자동차 시장의 혁신과 발전: ADAS의 자율주행차 동향 | 올포칩

자동차 시장의 혁신과 발전: ADAS의 자율주행차 동향

2015년 09월 13일

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새롭게 출발하는 통합 NXP의 비전, 안전한 스마트 커넥티드 세상을 선도한다!NXP 반도체가 지난 3월부터 추진해온 프리스케일 반도체 합병을 완료하고, 통합 NXP 반도체로 새롭게 출범했다. 통합 NXP는 고성능 혼합신호 반도체 분야의 리더로 연매출 약 100억 달러 규모의 기업이 된다.
복잡한 S/W, H/W, 네트워크, EDS 설계, 이제 시스템 엔지니어링 툴 하나로 최적화!자동차 애플리케이션은 그 어느 때보다 혁신을 거듭하며 진화하고 있으며, 이로 인해 복잡성 또한 기하급수적으로 증가하고 있다. 현재 차량 한대에는 200여개의 ECU가 장착되어 있으며, 소프트웨어 코드라인은 6,500만개에 이르고, 배선 길이는 4.3km, 노드 수도 140여개에 이를 정도다.
자동차 배터리 설계, 고정밀 모니터링 솔루션으로 더욱 스마트하게!2008년 9월 업계 최초로 자동차용 배터리 모니터링 솔루션을 선보였던 리니어 테크놀로지가 3세대 LTC6804를 대체할 수 있는 드롭-인 방식의 고전압 배터리 스택 모니터 4세대 솔루션인 LTC6811을 출시했다.
맥심의 MCU SoC 솔루션, 웨어러블 시장 공략 가속스포츠 웨어러블 애플리케이션을 비롯해 다양한 IoT 마켓이 부상하면서 이에 적합한 최상의 SoC 솔루션 개발에 대한 관심도 높아지고 있다. 맥심의 기술 수석인 다미안 안잘도(Damian Anzaldo)는 “웨어러블 기기의 기능이 갈수록 복잡해지면서 이를 처리할 수 있는 보다 강력한 프로세서 및 대용량 메모리는 물론, 공공에 노출되는 기기의 특성상 특별한 보안기능을 갖춘 SoC가 필요하다.”고 지적하고, “맥심은 갈수록 증가하는 센서에 부합하는 대용량 메모리를 탑재하는 것과 동시에 전력에 최적화된 메모리 접근방식을 통해 전력소모를 낮추는 것은 물론, 금융분야에서 이미 입증된 맥심의 보안 기술을 탑재한 MCU SoC를 웨어러블 마켓에 공급하고 있다.”고 밝혔다.
TI, 최신 TDA 프로세서로 ADAS 포트폴리오 확장TI 코리아는 자동차 제조업체들이 엔트리카와 중형차에서 보다 향상된 서라운드 뷰 시스템을 개발할 수 있도록 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 차량용 SoC 제품군의 신제품인 TDA2Eco 프로세서는 다른 TDA 디바이스처럼 이기종의 확장 가능한 아키텍처를 기반으로 개발돼 자동차 제조업체에게 성능, 저전력, ADAS 영상 분석으로 이루어진 최적의 조합을 제공한다.
웨어러블 및 IoT 제품을 위한 초소형, 최저전력 배터리 관리 솔루션TI 코리아는 웨어러블 및 IoT(Internet of Things) 제품의 상시접속 기능을 실현할 수 있는 초소형, 최저전력 배터리 관리 솔루션을 출시했다. bq25120은 벅 컨버터를 1.8V로 동작하면서 정지 전류(Iq)가 700nA로 업계에서 가장 적은 전력을 소모함으로써 배터리 사용 시간을 최적화할 수 있는 고집적 배터리 관리 솔루션이다.
FPGA의 미래를 다시 쓴다! 자일링스의 시스템 레벨 올 프로그래머블 전략FPGA 혁신을 주도하면서 올 프로그래머블(All Programmable) SoC 디바이스로 FPGA의 새로운 지평을 열고 있는 자일링스는 향후 5개년 계획을 통해 기존 FPGA 시장의 한계를 뛰어넘는 새로운 프로그래머블 솔루션 전략을 정립하고, 유저 기반을 5배 이상 확대시켜 나갈 것이라고 밝혔다.
