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- STMicroelectronics, NAND 플래시 제품군 확대
- 아나로그디바이스의 새로운 ADC, 성능 표준 확립
- 애질런트, 광섬유 부품 공급업체 부문 1위
- 썬과 RFID코리아, 전략적 제휴체결
- 퀄컴 Qtv,Qcamcorder, Qvideo솔루션 시장 확대
- 인텔, 원자외선(EUV) 반도체회로 인쇄기술 새로운 전기 마련
- TI, 3종의 저전력 C5000™ DSP 및 디자인 툴 발표
- 이노테라 메모리즈, 300mm 반도체 생산 대열 합류
- ASC/ Engim, 아이앤씨와 국내 공급계약 체결
- 자일링스, 세계 최초로10Gbps ATCA 백플레인 시연 성공
- 300mm 폴리머 제거 공정에 SEZ 다빈치 채택 확대
- 씨러스 로직, 고성능 아날로그 및 혼합신호 오디오 컨버터 출시
- IR코리아의 신형 로버스트 1200V 제어IC, 설계시간 단축
- 페어차일드반도체, 최고의 EVM 성능을 제공하는 RF 전력 증폭기 모듈
- ISSI, 초저전력 고속 비동기식 SRAM 발표
- 마이크로칩, dsPIC 16비트 디지털 신호 컨트롤러 6종 발표
- 액텔, 통합설계 툴 Libero IDE 버전6.0 출시
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