- 로봇 혁명을 선도하는 전력 변환 기술의 획기적 발전모바일 로봇에는 전력과 관련된 여러 난제가 존재하며 다양한 전력 수준 배열이 필요하다. 센서, 서보 모터, 액추에이터, 커뮤니케이션 시스템 및 기타 로봇 작동 장치에는 전력과 전력 밀도에 대한 다양한 요구사항이 있다. 이를 위해서는 빠르고, 깔끔하게, 비용 효율적인 방법으로 전원에서 전력을 공급할 수 있는 솔루션이 요구된다.
- Arm, 모바일 게이밍에 최적화된 토탈 컴퓨트 솔루션 발표Arm은 다양한 수준의 성능, 효율성 및 확장성을 제공함으로써 모든 클라이언트 시장에서 사용자 경험을 개선한다고 밝혔다. TCS22에 Arm IP가 결합되면 다양한 워크로드에서 최대 28% 향상된 성능과 최대 16% 전력 절감을 제공한다. Arm은 또한 새로운 플래그십 GPU이자 모바일에서 최초로 하드웨어 기반 레이 트레이싱을 지원하는 Immortalis 출시를 통해 보다 현실적이고 몰입감 있는 게임 경험을 제공한다.
- ST, 전 세계적으로 약 100테라와트시 절감 가능한 새로운 칩 공개ST-ONE으로 불리는 이 새로운 칩은 노트북 및 스마트폰 충전기를 비롯해 USB-PD 3.1과 완벽하게 호환되는 다양한 AC-DC 어댑터의 에너지 효율을 높여준다. 새로운 ST-ONE 칩은 첨단 GaN 반도체 기술에 기반한 ST의 MasterGaN 전력 출력 모듈과 함께 사용된다. 이 GaN 칩은 에너지를 상당히 절감하고 기기의 크기를 줄일 수 있다.
- ST, 에너지 절감 및 낮은 노이즈 성능 제공하는 40V STripFET F8 MOSFET 출시새로운 40V N-채널 인핸스먼트-모드(Enhancement-Mode) MOSFET은 최신 세대 STPOWER STripFET F8 산화물 충전 트렌치(Oxide-Filled Trench) 기술을 활용해 뛰어난 성능지수를 달성했다. STL320N4LF8 및 STL325N4LF8AG는 10V의 게이트-소스 전압(VGS)에서 각각 0.8mOhm 및 0.75mOhm의 최대 온저항(Rds(on))을 제공한다.
- 콩가텍, 인텔 12세대 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시고성능 중심의 코어(P코어)와 효율 중심의 저전력 코어(E코어)를 혼합한 최신 인텔 하이브리드 아키텍처가 적용된 BGA 프로세서의 기준 전력 소비량은 15~28W로, 엔지니어들이 완전 수동식 쿨링으로 작동하는 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 활용할 수 있다. 이는 비용이 높은 냉각 옵션을 줄이고 시스템 설계의 내구성 및 평균무고장주기(MTBF, Mean Time Between Failure)를 높인다.
- 2027년 전세계 인구의 75%가 5G에 가입최신 에릭슨 모빌리티 보고서에 따르면 2022년 말까지 전세계 5G 가입은 10억 건을 돌파할 것이며, 2027년까지 44억건에 이를 것으로 예상되고 있다. 이 보고서는 북미 지역은 2027년까지 10명 중 9명꼴로 5G 가입이 예상되는 등 향후 5년 내 5G 가입률에서 세계를 선도할 것으로 전망했으며, 서유럽 82%, 걸프 협력 회의 지역 80%, 그리고 동북아시아는 74%의 5G 가입률을 전망했다.
- CEVA, CCC 디지털 키 3.0 표준 지원CCC 디지털 키는 스마트폰 등 모바일 기기를 통해 차량의 디지털 키를 저장하고 사용자 인증 및 자동차 키를 공유하는 표준화된 기술로 높은 위치 인식 정확도와 보안성을 갖추었다. 특히 최신 CCC 디지털 키 릴리스 3.0은 UWB 기술과 더불어 CEVA가 IP 라이선스 분야에서 업계를 선도하고 있는 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 연결 기술 기반의 솔루션이다.