멘토그래픽스, ‘Mentor Forum 2015’ IoT 시대 맞아 EDA 솔루션 역할 강조한국 멘토그래픽스가 1일 개최한 국내 대표적인 EDA 분야 기술 행사인 ‘Mentor Forum 2015’에 참석차 방한한 월든 C 라인스 회장(Walden C. Rhines)은 최근 반도체 업계의 M&A로 인한 시장의 변화를 논하면서, 반도체 업계들의 지속적인 R&D 투자와 검증(Verification)의 중요성을 강조했다. 현재 멘토그래픽스의 주력 공략 시장 중 하나인 ‘에뮬레이션(설계검증)’은 현재 칩 설계 분야에서 가장 빠르게 성장하고 있는 부문 중 하나로 칩 디자인의 복잡성 증가로 인해 대형 디자인의 풀 칩 검증은 물론 디자인 내의 보다 큰 블록들에 있어서도 에뮬레이션은 필수 사항이 되었다. 멘토의 벨로체 에뮬레이터는 전력, 임베디드 테스트, 어셔션 및 광범위한 그 밖의 기능들을 검증하기 위해 시뮬레이션과 에뮬레이션을 통합할 수 있는 능력은 생산성 높은 검증 환경을 만들어냈다.
램버스, IP에서 칩셋 비즈니스로의 확장, 데이터 센터용 서버 메모리 인터페이스 칩셋 발표램버스가 엔터프라이즈 및 데이터 센터 서버 시장을 겨냥해 탁월한 성능과 용량을 제공하는 RDIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 및 LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)용 R+ DDR4 서버 메모리 칩셋 ‘RB26’을 발표했다. 램버스 R+ 칩 제품군의 첫 번째 제품인 RB26은 실시간 분석, 가상화, 인메모리 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션을 가속화하기 위해 개발된 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council, 국제 반도체 공학 표준 협의기구) 규격의 향상된 메모리 모듈 칩셋으로, 한층 뛰어난 속도와 안정성 및 전력 효율성을 제공한다.
LO 주파수 더블러가 통합된 광대역 2 ~ 14GHz 더블 밸런싱 믹서LTC5549는 모든 핀에서 2,000V ESD HBM(human body model) 등급을 갖춘 향상된 ESD 보호 기능을 제공하며, 소형 12핀 3mm x 2mm 플라스틱 QFN 패키지로 공급된다. 이 디바이스는 확장된 주변 동작온도를 지원하기 위해 –40°C ~ 105°C 케이스 온도 범위에서 동작이 가능하다.
견고하고 안전한 전력망 통신을 위한 맥심의 전력선 통신 모뎀전력망 통신의 불안정한 노이즈 환경을 극복할 수 있는 안전하고 비용 효과적인 솔루션은 무엇일까? 맥심 인터그레이티드의 G3-PLC 얼라이언스 대표인 로저 웨스트벅은 “비용 효과적인 시스템 아키텍처, 실시간 통신 기반 양방향 링크, 강력한 보안 메커니즘, 개방형 표준, 그리고 확장성 및 현장 업그레이드 기능 등이 필수적으로 지원되어야 한다.”고 언급하고, “기술 구현자들은 현재와 미래의 요구사항을 모두 만족시킬 수 있도록 적절한 기술을 선택해야 할 것이며, 망사업자를 포함한 산업계 전반이 노력이 수반되어야 한다.”고 피력했다.
새로운 토폴로지를 이용한 데드 타임 제어로 최고의 효율과 MOSFET 전압 스트레스 감소TI 코리아는 지능형 디지털 제어와 고유의 바디 다이오드 감지 기능을 제공하는 업계 최초의 전원 관리 칩셋을 출시했다. 이 제품은 차세대 AC/DC 및 절연 DC/DC 전원 공급 장치에서 2차측 동기식 정류를 최적화한다.
데이터 센터 애플리케이션 개발을 가속화하는 새로운 SDAccel 개발환경자일링스는 OpenCL™ 프레임워크, C, C++을 위한 SDAccel™ 개발 환경 2015.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. SDAccel 개발 환경은 시스템 및 소프트웨어 엔지니어를 위한 SDx™ 제품군의 개발 환경 중 하나로, FPGA를 활용한 데이터센터 애플리케이션 가속에서 최대 25 배의 와트당 성능을 발휘할 수 있다.
디지털 전력 애플리케이션에 최적화된 마이크로칩의 3세대 코어 기반 고성능 DSC디지털 전력 애플리케이션은 탁월한 전원장치를 설계하기 위해 갈수록 보다 정교한 알고리즘을 사용하고 있으며, 이러한 첨단 알고리즘을 처리할 수 있는 고성능 처리 기술이 필요하게 되었다.

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