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플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 소형 웨이브 분리식 솔더링 프로세스를 위해 특별히 설계된 최소형 열 프로파일링 시스템을 출시했다. DATAPAQ SelectivePaq는 전자 어셈블리가 예열 및 딥 솔더링(Dip Soldering) 단계를 통과할 때 4개의 열전대를 이용해 측정을 수행한다. 샘플 간격은 초당 최대 20회까지 조정할 수 있다.

전자기기 제조업체는 상세한 온도 프로파일을 통해 효율을 최적화할 수 있도록 동작을 조정할 수 있으며, PCB의 일관된 품질을 검증하고, 솔더 및 컴포넌트 온도 제약조건에 대한 준수여부를 입증할 수 있다. 이 프로파일링 시스템은 새로운 4-채널 DATAPAQ MicroQ18 데이터 로거와 최신 초소형 열전대 플러그 및 높이 20mm, 넓이 40mm인 저질량 열차폐 장치를 결합하고 있다.

따라서 매우 제한된 공간이나 홀딩 프레임을 사용하는 장치의 성능을 모니터링하는데 매우 적합하다. 상호 보완적인 DATAPAQ 분리식 솔더링 프로세스 센서 어레이는 정기적이고 빈번한 프로세스 안정성 측정을 용이하게 한다.

▲ 새로운 DATAPAQ SelectivePaq는 소형 웨이브의 분리식 솔더링 프로세스의 안정성 및 재연성을 모니터링하기 위한 완벽한 솔루션이다.

이 로거는 ±0.5°C의 탁월한 정확도와 0.1°C의 분해능을 제공한다. 최대 3개의 높이 조절이 가능한 웨이브 접촉 열전대와 최대 2개의 예열 열전대를 연결하여 두 프로세스 단계를 모두 모니터링할 수 있다. 예열 열전대는 상단 및 하단에 센서가 포함되어 있으며, IR 및 대류 예열 기술로 동작할 수 있도록 설계되었다. 알루미늄 재질의 로거 케이스와 사용자가 교체할 수 있는 충전식 배터리 팩은 긴 동작수명을 제공함으로써 소유비용을 최소화할 수 있다.

이 시스템은 모든 DATAPAQ Insight Reflow 소프트웨어가 제공된다. 데이터 분석에는 최대 경사, 최대 온도, 웨이브 접촉시간이 포함되며, 소프트웨어를 사용하여 다른 윈도우 호환 프로그램으로 데이터를 내보낼 수 있다.