- 블랙베리 QNX, 전 세계 2억 1500만 대 이상의 차량에 탑재스트래티지 애널리틱스는 자동차 시장에 출하되는 블랙베리 QNX 제품 수와 블랙베리 QNX 제품 및 기술을 탑재한 차량 수를 기반으로로 블랙베리 QNX 소프트웨어가 탑재된 차량의 수를 파악했다. 자동차 ECU에 통합되어 사용되는 대다수의 블랙베리 QNX 소프트웨어 제품은 단위 로열티 기준으로 라이선스가 부여된다.
- 엔비디아, 유엔 위성사진 분석 기관(UNOSAT)과 협력해 기후 변화 적극 대처엔비디아의 이러한 노력은 17개의 상호 관련된 지속 가능 개발 목표(Sustainable Development Goals, SDG)를 핵심으로 하는 UN의 2030년 지속 가능 개발 의제를 지원하기 위한 것이다. ‘기후 행동’과 ‘지속 가능한 도시와 공동체’를 포함하는 SDG는 모든 유엔 회원국이 세계적인 복지를 강화하도록 행동을 촉구하는 역할을 한다.
- ST, 비휘발성 메모리 혁신 지원하는 업계 최초의 Serial Page EEPROM 출시새로운 차원의 이 EEPROM은 페이지 삭제가 가능한 고밀도 SPI 메모리로, 초저전력 소모를 실현해 독보적이면서 탁월한 유연성과 성능을 제공한다. ST는 32Mbit M95P32를 시작으로 적절한 시기에 16Mbit와 8Mbit의 메모리 용량을 추가해 이 새로운 Serial Page EEPROM 제품군을 확장할 예정이다.
- ST, 나노엣지 AI 스튜디오 업데이트로 지능형 센서의 온디바이스 러닝 및 추론 지원나노엣지 AI 스튜디오를 사용하는 설계자들은 ISPU를 내장한 MCU 및 센서를 비롯해 시스템의 여러 장치로 추론 작업부하를 분산시켜 애플리케이션 전력소모를 대폭 줄일 수 있다. ISPU를 내장한 상시동작(Always-on) 센서는 매우 낮은 전력으로도 이벤트 감지를 수행하며, 센서가 이상을 감지할 때만 MCU를 웨이크업한다.
- 메이머스트, 110억 규모 시리즈A 투자 유치메이머스트는 이번 투자를 바탕으로 ‘머스트 클라우드’를 고도화하는 것은 물론, 기업 고객들의 요구사항에 맞춘 특화된 통합 유지보수 및 전문 서비스를 개발하고, 추가 고용을 통해 성장 동력을 확보할 것이라고 밝혔다. 또한 DaaS 서비스 저변 확대 전략의 일환으로 스타트업 및 중소기업들의 동반 성장을 돕기 위한 캠페인의 일환으로 DaaS 서비스를 지원할 계획이다.
- 메타렌즈와 ST, 세계 최초로 컨슈머 전자기기용 광학 메타표면 기술 제공메타렌즈의 메타 광학 기술은 복잡한 기존 다중요소 렌즈를 대체하며, ST의 ToF 모듈에 단일 메타 광학을 내장해 다양한 추가 기능을 지원할 수 있다. 이러한 모듈에 메타렌즈 기술이 도입됨으로써 수많은 컨슈머, 자동차, 산업용 애플리케이션에 성능, 전력, 크기, 비용상의 이점을 제공하게 된다. 메타표면 기술을 상용화해 컨슈머 기기에 적용한 것은 이번이 최초이다.
