Melexis, ToF 3D 비전 용으로 칩셋 및 평가 키트 출시
2017년 01월 19일
트위터로 보내기페이스북으로 보내기구글플러스로 보내기

nw1484788997_0.jpg

우수한 일광 견고성, 확장 온도 범위, 프로그램가능 동반 칩을 제공하므로 컴팩트하면서 견고한 3D ToF 카메라를 빠르게 개발 가능

Melexis는 “inspired engineering(영감의 엔지니어링)”을 통해서 미래의 혁신을 이끌어가는 세계적인 마이크로일렉트로닉스 회사로서, 극히 까다로운 환경으로 견고한 ToF(time-of-flight) 3D 비전 솔루션을 빠르게 개발할 수 있는 칩셋 및 평가 키트를 출시한다고 밝혔다. 포괄적인 ToF 센서 및 제어 솔루션으로서 이 칩셋은 QVGA 해상도를 지원하고, 탁월한 일광 견고성을 달성하며, 최대 -40°C~+105°C 온도 범위로 동작한다. 또한 평가 키트는 이 자동차 등급 칩셋을 쉽고 빠르게 평가할 수 있으므로 원하는 커스텀 하드웨어 및 애플리케이션 소프트웨어를 빠르게 개발할 수 있다.

Melexis의 이 칩셋은, MLX75023 1/3인치 광학 ToF 센서와, 동반 IC로서 센서 및 조명 유닛을 제어하고 호스트 프로세서로 데이터를 제공하는 MLX75123을 결합하고 있다. 이들 디바이스를 조합함으로써 필요한 부품 수를 최소화하고 3D ToF 카메라의 크기를 소형화할 수 있다. 또한 최대의 유연성이 가능하도록 설계된 모듈러 방식의 EVK75123 QVGA 평가 및 개발 키트는 이 칩셋을 탑재한 센서 보드, 조명 모듈, 인터페이스 보드, 프로세서 모듈로 이루어졌다.

MLX75023 센서는 QVGA(320 x 240 픽셀) 해상도를 지원하며 최대 120klux로서 업계에서 가장 우수한 백그라운드 광 제거 성능을 달성한다. 또한 이 IC는 1.5ms 이내에 원시 데이터 출력을 제공할 수 있으므로 빠른 움직임을 추적할 수 있는 능력이 유례 없이 뛰어나다. MLX75123 제어 칩은 12비트 병렬 카메라 인터페이스와 I2C 커넥티비티를 제공하며 4개 고속 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 통합하고 있다. 또한 그 밖의 기능들로서 강력한 진단 기능, 관심 영역, 구성가능 타이밍, 이미지 플립핑, 통계, 변조 주파수를 지원한다.

또한 MLX75023과 MLX75123은 풋프린트가 각기 7mm x 7mm 및 6.6mm x 5.5mm에 불과하므로 차지하는 보드 면적을 최소화한다. 또한 이 칩셋은 동작 시의 견고성이 뛰어나므로 자동차, 감시, 스마트 빌딩 같은 애플리케이션뿐만 아니라 머신 비전, 로봇, 공장 자동화 같은 산업용 애플리케이션에 사용하기에 적합하다. 동작 온도 범위는 표준은 -20°C~+85°C이며, 옵션으로 -40°C~+105°C 확장 온도 범위를 사용할 수 있다. 이와 같은 고온으로 동작할 수 있으므로 필요한 동적 냉각을 최소화할 수 있다. 그럼으로써 잡음을 줄일 수 있으며 열 관리와 관련한 비용 및 공간을 절약할 수 있다.

EVK75123 평가 키트는 센서 보드, 조명 보드, 인터페이스 보드, 프로세서 보드의 4개의 수직 적층 PCB로 이루어졌으며, 80mm x 50mm x 35mm 폼팩터이고, NXP i.MX6 멀티코어 프로세서를 채택하고 있다. 조명 유닛은 4개 VCSEL을 제공하고, 60° FoV(field-of-view)나 또는 더 넓은 110° 옵션을 선택할 수 있으므로 더 넓은 영역에 대해서 이미징 데이터를 포착할 수 있다. 또한 모듈러 구성이므로 엔지니어들이 자신이 필요로 하는 것만 선택할 수 있다. 예를 들어서 센서 보드(ToF 칩셋 탑재)에 다른 하드웨어 요소들을 결합하거나, 또 아니면 센서 보드를 독립형 모듈로 사용할 수 있다. 또한 프로세싱 보드를 필요에 따라서 센서 보드 및 조명 보드로부터 떨어져서 설치할 수도 있다.

Melexis의 광학 센서 마케팅 책임자인 Gualtiero Bagnuoli는 “우리 회사는 센서 및 센서 인터페이스 기술에 있어서 장기간의 축적된 전문성을 바탕으로, 뛰어난 일광 견고성과 고온 동작을 요구하는 3D 이미징 시스템을 구현하기 위해서 필요로 하는 첨단 실리콘을 제공하게 되었다. 이 새로운 칩셋과 평가 보드는 차세대 ToF 3D 카메라 디자인을 빠르게 개발할 수 있도록 포괄적이고 고도로 통합적인 기성품 솔루션을 제공한다”고 말했다.

MLX75023, MLX75123 및EVK75123 에 관한 추가 정보는www.melexis.com/MLX75023-MLX75123, www.melexis.com//EVK75123 에서 볼 수 있다.

그래픽 / 영상
많이 본 뉴스