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면적 및 성능 향상된 확장성이 우수한 고전압 트랜지스터 서비스에도 셔틀 참여업체 이용 가능

고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인 ams(지사장 이종덕)의 풀서비스파운드리 사업부는 신속하고 비용효율적인 IC 프로토타입 서비스인 멀티프로젝트웨이퍼(Multi-Project Wafer: MPW) 또는 셔틀런(shuttle run)에 대한 2016년도 공식 서비스 일정을 업데이트하여 발표했다. 프로토타입 서비스인 MPW는 다른 고객사들의 여러 설계를 웨이퍼 한 장에 통합시킨 것으로, 웨이퍼 및 마스크 비용을 다른 셔틀 참여업체와 공유하기 때문에 파운드리 고객사들은 상당한 비용 혜택을 누릴 수 있다.

최근 발표한 전압 확장성이 우수한 고전압 트랜지스터 서비스도 셔틀 참여업체들이 이용할 수 있다. 20V ~ 100V에 이르는 다양한 드레인소스 전압 레벨(VDS)에 최적화되어 있고 상당히 낮은 온저항을 제공하는 확장성 높은 트랜지스터는 표준 트랜지스터와 비교할 경우 면적을 상당히 줄여주는 결과를 제공한다. 복잡한 고전압 아날로그/혼성 신호 애플리케이션을 개발하는 파운드리 고객사들은 단위면적당 더욱 많은 다이에서 즉시 혜택을 누릴 수 있다.

동종업계 최고 수준인 ams의 MPW 서비스는 0.18μm 및 0.35μm 전문 공정 기술의 전범위를 제공한다. 선도적인 아날로그 반도체 공정 기술, 제조 및 서비스를 제공하기 위해, ams는 0.18μm CMOS (C18) 공정의 4개 MPW 런(RUN: FAB 공정에서 지정하는 단위로 일반적으로 웨이퍼 24 ~ 25매를 1RUN으로 한다) 뿐 만 아니라, 1.8V, 5V, 20V, 50V 디바이스를 지원하는 최첨단 0.18μm 고전압 CMOS(H18) 기술로 4개 MPW런을 제공한다. 0.35μm 전문 공정의 경우, 총 14개의 런이 2016년에 제공된다. ams의 0.35μm 고전압 CMOS 공정 제품군은 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 고전압 설계로 최적화되어 있으며, 20V, 50V, 120V 디바이스 뿐 만 아니라 진정한 전압 확장성의 트랜지스터를 지원한다. 임베디드 EEPROM 기능의 첨단 고전압 CMOS 공정뿐 만 아니라 0.35μm SiGe-BiCMOS 기술 S35는 기본적인 CMOS 공정과 완전 호환되며, ams의 MPW 서비스 포트폴리오를 보완한다.

전체적으로, ams는 CMP, Europractice, Fraunhofer IIS 및 Mosis와 같은 전세계 유수 협력 기관들과 상호 운영할 수 있으며, 2016년에 대략150개의 MPW 서비스 시작 일정을 제공할 예정이다. 아시아태평양 지역에 위치한 고객사들은 해당 지역 MPW 프로그램 파트너인 Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC) 와 MEDs Technologies를 통해서도 참여할 수 있다.

2016년에 예약완료된 일정이 현재 공개되었으며 공정별 자세한 시작 날짜는 웹사이트 www.ams.com/MPW에서 확인할 수 있다.

MPW 서비스의 이점을 활용하기 위해, ams의 파운드리 고객사들은 특정 날짜에 완료된 GDSII-데이터를 제공하며CMOS의 경우 보통 8주의 짧은 납기기간이나 고전압 CMOS, SiGe-BiCMOS 및 임베디드 플래시 공정을 위한 12주의 납기기간 내에서 테스트하지 않은 패키지 샘플이나 다이를 받게 된다.

모든 공정 기술은 잘 알려진 히트킷인ams의 업계 벤치마크 공정 디자인 킷으로 지원된다. 이 디자인 킷은 케이던스, 멘토그래픽스 또는 키사이트 ADS 설계 환경을 기반으로 한다. 이 히트킷은 반도체로 완전히 검증된 표준 셀, 주변 셀을 비롯해 비교기, 연산 증폭기, 저전력 A/D 및 D/A 컨버터와 같은 범용 아날로그 셀을 포함하여 공급된다. 맞춤형 아날로그 및 RF 디바이스, Assura 및Calibre에 적합한 물리적 검증 룰 셋트 뿐 만 아니라, 정밀하게 특성화된 회로 시뮬레이션 모델은 복잡한 고성능 혼성 IC의 신속한 설계 시작을 가능하게 한다. 표준 프로토타입 서비스 이외에, ams는 최첨단 아날로그 IP블록, 메모리(RAM/ROM) 제너레이션 서비스, 세라믹 또는 플라스틱의 패키징 서비스를 함께 제공한다.

풀서비스파운드리에 대한 포괄적인 서비스와 기술 포트폴리오에 대한 상세 정보는 www.ams.com/foundry참조.

ams의 풀서비스파운드리 사업부 소개
ams의 풀서비스파운드리 사업부는 아날로그/혼성신호 파운드리 시장에서 성공적인 기반을 쌓고 있다. 공정 기술 포트폴리오는 ams의 아날로그, 혼성신호, 고전압, RF 공정에 기반한 0.18µm 및0.35µm 전문 기술을 포함한다. “반도체 이상의 가치실현(More than Silicon)”이라는 목적을 향해, ams는 산업 표준 파운드리 서비스를 뛰어넘는 포괄적인 서비스와 기술 패키지를 제공한다. 여기에는 TSV(Through Silicon Vias)를 이용하는 3D 통합, 광 필터(optical filter), 주문형 백엔드 공정, 3D-WLCSP 등 다양한 최첨단 기술력이 포함된다. 설계 단계에서부터 우수한 지원, 하이엔드 툴 및 숙련된 엔지니어 역량, 반도체 검증형 고성능 아날로그 IP 블록, 턴키 솔루션을 위한 어셈블리 및 테스트 서비스는 ams의 풀서비스파운드리 패키지를 완성시킨다.