콩가텍, 인텔 제온 D 프로세서 탑재 최신형 서버 온 모듈 3종 출시

2022년 03월 01일

콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시했다.

이를 통해 콩가텍은 혹독한 환경과 극한의 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버(Microserver)의 워크로드를 지원한다. 최대 20개의 CPU 코어, RAM은 3200 MT/s 속도에 용량은 최대 1TB까지 지원해 기존 제품 대비 4배 증대했으며, PCIe 레인당 처리량은 GEN4 속도로 2배 개선하고 최대 100 GbE의 통신 및 TCC/TSN까지 지원한다. 신규 모듈은 공장 자동화, 로보틱스, 의료 영상을 위한 산업용 워크로드 통합 서버에서부터 석유·가스·전기용 스마트 그리드 및 철도, 통신 등의 공공 설비와 핵심 인프라용 옥외 서버는 물론 자율 주행차량 등의 비전 기반 애플리케이션과 안전 및 보안용 비디오 인프라에서 활용할 수 있다.

마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “대량 업무 처리를 가속화하는 인텔 제온 D 프로세서 기반의 COM-HPC 서버 온 모듈 출시는 3가지 측면에서 다양한 에지 서버 업계에 중요한 이정표를 제시한다”며 “첫째, 인텔 제온 D 프로세서 기반의 서버 온 모듈은 확대된 온도 범위를 지원해 일반적인 산업 환경은 물론 옥외 및 차량용 애플리케이션에서도 활용할 수 있다. 둘째, COM-HPC 서버 온 모듈은 가용 코어 수를 업계 최초 20개로 확대했으며, 최대 8개의 RAM 소켓으로 메모리 대역폭을 대폭 증대해 서버 워크로드에 핵심적인 요소를 충족한다. 셋째, 신규 서버 모듈들은 프로세서 코어 및 TCC/TSN 기반 실시간 이더넷 모두에 대해 실시간 처리 기능을 제공한다. 이러한 기능의 조합은 많은 OEM 업체들이 필요로 했던 기능”이라고 말했다.

이 모듈은 최대 10년의 장기적인 가용성을 보장하기 때문에 차세대 에지 서버 설계 주기를 일반 서버보다 연장할 수 있다. 또한 서버 등급의 종합적 기능 세트를 통해 경쟁력을 한층 강화했다. 미션 크리티컬 설계를 위해 인텔 부트 가드(Boot Guard), 멀티테넌트(Multi-Tenant, Intel TME-MT) 및 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Software Guard Extensions, Intel SGX)을 포함하는 인텔 토털 메모리 인크립션(Total Memory Encryption) 등의 강력한 하드웨어 보안 기능도 제공한다. AI 애플리케이션은 AVX-512 및 VNNI를 포함한 내장형 하드웨어 가속 기능의 지원하며, 최상의 신뢰성, 가용성, 서비스 용이성(RAS)을 위해 통합된 인텔 리소스 디렉터 기술(Resource Director Technology, Intel RDT)은 IPMI 및 Redfish 등의 원격 하드웨어 관리 기능을 지원한다.

새로운 모듈은 인텔 제온 D 프로세서 시리즈의 다양한 용도에 맞춘 HCC(High Core Count) 및 LCC(Low Core Count)로 출시된다. conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 E 모듈은 5종류의 인텔 제온 D-2700 프로세서가 탑재되며 4~20개의 CPU 코어와, 최대 1TB의 2933 MT/s 고속 DDR4메모리를, PCIe GEN4 32레인, PCIe GEN3 16레인으로 선택할 수 있다. 또한, 100 GbE의 처리속도와 65~118 와트의 프로세서 기본 소비 전력을 지원하며 TSN 및 TCC 지원과 함께 Real-Time 2.5 Gbit/s 이더넷을 제공한다.

COM-HPC 서버 사이즈 D 및 콤 익스프레스 타입 7 모듈은 5종류의 인텔 제온 D-1700 프로세서와 4~10 CPU 코어를 선택할 수 있다. conga-B7Xl 콤 익스프레스 서버 온 모듈은 최대 3개의 SODIMM 소켓을 통해 최대 128GB의 DDR4 2666 MT/s RAM을 지원하며, conga-HPC/sILL COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈은 최대 256 GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 지원을 위해 4개의 DIMM 소켓을 지원한다. 두 모듈 제품 모두 PCIe GEN4 16레인과 PCIe GEN3 16레인을 제공한다. 또한, 40~67와트의 프로세스 소비 전력에서 고속 네트워킹을 위해 최대 100 Gbe의 처리속도와 TSN TCC를 지원하는 2.5 Gbit/s 이더넷을 지원한다.