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4G 스마트폰은 100Mbps 이상의 모바일 초고속 인터넷 서비스를 구현하기 위해 다수의 무선 연결을 이용해야 한다. 블루투스, 와이파이 및 GPS가 내장된 일부 단말기 리시버는공간 절약을 위해 안테나를 공유하기도 한다.

이에, ST는 최신 패키징 기술을 통해 다수의 RF 리시버로 동시에 높은 신호 강도를 전달하면서도 공간은 최소로 차지하는1.14 mm2의 의 최소형 안테나 공유 다이플렉서 ‘DIP 1524’를 선보인 것.

단말기의 GPS 기능은 효율적 안테나 연결이 매우 중요한데, DIP1524가 탑재된 스마트폰은 보다 빠른 GPS 구동과 정확한 위치 감지는 물론, 여러 위성과의 강력한 신호 연결을 통한 더 정확한 위치 기반 서비스 등의 다양한 혜택을 누릴 수 있다.

한편, DIP1524 다이플렉서는 세라믹 기판(Ceramic wafer) 대비 삽입 손실을 최소화하는 유리 기판(Glass wafer)을 이용한 ST의 IPD(Integrated Passive Device) 기술로 플립 칩(Flip-chip) 패키지와 동일한 풋프린트를 가진다. 이를 통해 풋프린트가 3mm2 이상인 기존 패키지 대비 65% 정도의 PC 보드 공간을 절약할 수 있다. 또한, GPS/GLONASS 위성, 블루투스, 와이파이 및 LTE 밴드 7을 하나의 안테나로 연결할 수 있는 것도 특징이다.

DIP1524의 주요 특징
• GPS 삽입 손실: 최대 0.65 dB
• GLONASS 삽입 손실: 최대 0.75 dB
• 성능 변화 없음
• 뛰어난 채널 격리
• 컴포넌트 간 분산 없음

DIP1524는 현재 4범프(Bump) 플립 칩 패키지로 샘플링 중이다. 1,000개 이상 주문 시 가격은 개당0.129달러이며 대량 주문시 가격은 협의 가능하다.