반도체 시장의 차세대 성장동력은? 비즈니스 방식의 변화로 미래 시장에 대응해야 | 올포칩

반도체 시장의 차세대 성장동력은? 비즈니스 방식의 변화로 미래 시장에 대응해야

2016년 09월 02일

진선옥 기자 (jadejin@all4chip.com)

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복합 시스템 개발 효율성을 극대화하는 Xpedition 멀티보드 시스템 설계 솔루션컴퓨터, 의료기기, 산업장비 등을 비롯한 모든 영역의 시스템 디자인은 갈수록 복잡해지고 있는데다 고유의 해결과제들이 제기되고 있다. 이러한 복합 시스템의 개발 효율성을 극대화하기 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 하네스, 네트워크, 기계적 구성요소에 이르기까지 교차 도메인 간의 통합 디자인 솔루션이 필요하다.
DRAM, 7nm 시대를 연다! 혁신적인 사이리스터 기반 기술, 킬로패스의 VLT2001년 OTP 메모리 기술로 출발해 2008년부터 2016년까지 10배의 성장을 기록하면서 업계의 주목을 받고 있는 킬로패스 테크놀로지 (Kilopass Technology)가 이번에는 사이리스터 기반의 새로운 메모리 혁신 기술인 VLT(Vertical Layered Thyristor)를 개발하면서 메모리 공정기술의 7nm 시대를 열고 있다.
맥심 PLC 개발 플랫폼, 인더스트리 4.0 생산성 극대화맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)가 인더스트리 4.0 애플리케이션의 제조 생산성을 극대화하는 ‘포켓 IO’ 프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) 개발 플랫폼을 발표했다. 고객은 맥심 포켓 IO로 차세대 PLC 설계 시 최소형 폼팩터로 최대 전력 효율성을 달성할 수 있다.
NXP, 보다 스마트하고 안전하게 자율주행 로봇에 날개를 달다!NXP 반도체는 자동차 시장에서 선도적인 기술력과 다양한 제품라인을 기반으로 공격적인 마케팅을 펼쳐가고 있다. 자사 전체 매출의 40%를 자동차 산업이 차지할 정도로 상당한 비중의 매출을 기록하고 있는데다, 성장률 측면에서도 마켓 대비 50% 이상 빠른 행보를 보이고 있다. 특히 차세대 스마트 차량을 위한 인포테인먼트 ADAS, 보안, 안전, 바디, 네트워킹, 파워트레인, 섀시 등 다양한 최첨단 자동차용 솔루션을 기반으로 자동차용 반도체 시장에서 글로벌 선도 공급업체로서의 위상을 확고히 하고 있다.
보다 강력한 IoT 보안을 위한 ST의 새로운 보안 솔루션IoT(Internet of Things)는 새로운 IT 산업의 미래를 가름할 중요한 기반 시장으로 주목받고 있을 뿐만 아니라, 반도체 산업을 비롯한 관련 애플리케이션 개발 업체들의 향후 비즈니스 행보를 좌우할 핵심 이슈이기도 하다. 하지만 IoT 본래의 개념이 현실화되고, 상용화가 확산되기 위해서는 ‘보안’ 문제 해결이 선행되어야 한다는 것이 업계의 중론이기도 하다.
전기차 충전소가 더 스마트해지고 충전 시간이 짧아지고 있다전기차(EV)는 시장에 새롭게 등장한 기술이 아니다. 사실 전기차는 100년전부터 존재해 왔지만, 보급이 특별히 더딘 편이었다. 배터리 기술이 발전하고 대체 에너지 사용을 촉진하려는 정부 규제가 뒷받침되면서 전기차 보급이 점차 가속화되고 있지만, 곳곳에 자리잡은 주유소와 순식간에 연료를 주입할 수 있는 기존 차량에 비하면 전기차는 여전히 경쟁이 되지 않는다.
NI, 새로운 LabVIEW 2016 채널 와이어로 개발 간소화 및 생산성 향상 실현엔지니어와 과학자들이 세계에서 가장 까다로운 엔지니어링 문제를 해결할 수 있도록 플랫폼 기반 솔루션을 제공하는 내쇼날인스트루먼트(ni.com/korea, 이하 NI)는 엔지니어들이 개발을 간소화하고 에코시스템의 소프트웨어를 시스템에 효율적으로 통합할 수 있게 해주는 LabVIEW 2016 시스템 설계 소프트웨어를 발표했다
