반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

전략의 일환으로 ST는 ST-에릭슨과 향후 애플리케이션 프로세서 개발에 대한 협약을 체결하고 ST-에릭슨의 애플리케이션 프로세서 연구 및 개발(R&D) 활동을 담당하기로 합의했다. 이에 따라, 향후 ST-에릭슨은 ST와의 라이센스 협약에 따라 스마트폰 및 테블릿용 ModAp 플랫폼에 애플리케이션 프로세스를 통합, 사용하게 될 것이다. 뿐만 아니라, 전자기기 애플리케이션(Electronics applications) 분야의 독립형 애플리케이션 프로세서(Stand-alone application processors)와 박형 모뎀(Thin modems)의 공동 프로모션 활동 및 공급도 함께 진행한다는 협약도 체결했다.

양 사(社)의 협약은 ST의 애플리케이션 프로세서 연구 및 개발팀과 협력을 위해 ST-에릭슨의 전문 인력을 ST로 이전하는 방안도 고려하고 있으며, 과도기 동안 비용 분담(Transitional cost sharing model) 및 ST-에릭슨에서 ST로의 로열티 이전 내용도 포함하고 있다. 인력 이전은 노동자평의회(Work councils)와 임직원 대표들 간의 협의에 따라 완료될 예정이며, 2012년 7월 1일까지 마무리될 것으로 예상하고 있다.

ST와의 전략적 파트너십을 통해 ST-에릭슨은 경쟁력 있는 통합 ModAps(Competitive integrated ModAps) 제품 공급은 물론, 구조 조정을 통해 연간 3억 2000만 달러의 비용 절감을 효과를 거둘 수 있을 것으로 보고 있다. 이번 조직 개편 계획은 2013년 말까지 완료될 예정이며, 조직 개편을 통해 절감된 비용은 2012년 3분기부터 ST의 통합 실적(Consolidated results)에 반영될 것으로 예상된다.

ST의 기업 전략 담당 및 수석 부사장 겸 디지털 사업부 총괄 담당 필립 람비네(Philippe Lambinet)는 “이번 파트너십을 통해 ST는 통합 애플리케이션 프로세싱 플랫폼을 바탕으로 완벽한 솔루션(complete solution)을 제공할 수 있는 손에 꼽히는 기업이 될 것이다.” “또한, “ST-에릭슨의 스마트폰 및 태블릿 비즈니스에 대한 폭넓은 지식과 기술, 그리고 ST의 IPs와 소비자 플랫폼(consumer platforms) 시장에서의 강점을 바탕으로 멀티스크린 시대가 요구하는 핵심 기술 역량을 더욱 강화할 수 있을 것이다.”고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스의 사장 겸 CEO 카를로 보조티(Carlo Bozotti)는 “ST-에릭슨과의 협약 체결은ST의 미래 성장 비전 중 하나인 멀티미디어 통합 부문에서의 확고한 리더십을 구축하기 위한 진일보이다. 특히 중요한 연구 및 개발 부분에서의 파트너십은ST와 ST-에릭슨 양 사 모두에게 큰 시너지 효과를 가져다 줄 것이며, 애플리케이션 프로세서 시장에서 성공을 위한 초석이 될 것이다. 뿐만 아니라, ST-에릭슨의 주주인 ST는 이번 ST-에릭슨의 새 전략 방안과 비용 절감을 통한 혜택도 거둘 수 있을 것”이라고 말했다.

이번 협약은 노동법 관련 절차와 기업결합규제(merger-control approvals) 승인 완료에 따라 마무리될 예정이다.