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증대된 멀티기가비트 인터페이스 및 데이터 속도 지원

광범위한 전자 인터커넥트 솔루션 라인을 생산하고 있는 6억 2,500만 달러 규모의 비상장기업 삼텍(Samtec, Inc)은 ANSI/VITA 57.4-2016 표준을 준수하는 고속 보드 대 보드 커넥터 제품군을 출시했다고 밝혔다. 삼텍의 FMC+ 커넥터는 최신 FMC+ 애플리케이션의 늘어난 인터페이스와 더 빨라진 속도를 지원한다.

새로운 ANSI/VITA 57.4-2016 표준은 기존 ANSI/VITA 57.1-2010의 기능을 더욱 확대하고 최신 FPGA 아키텍처 경향 중 하나인 늘어난 멀티기가비트 인터페이스와 고속을 지원한다. 새로운 표준의 특징은 다음과 같다:
• 멀티기가비트 인터페이스 수 10개에서 32개로 증가
• 멀티기가비트 인터페이스 데이터 속도 10Gbps에서 28Gbps로 증가
• VITA 57.1 FMC 모듈과 함께 역호환성 유지

ANSI/VITA 57.4-2016 표준에서는 새로운 FMC+ 전자기계식 인터페이스를 포함하는 2개의 짝지어진 연결 쌍을 규정하고 있다. 새로운 HSPC(High Serial Pin Count) 커넥터는 14x40 어레이로 정렬된 560개의 핀을 포함하고 있으며, 최대 24개의 멀티기가비트 인터페이스를 지원한다. 옵션사항인 두번째 HSPCe(High Serial Pin Count extension) 커넥터는 4x20 어레이에 80핀을 포함하고 있으며, 최대 8개까지 추가 멀티기가비트 인터페이스를 지원한다.

HSPC 및 HSPCe 커넥터의 조합을 통해 최대 32개의 멀티기가비트 인터페이스 지원이 가능하다. 각각의 멀티기가비트 인터페이스는 최대 28Gbps까지 동작하며, ANSI/VITA 57.4-2016 규격은 32 채널을 통해 896Gbps의 최대 시스템 레벨 스루풋을 제공한다.

ANSI/VITA 57.4-2016은 또한 ANSI/VITA 57.1-2010 FMC 모듈과의 역호환성을 지원한다. HSPC 커넥터는 맞춤화된 유극 시스템을 이용해 FMC HPC 및 LPC 커넥터와 적절히 쌍을 이루도록 한다. HSPC 커넥터는 기존 FMC 커넥터와 비교해 열(column)을 추가로 제공한다. 이러한 설계 방식은 보드 프로파일이나 역학적인 부분은 그대로 유지하면서 추가적인 신호가 가능한 것이 특징이다.

삼텍의 매트 번스(Matt Burns) 기술 마케팅 매니저는 “삼텍의 SEARAY™ High-Density Open Pin Field Arrays는 고속 메자닌 애플리케이션을 위한 표준을 정립했다”며 “VITA 57.4에 채택된 SEARAY™의 ASP(Application Specific Product) 버전은 고속 ADC 및 DAC, 차세대 RF 커넥티비티, 고속 직렬 메모리 및 고밀도 광섬유와 같은 다양한 애플리케이션에서 성장하고 있는 FMC+에코시스템을 지원한다”고 말했다.

SEARAY™ High-Density Open Pin Field Arrays에 대한 자세한 정보는 SEARAY™ eBrochure 또는 www.samtec.com/searay 참조. 삼텍의 FMC/FMC+ 솔루션에 대한 추가 정보는 www.samtec.com/fmc 참조.