마이크로칩의 자동차 시장 전략! 미래의 자율주행 차량에 이르기까지 포괄적인 솔루션 제공 | 올포칩

마이크로칩의 자동차 시장 전략! 미래의 자율주행 차량에 이르기까지 포괄적인 솔루션 제공

2017년 11월 19일

진선옥 기자 (jadejin@all4chip.com)

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TI의 새로운 SimpleLink™ 이더넷 MCU로 센서를 클라우드에 연결해 유무선 커넥티비티 결합TI는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다고 소개했다.
온세미컨덕터 IoT 개발 키트의 기능을 확장시키는 새로운 블루투스 저에너지 및 에너지 수확 센서 쉴드에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 최근 출시한 사물인터넷 (IoT) 개발 키트 (IDK) 플랫폼의 기능을 더욱 확장한 새로운 두개의 보드 (쉴드)를 발표했다.
스마트 조명을 위한 스마트 반도체 솔루션미국 에너지 정보국에 따르면 2016년 미국에서 가정용 및 산업용/상업용 부분에서 조명에 사용된 전기량은 2,790억 kWh 이다. 두 수치는 전체 에너지의 약 10%이자 미국 전체 에너지 소비량의 약 7%를 차지하는 양이다. 이러한 수치들은 아마 다른 선진국들에서도 거의 유사할 것이다.
Arm, IoT 게이트웨이로 디바이스 관리하는 Mbed Cloud 기능 확장 발표영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm(www.arm.com)이 Mbed Cloud의 디바이스 관리 기능을 확장했다고 밝혔다. Mbed Edge의 도입으로, Mbed Cloud는 IoT 게이트웨이를 통해 디바이스를 탑재, 제어 및 관리할 수 있게 됐다
노르딕세미컨덕터의 IoT 센서 키트, 세계적으로 저명한 ‘ACE 어워즈’에서 최우수상 최종 후보로 선정초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터는 자사의 노르딕 Thingy:52 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 개발 키트가 ACE 어워즈(Annual Creativity in Electronics Awards)의 가장 경쟁이 치열한 ‘개발 키트’ 부문에서 최우수상 최종 후보로 선정되었다고 밝혔다.
ST마이크로일렉트로닉스, STM32L4+ MCU 시리즈 출시로 차세대 스마트 기기에 다양한 기능과 저전력 성능 제공다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 일상 생활에서 사용되는 스마트 전자 기기를 보다 손쉽게 사용하고 배터리 수명은 늘릴 수 있는 최신 초저전력 마이크로컨트롤러를 출시했다.
마이크로칩, IP 보호와 커넥티드 시스템 보안을 위한 CryptoAuthentication™ 디바이스 및 보안 디자인 파트너 프로그램 출시최근 원격 사이버 공격에서 위조 제품에 이르기까지 모든 산업 분야에 걸쳐 보안 위협이 널리 확산되고 있다. 이러한 보안 위협은 복구 비용을 발생시키며 서비스 수익을 저해하고 무엇보다도 브랜드 가치에 상당한 손해를 입힐 수 있다
미래의 변화에 대응하는 TI의 오토모티브 혁신!LMC 오토모티브에 따르면, 차량 및 소형 트럭의 전세계 생산량은 2016년 기준 9천3백만대가 넘었으며, 2021년에는 1억5백만 대를 넘어설 것으로 예상되고 있다. 시장조사기관인 스트래티지 애널리틱스는 현재 차량에 평균 약 324달러 규모의 반도체 부품들이 사용되고 있으며, 2021년에는 361달러를 넘어설 것으로 전망했다.
Arm, 한 차원 높은 사용자 경험 지원하는 최첨단 디스플레이 솔루션 발표영국 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm(www.arm.com)이 오늘부터 대만에서 열리는 Arm 타이페이 테크 심포지엄(Taipei Tech Symposium)에서 최첨단 디스플레이 솔루션을 발표했다.
NXP, ID 보안 및 내구성 혁신할 초박형 비접촉 칩 모듈 MOB10 출시NXP 반도체(NXP Semiconductor)는 여권 및 신분증의 설계 방식을 혁신할 초박형 비접촉식 칩 모듈, MOB10을 발표했다. 인간의 머리카락보다 네 배나 얇은 200 μm 두께의 MOB10은 이전 모델보다 20% 얇아 데이터 페이지나 신분증 등 초박형 인레이(ultra-thin inlays)에 이상적이다.
2017-2019년 실리콘 웨이퍼출하량 증가 전망국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2017년-2019년의 글로벌 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 전망을 발표했다. 폴리시드(Polished)와 에픽텍셜(Epitaxial)웨이퍼 면적 출하는 2017년 114억 48백만 제곱인치, 2018년은 118억 14백만 제곱인치, 2019년은 122억 35백만 제곱인치로 전망했다.
임베디드 컴퓨팅의 미래사물인터넷(IoT)은 세계경제포럼에서 밝힌 4차산업혁명에서 물리적, 디지털, 생물학적 세계를 결합시키는 경제적, 기술적, 문화적 변화의 핵심이라 할 수 있습니다. 이는 다양한 기반 기술과 유비쿼터스 네트워크, 빅데이터, 애널리틱스, 클라우드가 주도하는 기술입니다.
윈드리버, 안전한 디바이스 라이프사이클 관리 기능 강화한 IoT 솔루션 출시윈드리버는 시장의 요구에 맞춰, 보안 기능을 강화한 디바이스 라이프사이클 관리 플랫폼인 ‘윈드리버 헬릭스 디바이스 클라우드(Wind River Helix Device Cloud, 이하 디바이스 클라우드)’ 최신 버전을 출시했다.
텔릿, 칩안테나 내장한 블루투스 4.2 호스트 컨트롤러 인터페이스 모듈 ‘BL871E2-HI‘ 출시 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 모듈 및 플랫폼 서비스 전문기업인 텔릿(대표 데릭 상, www.telit.com)은 오늘, 블루투스 4.2 호스트 컨트롤러 인터페이스 모듈 ‘BL871E2-HI‘를 출시했다고 밝혔다. BL871E2-HI는 칩안테나가 내장된 듀얼모드 블루투스 모듈로서 오디오 기능을 지원한다

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