온세미컨덕터의 최신 오디오 프로세싱 SoC, 모바일 기기에서 우수한 경험 제공
2015년 10월 29일
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하드웨어 가속 및 소프트웨어 모듈 갖춘 하드웨어 듀얼 코어 프로세싱 설계, 개발 시간 및 보드 공간 절약하고 배터리 성능을 향상시켜

에너지 효율 혁신을 선도하는 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 1656KB SRAM 및 저전력 하드웨어 가속성을 지닌 최신 고해상도 오디오 프로세싱 시스템-온-칩을 출시했다. 이 제품은 스마트폰, 웨어러블 악세서리 및 보이스 레코더와 같은 제품의 공간을 많이 줄여주는 동시에 더 긴 배터리 수명을 가능케 한다.

LC823450강점은 고효율 ARM® Cortex®-M3 코어와 하드웨어 기반의 MP3 인코딩/디코딩, 무선 오디오를 지원하는 온세미컨덕터의 32-bit/192kHz 오디오 프로세싱 엔진으로 설계되어 있다. 이 제품은 로열티와 라이센스 비용 없이도 무료 DSP 코드 샘플이 가능하므로 소프트웨어 엔진을 가속화하고 개발 비용을 최소화한다. 노이즈 감쇄를 비롯해 낮은 주파수의 재생을 향상시키는 S-라이브(낮은 주파수의 지능형 가상 전압)와 같은 최신 기능들도 이 소자가 제공하는 특징들이다.

다양한 기능을 갖춘 SRAM을 내장한 새로운 LC823450소자는 동반 메모리 칩 없이 오디오 프로세싱 및 애플리케이션 업무를 위한 풍부한 메모리를 갖고 있다. 설계 엔지니어들은 또한 이 칩에 내장된 아날로그/디지털 컨버터, 위상 동기루프, 클래스-D 앰플러와 같은 풍부한 통합 오디오 주변 기기들을 활용할 수 있다. 뿐만 아니라 SPI, I2C, SD카드, UART와 같은 업계 표준 인터페이스들은 설계자들이 다양한 연결성의 제품을 만들 수 있도록 해준다.

온세미컨덕터 시스템 솔루션 그룹의 부 총괄 매니저인 사토시 테라다(Satoshi Terada)는 “고품질의 오디오가 듣는 기쁨을 더해줌에 따라 온세미컨덕터의 새로운 LC823450은 세계적인 수준의 통합 및 전원 효율을 통해 모바일 기기에 우수한 경험을 제공한다”며 “풍부한 통합 기능, 하드웨어 가속 및 쉬운 소프트웨어 용어들을 통해 제품 개발자들은 개발 비용을 적게 하면서도 빠른 제품 시장 출시를 기대할 수 있게 되었다”고 설명했다.

패키징 및 구매 정보
무납 LC823450은 경쟁 솔루션 대비 최대 85%까지 공간을 절약하는 소형의 5.52 mm x 5.33 mm WLP-15 패키지로 공급되며 가격은1,000개 구입시 개당 8.45 달러이다. 이 소자는 또한 TQFP-128L로도 구매가 가능하며 이 때의 가격은 450개 구입시 개당 8달러이다.

그래픽 / 영상
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