회원가입
로그인
반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩
올포칩 초이스
업계뉴스
테크니컬 리포트
그래픽 뉴스
사이트 내 전체검색
검색어 필수
검색
HOME
>
올포칩 초이스
DRAM, 7nm 시대를 연다! 혁신적인 사이리스터 기반 기술, 킬로패스의 VLT
2016년 10월 19일
진선옥 기자 (jadejin@all4chip.com)
저작권©올포칩 미디어. 무단전재 및 재배포를 금지합니다.
관련기사
2016년 전세계 반도체 매출 1.5% 성장
세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)가 발표한 잠정 결과에 따르면, 2016년 전세계 PC 반도체 매출은, 3천3백48억 달러를 기록했던 2015년 대비 1.5% 증가한 3천3백97억 달러에 달했다고 발표했다(표 참조). 상위 25대 반도체 공급업체의 총 매출은 전년 대비 7.9% 증가해 전체 시장의 75.9%를 차지한 것으로 나타났다.
하이퍼스케일 데이터 센터 알고리즘, 이제 FPGA에서 간편하게 구현 가능!
최상의 컴퓨팅 효율을 필요로 하는 머신 러닝, 딥러닝, 비디오 트랜스코딩, 음성 프로세싱과 같은 하이퍼스케일 데이터 센터의 처리량을 가속화하기 위해 FPGA의 독보적인 프로세싱 성능이 대안으로 부상하고 있다. 특히 최근에는 FPGA에 익숙하지 않은 소프트웨어 엔지니어를 위해 하이퍼스케일 데이터 센터에 최적화된 라이브러리, 프레임워크, 오픈 스택 등을 통합 지원하는 솔루션이 출시됨으로써 관련 개발 엔지니어들의 접근성이 보다 용이해 졌다.
반도체 산업이 주목해야 할 2017년 10대 핫 플레이스
시장에 대한 보수적이고 부정적인 전망들이 쏟아지는 가운데, 이것이 어느 정도 사실을 반영했는지의 여부와 상관없이 각각의 이유로 인해 별다른 논란없이 이어져오고 있다. 반도체 시장의 사이클은 변동폭이 크고, 예측이 어려운 것이 사실이지만, 현재 예측된 시장 전망치보다는 높은 성장 가능성이 있다는 지적도 만만치 않다.
TI의 온라인 설계 툴 WEBENCH, 국내 사용자 빠르게 증가
온라인에서 파워 및 LED, 센서, 필터, 앰프 등의 회로를 설계하고, 시뮬레이션을 통해 최적의 방법론과 솔루션을 확인할 수 있는 TI의 WEBENCH 툴의 국내 사용자가 크게 증가하고 있는 것으로 나타났다. 2016년을 기준으로 2011년 30%대에 머물렀던 국내 엔지니어들의 참여도가 70%가량 증가한 것이다.
웨어러블 기기를 위한 맥심의 시제품 개발 플랫폼, h센서
빠르게 성장하고 있는 웨어러블 시장에 대응하기 위해 맥심은 최근 초소형 h센서 플랫폼(hSensor Platform)을 출시했다. 맥심 인터그레이티드의 인더스트리 및 헬스케어 제품 담당 수석 이사인 앤드류 베이커(Andrew Baker)는 “맥심의 h센서 플랫폼은 필요한 모든 하드웨어 구성 요소와 샘플 코드는 물론, 디버거, GUI 등을 포함하고 있어 신속하게 웨어러블 기기의 시제품을 개발하고, 컨셉을 구현할 수 있어 시장출시 시기를 최대 6개월까지 단축할 수 있을 것으로 기대한다.”고 밝혔다.
NI의 비전, 플랫폼 접근방식의 버추얼 인스트루먼트
올해로 창립 40주년을 맞이한 내쇼날인스트루먼트(National Instruments)는 그래픽 기반 시스템 디자인 컨퍼런스인 NIDays 2016을 개최하고, 미래의 엔지니어링 문제를 해결할 수 있는 새로운 비전과 전략을 소개했다.
복합 시스템 개발 효율성을 극대화하는 Xpedition 멀티보드 시스템 설계 솔루션
컴퓨터, 의료기기, 산업장비 등을 비롯한 모든 영역의 시스템 디자인은 갈수록 복잡해지고 있는데다 고유의 해결과제들이 제기되고 있다. 이러한 복합 시스템의 개발 효율성을 극대화하기 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 하네스, 네트워크, 기계적 구성요소에 이르기까지 교차 도메인 간의 통합 디자인 솔루션이 필요하다.
맥심 PLC 개발 플랫폼, 인더스트리 4.0 생산성 극대화
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)가 인더스트리 4.0 애플리케이션의 제조 생산성을 극대화하는 ‘포켓 IO’ 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 개발 플랫폼을 발표했다. 고객은 맥심 포켓 IO로 차세대 PLC 설계 시 최소형 폼팩터로 최대 전력 효율성을 달성할 수 있다.
NXP, 보다 스마트하고 안전하게 자율주행 로봇에 날개를 달다!
NXP 반도체는 자동차 시장에서 선도적인 기술력과 다양한 제품라인을 기반으로 공격적인 마케팅을 펼쳐가고 있다. 자사 전체 매출의 40%를 자동차 산업이 차지할 정도로 상당한 비중의 매출을 기록하고 있는데다, 성장률 측면에서도 마켓 대비 50% 이상 빠른 행보를 보이고 있다. 특히 차세대 스마트 차량을 위한 인포테인먼트 ADAS, 보안, 안전, 바디, 네트워킹, 파워트레인, 섀시 등 다양한 최첨단 자동차용 솔루션을 기반으로 자동차용 반도체 시장에서 글로벌 선도 공급업체로서의 위상을 확고히 하고 있다.
