등과 같은 시스템에서의 경쟁력 있는 원가구조, 소형 폼팩터 및 전력손실 축소 등의 혜택을 제공한다. IPD 제품은 다이플렉서, 필터, 발룬, RF 커플러, 트리플렉스, 및 임피던스 정합 디바이스 등을 갖추고 있다.

ST ASD&IPAD 제품 마케팅 이사인 에릭 패리스(Eric Paris) 는 “고속 와이파이 애플리케이션에서 탁월함을 갖춘 신형 다이플렉서는 최고의 집적도, 최소의 풋프린트, 그리고 전력소모와 크기의 절묘한 앙상블을 구현하여 고성능 RF 프론트-엔드 부품 공급에서의 ST의 위상을 잘 보여주는 제품이다.”고 말했다.

DIP2450-01D3의 주요 특징
• 1.4mm2 이하의 풋프린트
• 낮은 프로필 (리플로 이후 600μm 이하)
• 평균 삽입 손실0.6dB (2.4GHz 및 5GHz)
• 높은 감쇠
• 대역외 주파수 강력 거부
• IPD 통합으로 안정적이며 높은 재현성의 RF 프론트-엔드 특성 구현

DIP2450-01D3은 현재 1.1 x 1.25 mm 4-범프 웨이퍼-레벨 칩 스케일 패키지로(WLCSP) 현재 양산 중이며 1,000개 이상의 물량에 대해 0.12달러부터 가격이 시작된다.