반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

새로운 RFSoC 디바이스는 5G 매시브 MIMO 전파 및 밀리미터파 무선 백홀에서 50-75%의 전력 및 풋프린트 감소를 가능케 해

자일링스는 16나노 올 프로그래머블 MPSoC에 RF급 아날로그 기술을 융합해 5G 무선통신에서 획기적인 통합 및 아키텍처 혁신을 제공한다고 발표했다. 자일링스의 새로운 올 프로그래머블 RFSoC는 디스크리트 데이터 컨버터를 제거해, 5G 매시브 MIMO 및 밀리미터파 무선 백홀 애플리케이션에서 50-75%의 전력 및 풋프린트(footprint) 감소가 가능하다.

대규모 2D 안테나 어레이 시스템은 5G에 필요한 스펙트럼 효율성 및 네트워크 고밀화를 높이는 핵심 요소로, 제조사는 상용화에 필요한 엄격한 요건을 충족시키기 위해 새로운 방식을 찾아야 한다. 올 프로그래머블 SoC에 고성능 ADC와 DAC를 통합함으로써, 전파 및 무선 백홀 장치는 이전에는 불가능했던 전력 및 폼팩터(form factor) 요건을 충족시키면서 채널 밀도를 높일 수 있게 되었다. 또한 새로운 RFSoC 디바이스를 사용하는 제조사는 5G 배치 일정에 맞춰 설계 및 개발 주기를 간소화할 수 있다.

통합 16나노 기반 RF 데이터 변환 기술의 특징은 다음과 같다.

• 간소해진 아날로그 설계와 높은 정확도, 작아진 폼팩터, 낮은 전력을 위한 직접적인 RF 샘플링

• 최대 4GSPS의 12bit ADC, 높은 채널 수, 디지털 다운 변환

• 최대 6.4GSPS의 14bit DAC, 높은 채널 수, 디지털 업 변환

스탠포드 대학의 전기공학과 보리스 머먼(Boris Murmann) 교수는 “핀펫(FinFET) 기술로의 이동은 아날로그 디바이스 성능의 특성을 개선하도록 높은 통합 밀도를 결합한 것이다”라고 말하며, “이는 디지털로 지원되는 아날로그 설계 방식을 이용해 최첨단 아날로그/RF 매크로의 통합을 가능케 한다”고 덧붙였다.

EJL 무선 리서치(EJL Wireless Research)의 얼 럼(Earl Lum) 사장은 “자일링스의 RFSoC 솔루션은 RRU/매시브 MIMO 액티브 안테나 어레이 시장을 혁신적으로 바꿔놓을 솔루션이다”라고 말하며, “또한 자일링스는 현재 및 차세대 4G, 4.5G 및 5G 무선 네트워크 시장에서 선호하는 디지털 솔루션 제공업체가 될 것이다”라고 덧붙였다.

자일링스의 FPGA 개발 및 실리콘 기술을 담당하는 리암 매든(Liam Madden) 부사장은, “RF 신호처리가 올 프로그래머블 SoC에 통합됨으로써 고객은 시스템 아키텍처를 획기적으로 바꿀 수 있다. 또한 자일링스는 시스템 통합 분야에서 끊임없는 혁신을 달성하고 있다”고 말하며, “이를 통해 5G 고객은 매우 차별화된 대규모 매시브-MIMO 및 밀리피터파 백홀 시스템을 상용화할 수 있다. 자일링스의 새로운 RFSoC 아키텍처는 5G 개발의 시급한 문제를 해결하기 위해 적절한 시점에 출시되었다”라고 덧붙였다.

올 프로그래머블 RFSoC 아키텍처에 대한 자세한 내용은 www.xilinx.com에서 확인할 수 있다.