공간 절약형 SMA 패키지에서 이용 가능한 최초의 600W 고열 클램핑 다이오드 출시
2007년 10월 18일
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신제품 SMA6J 시리즈는 ESD (electrostatic discharge) 및 전력 서지에 대한 모든 산업 섹터에서 민감한 전자 장비를 보호할 수 있도록 설계되어, IEC 및 MIL STD 표준을 준수하고, 단방향 및 양방향 버전 모두에서 이용할 수 있다. 새로운 다이오드는 매우 낮은 누설 전류의 특징이 있어, 배터리 구동형 제품에서 이상적으로 이용할 수 있다.

9 제곱 밀리미터 풋프린트를 갖춘, SMA 패키지는 전력 용량을 갖춘 서프레서가 일반적으로 사용되는 SMB 패키지의 PCB 필수 면적을 50% 절감시킨다. 또한, SMA 패키지는 소형이면서 2.23mm로 높이를 상당히 감소시켜 경쟁사 디바이스 대비 10% 더 얇다. 따라서 HDD (hard disk drive)뿐 만 아니라 기타 소형 애플리케이션에서 일반적으로 사용되는 스택 PCB의 요구조건을 준수한다.

SMA6J는 최대 175 ℃ 접합 온도 (Tj max)에서 동작할 수 있도록 규정되었으며, SMPS (switch-mode power supply) 애플리케이션의 열이 많은 환경을 위해 일반적인 150 ℃ 디바이스보다 더욱 우수한 선택이 될 수 있다. 더욱 높은 동작 접합 온도는 실제 조건하에서 향상된 안전한 마진과 125℃의 실제 접합 온도를 위해 두 배의 안전 마진을 제공한다. 누설 전류는 85℃뿐 만 아니라 25℃에서 규정되어, 특히 통신 애플리케이션에서 제품 설계를 단순화시킨다. 25℃에서 0.2 마이크로앰프일 때 누설 전류 그 자체는 경쟁사 제품 보다 대략 80% 더 낮다.

새로운 시리즈는 IEC 61000-4-2및 MIL STD 883 기법 3015 ESD 표준을 준수하며, 또한 IEC 61000-4-4 및 IEC 61000-4-5를 포함한 표준들을 더욱 돋보이게 한다. 또한, 최대 클램핑 전압은 8/20 마이크로세컨드 서지뿐 만 아니라 10/1000 마이크로세컨드로 규정되어, 전세계 서지 정의를 준수한다. 클램핑 전압은 초기 디바이스 대비 최대 9%까지 더 낮아, 동일한 서지 레벨에서 향상된 보호 기능을 제공한다. 동적인 온-스테이트 저항과 온도 계수는 다른 서지 전압이나 온도 요구조건을 위해 최대 클램핑 전압을 계산할 수 있도록 규정되었다.

그래픽 / 영상
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