업계에서 가장 빠른 절연 게이트 드라이버, 높은 전력밀도와 효율, 신뢰성 제공고전압 애플리케이션에서 시스템을 보호하고 신뢰성을 높이기 위해 절연 디바이스의 중요성이 날로 높아지고 있다. TI 코리아의 조진우 부장은 “절연 디바이스는 고전압 유닛과 저전압 유닛 사이에 데이터 및 전력 전송을 가능하게 동시에 낙뢰와 같은 위험한 DC 또는 통제되지 않은 과도 응답전류가 전력망을 유입되는 것을 방지한다.”고 설명하고, “이와 같은 안전성 요구에 부합하는 동시에 전력밀도를 높이고 절연 견고성을 보장하는 효율적인 절연 솔루션이 필요하다.”고 밝혔다.
가장 높은 전력밀도와 높은 효율을 자랑하는 TI의 12V, 10MHz DC/DC 컨버터전력변환 애플리케이션은 갈수록 보다 뛰어난 에너지 효율과 고전압, 고집적은 물론, 높은 전력밀도를 갖춘 디바이스를 필요로 하고 있다. TI는 이러한 요구에 대응할 수 있도록 자체 개발한 고유의 시리즈 커패시터 벅 토폴로지(Series Capacitor Buck Topology) 방식을 적용해 업계에서 가장 높은 전력밀도를 구현한 새로운 DC/DC 컨버터 TPS54A20을 출시했다.
멘토 그래픽스의 MicReD 파워 테스터 600A, 전기 자동차의 파워 전자장비의 열 신뢰성 테스트EV/HEV 자동차를 비롯해 여러 전자장비에 전력소자 및 충방전 프로세서가 크게 늘어나면서 열 신뢰성 문제가 더욱 중요해지고 있다. 특히 이러한 전력 소자들의 오작동은 곧바로 위험과 직결될 수 있고, 또한 자동차 리콜 등과 같은 엄청난 비용부담을 유발할 수 있어 열 문제를 해결할 수 있는 방안과 대책이 필요하다.
ADAS + 인포테인먼트를 위한 보다 강력한 프로세서와 아날로그, 무선기술 지원자동차 마켓 공략을 본격화하고, 다양한 제품군을 기반으로 활동을 강화하고 있는 TI가 자동차 마켓에서 빠른 성장세를 기록하면서 성공적인 행보를 보이고 있다. TI는 2015년 기준, 전체 매출의 15%에 해당하는 19억 5천만달러를 자동차 마켓에서 거둬들였으며, 신규 제품의 성장률은 두 배에 이를 정도로 빠르게 마켓 장악력을 넓혀가고 있다.
실리콘랩스의 무선 게코 SoC 포트폴리오, 2.4GHz 프로토콜에서 무선 메쉬 네트워크까지 지원실리콘랩스가 지그비(ZigBee), 스레드(Thread), 블루투스 스마트(Bluetooth Smart)와 2.4GHz 대역의 독자 프로토콜을 지원하는 새로운 무선 SoC 포트폴리오를 선보였다. 이를 통해 IoT(Internet of Things) 시장의 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있는 기능/성능/가격 구성을 갖춤으로써 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.
새로운 에뮬레이션 시대를 여는 멘토의 차세대 솔루션, ‘밸로체 앱’ 출시소프트웨어 시뮬레이션보다 최고 2천배까지 빠른 하드웨어 에뮬레이션 시대가 도래했다. 멘토 그래픽스 에뮬레이션 사업부의 제품 마케팅 매니저인 가브리엘리 쁠리니(Gabriele Pulini)는 “이제 에뮬레이션 시대는 제 4기로 접어들고 있다.
키사이트, 향상된 인터페이스와 성능으로 무장한 X 시리즈 신호 분석기 출시키사이트테크놀로지스 코리아가 디자인 시뮬레이션 단계에서부터 제품의 보수관리까지 포괄적인 지원이 가능한 5개 등급의 새로운 X 시리즈 신호 분석기를 출시했다. 새로운 X 시리즈 신호 분석기는 차세대 무선통신 기기 및 우주, 항공 방위산업의 개발자에게 뛰어난 성능과 편리한 인터페이스 성능을 제공한다.

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