- 키사이트테크놀로지스, 차세대 전력 디바이스 분석기/더블 펄스 테스터 출시전력 모듈은 간편한 설계, 높은 에너지 밀도와 신뢰도 등 다양한 장점이 있어 전기차(EV)와 태양광 전력 인버터, 기차, 가전기기 및 항공기등 다양한 분야에 사용된다. 현재 설계자들은 새로운 와이드 밴드갭(WBG) 디바이스 기반 전력 모듈을 사용한 디바이스의 고속 스위칭 작동으로 전력 전자 모듈 크기를 줄이고 효율을 높일 수 있다.
- 엔비디아, 인버스 렌더링 파이프라인 엔비디아 3D 모마 발표인버스 렌더링은 일련의 정지 사진을 물체나 장면의 3D 모델로 재구성하는 기술이다. 엔비디아 3D 모마는 설계자, 디자이너, 컨셉 아티스트 및 게임 개발자가 객체를 그래픽 엔진으로 빠르게 가져와 작업, 크기 수정, 재료 변경 또는 다양한 조명 효과 실험을 시작할 수 있도록 지원한다.
- 마이크로칩, 5G LTE-M 협대역 IoT 네트워크 연결 지원하는 8비트 MCU 개발 보드 출시마이크로칩은 개발자가 다양한 임베디드 디자인을 쉽고 유연하게 구현할 수 있도록 AVR 8비트 MCU 제품군을 계속해서 확장하고 있다. 해당 솔루션은 8비트 MCU로 원격 및 모바일 디바이스를 5G 협대역 네트워크에 연결할 수 있는 기능을 제공하며, 저전력 등의 핵심 요소와 아날로그 주변장치를 통해 배터리로 구동되는 디바이스에 새로운 기회를 열어준다
- TI, 고품질 RF 및 전원 성능을 합리적인 가격으로 제공하는 블루투스 LE 무선 MCU 제품군 출시TI가 수십 년에 걸쳐 쌓아온 무선 커넥티비티 분야에서의 전문성에 기반해 새로 출시한 무선 MCU 제품군은 경쟁 디바이스 대비 절반의 가격으로 고품질의 블루투스 저에너지(LE) 달성이 가능하며, 동급 최상의 대기 전류와 RF 성능을 제공한다. 합리적인 가격대로 엔지니어들이 더 많은 제품에 블루투스 LE 커넥티비티를 손쉽게 추가할 수 있도록 지원한다.
- AMD, 최적화된 성능과 전력 효율성을 제공하는 라이젠 임베디드 R2000 시리즈 발표라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어를 탑재하고 있으며, 압도적으로 향상된 성능을 제공한다. 새로운 R2514 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU 및 그래픽 성능을 발휘한다. 또한 ‘젠+(Zen+)’ 코어 아키텍처 및 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 기반의 최적화된 와트당 성능 효율, 풍부하고 다양한 멀티미디어 기능을 구현한다.
- ST, CCC 디지털키 릴리스 3 준수 및 즉시 사용가능한 차량용 SoC 솔루션 출시디지털 자동차 키는 보안을 강화하는 것은 물론, 차량을 안전하게 보호하면서 사용권한을 지정할 수 있는 기능을 비롯해 차량 소유자의 편의성을 크게 향상시킬 수 있다. 차량 공유, 관리 및 렌탈과 같은 영역에서는 보다 용이한 키 발급, 사용 제어, 주차대행 및 서비스 액세스와 같은 이점을 얻게 된다.
- 엔비디아, 옴니버스로 핵융합로 설계 및 개발 연구 지원연구원들과 엔지니어들은 지구에서 태양의 힘을 복제하기 위해 핵융합로 설계 개발을 위해 데이터 사이언스와 최대 규모 컴퓨팅의 최신 발전을 이용하고 있다. 여기서 엔비디아는 연구자들이 엔비디아 옴니버스를 통해 잠재적으로 충분히 작동하는 원자로의 디지털 트윈을 제작하게 하고, 가장 효율적인 설계가 건설용으로 선택되도록 돕고 있다.
그래픽 / 영상
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