보다 강력한 IoT 보안을 위한 ST의 새로운 보안 솔루션
IoT(Internet of Things)는 새로운 IT 산업의 미래를 가름할 중요한 기반 시장으로 주목받고 있을 뿐만 아니라, 반도체 산업을 비롯한 관련 애플리케이션 개발 업체들의 향후 비즈니스 행보를 좌우할 핵심 이슈이기도 하다. 하지만 IoT 본래의 개념이 현실화되고, 상용화가 확산되기 위해서는 ‘보안’ 문제 해결이 선행되어야 한다는 것이 업계의 중론이기도 하다.
전기차 충전소가 더 스마트해지고 충전 시간이 짧아지고 있다
전기차(EV)는 시장에 새롭게 등장한 기술이 아니다. 사실 전기차는 100년전부터 존재해 왔지만, 보급이 특별히 더딘 편이었다. 배터리 기술이 발전하고 대체 에너지 사용을 촉진하려는 정부 규제가 뒷받침되면서 전기차 보급이 점차 가속화되고 있지만, 곳곳에 자리잡은 주유소와 순식간에 연료를 주입할 수 있는 기존 차량에 비하면 전기차는 여전히 경쟁이 되지 않는다.
NI, 새로운 LabVIEW 2016 채널 와이어로 개발 간소화 및 생산성 향상 실현
엔지니어와 과학자들이 세계에서 가장 까다로운 엔지니어링 문제를 해결할 수 있도록 플랫폼 기반 솔루션을 제공하는 내쇼날인스트루먼트(ni.com/korea, 이하 NI)는 엔지니어들이 개발을 간소화하고 에코시스템의 소프트웨어를 시스템에 효율적으로 통합할 수 있게 해주는 LabVIEW 2016 시스템 설계 소프트웨어를 발표했다
반도체 시장의 차세대 성장동력은? 비즈니스 방식의 변화로 미래 시장에 대응해야
반도체 업체들이 향후 성장을 지속시켜 나가기 위해서는 비즈니스 방식의 변화가 선행되어야 한다. 컴포넌트와 더불어 소프트웨어 및 정보서비스를 결합한 새로운 비즈니스 형태가 고민되어야 할 것이다.
업계에서 가장 빠른 절연 게이트 드라이버, 높은 전력밀도와 효율, 신뢰성 제공
고전압 애플리케이션에서 시스템을 보호하고 신뢰성을 높이기 위해 절연 디바이스의 중요성이 날로 높아지고 있다. TI 코리아의 조진우 부장은 “절연 디바이스는 고전압 유닛과 저전압 유닛 사이에 데이터 및 전력 전송을 가능하게 동시에 낙뢰와 같은 위험한 DC 또는 통제되지 않은 과도 응답전류가 전력망을 유입되는 것을 방지한다.”고 설명하고, “이와 같은 안전성 요구에 부합하는 동시에 전력밀도를 높이고 절연 견고성을 보장하는 효율적인 절연 솔루션이 필요하다.”고 밝혔다.
마이크로칩, 항공우주 및 방위산업 위해 내방사선 MCU 포트폴리오 확장, 32비트 SAMD21RT 출시
슈퍼마이크로, ISC 2024에서 HPC와 AI 환경에 최적화된 솔루션 선보여…
마우저, 산업 및 의료, 로봇 애플리케이션을 위한 AMD/자일링스의 크리아(Kria) K24 SOM 공급
인텔, PC간 초고속 전송 가능하게 하는 썬더볼트 쉐어 발표
싸이타임, AI 데이터센터를 위한 통합 클럭 칩으로 정밀 타이밍 기술 발전
어플라이드 머티어리얼즈, 회계연도 2024년 2분기 실적 발표
엔비디아, 생성형 AI 통해 HPC 연구 가속화
자이스, ‘당신에겐 더 선명하게 보입니다’ 신규 캠페인 론칭
피커링 인터페이스의 새로운 마이크로웨이브 멀티플렉서 스위치, 최대 40GHz의 대역폭 제공
노르딕 세미컨덕터, nRF 클라우드 디바이스 관리 서비스 공식 출시
AI가 여는 미래 일자리의 변화와 혁신, 마이크로소프트와 링크드인의 2024 업무동향지표
그래픽 / 영상
전 세계 반도체 재료 시장, 2023년 전년 대비 8.2% 하락
게임 스트리머와 콘텐츠 크리에이터를 위한 추천 아이템 3
2024년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소
많이 본 뉴스
지멘스-엔비디아, 실시간 몰입형 시각화 위한 생성형 AI 분야 협력 확대
AMD, 새로운 기업용 AI PC 모바일 및 데스크톱 프로세서 공개
텔레다인르크로이, 광범위한 통신 기술 데이터를 원활하게 포착하는 프론트라인 X500e 출시
헥사곤, 업계 최초 스마트 줌 기능 탑재한 신규 구조광 스캐너 선보여
NXP, MCX W 무선 MCU 시리즈로 엣지 포트폴리오 확장
구글 클라우드 시큐리티, 클라우드 위험 관리 솔루션 ‘SCC 엔터프라이즈’ 발표
마이크로칩, 우주 애플리케이션 위한 내방사선 PolarFire SoC FPGA 출시
한국마이크로소프트, AI 기술의 미래 조명하는 ‘AI Tour in Seoul’ 개최
리미니스트리트 ‘2024 리미니스트리트 써밋’, 엔터프라이즈 소프트웨어 유지보수 혁신 지원
한국레노버, 비즈니스 위한 AI PC ‘씽크패드 X1 시리즈’ 신제품 출시
상단으로