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다른 MEMS 마이크로폰 제조사들은 여전히 금속형 커버의 디바이스를 사용하고 있으며, ST는 업계 유일의 플라스틱 패키지로 독보적인 제품을 제공하는 것이다. ST의 최신 마이크로폰 어셈블리 프로세스는 탁월한 전기 및 음향 성능, 최상의 기계적 견고함, 그리고 더욱 슬림해진 폼 팩터를 약속하는 한편, 곧 출시될 제품용 마이크로폰 칩의 크기를 2x2mm까지 축소시킬 것이다. 이 기술 개발로 실리콘 캐비티에 마이크로폰 내장이 가능해지면서 궁극적으로는 디바이스 자체의 소형화를 가속화 할 것이다.

ST의 MEMS 마이크로폰으로 공간 제약을 많이 받는 최신 소비자 제품의 설계를 쉽게하는 플랫 케이블 PCB 에서의 어셈블리가 용이해 진다. 이미 특허를 받은 이 패키지 기술은  장비 제조사들이 ‘음성 인식 입구’를 패키지의 상단이나 하단 어디든 탑재할 수 있게 하여 가장 슬림한 설계는 물론, 주변 환경에서 마이크로폰까지의 음향 경로를 최단으로 구현하게 한다. 상단(top port)에 사운드 홀이 있는 마이크로폰은 노트북과 태블릿 제품의 사이즈 및 사운드 입력 위치 제약 조건에 적당하고, 하단  마이크로폰은 휴대폰에 주로 사용된다.

압력 및 낙하 테스트를 엄격하게 실시하여 플라스틱 패키지 마이크로폰이 기존의 금속 커버 마이크로폰보다 내구성이 훨씬 우수한 것으로 증명됐다. 소형 칩에 4kg 중량을 얹어 놓을 때와 같은, 40N로 힘을 가했을 때, 금속 패키지의 마이크로폰은 망가졌지만 ST의 플라스틱 패키지 마이크로폰은 망가지지 않았다. 비슷한 결과가 양쪽에 15N의 힘을 가하고 1.5미터의 높이에서 40회 떨어뜨렸을 때에도 동일했다. 이러한 탁월한 견고함은 플랫 케이블 PCB와 기존의 경성 PCB 설계 모두에서도 증명됐다.

ST의 플라스틱 패키지 마이크로폰은 전자파 내성[2]을 강화하기 위해 내부 쉴딩 케이지(shielding cage)를 사용하였으며, 물론, 표준형  표면 실장 어셈블리 기계와 기존의 핸들링 장비도 호환이 가능하다.

이 신제품은 휴대폰, 노트북, 태블릿, 휴대용 미디어 플레이어, 게임기기 및 카메라는 물론, 소음 차단 헤드폰 및 보청기까지, 광범위하고 다양한 오디오 애플리케이션에 적용이 가능하다. 또한, ST의 멀티-마이크로폰 애플리케이션용 스마트 보이스 프로세스나 Sound Terminal™ 오디오 프로세싱 칩과도 함께 적용이 가능하기 때문에, 최첨단 사운드-입력 애플리케이션을 위한 완벽한 원스톱  솔루션을 제공받을 수 있다.

ST의 MEMS 마이크로폰에 대해 더 자세한 정보는 아래 사이트에서 확인할 수 있다: http://www.st.com/internet/analog/subclass/1564.jsp