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4백만개 이상의 마이크로미러를 제공함으로써 대용량 디지털 영상 처리에 적합

TI (대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고의 속도와 해상도를 자랑하는 DLP9000X 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이 칩셋은 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시된 DLPC910 컨트롤러로 구성되며, 기존의 DLP9000 칩셋보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다. 이 DMD 및 컨트롤러 칩셋 제품은 현재 공급 중으로 구입 가능하며, 보다 자세한 정보는 www.ti.com/DLPspeed에서 확인할 수 있다.

DLP9000X는 3D 프린팅, 직접 이미징 리소그래피(direct imaging lithography), 레이저 마킹, LCD/OLED 수리(repair), CTP(computer-to-plate) 프린터, 3D 머신 비전 및 하이퍼스펙트럴(초분광) 영상 등의 애플리케션에 이상적이다.

DLP9000X 칩셋의 주요 기능 및 장점

• TI DLP 제품 가운데 가장 높은 60Gbps 이상의 스트리밍 픽셀 속도를 제공하므로 도합 5배 이상의 빠른 노출 가능

• 4백만개 이상의 마이크로미러가 구성되어 있어 DLP9500 칩셋 대비 50%로 프린트 헤드 크기를 줄일 수 있으며, 또한 1mm2 미만의 최소 프린트 폭이 가능

• 뛰어난 픽셀 로딩 속도로 실시간의 연속적인 고 비트 심도(high bit-depth) 패턴 전달이 가능하기 때문에 결과적으로 고해상도의 세밀한 영상 제공 가능

• 마이크로미러 임의의 열(row)을 로딩하는 방식을 적용하기 때문에 유연한 광 변조의 경우에도 사용 가능

• 400~700나노미터(nm)의 파장에 최적화되어 있어 다양한 감광성 수지(resin) 및 소재와 폭넓게 호환 가능

• 레이저, LED(light-emitting diode) 및 램프 등 다양한 방식의 광원 지원

TI는 개발자들이 혁신적인 제품을 시장에 빠르게 선보일 수 있도록 DLP 설계 네트워크를 통해서 포괄적인 디자인 하우스 에코시스템을 구축하고 있다. 여기에 소속된 외부 업체들은 하드웨어 및 소프트웨어 통합, 광학 설계, 시스템 통합, 시제품 개발, 제조 서비스 및 턴키 솔루션을 비롯하여 개발자를 지원할 수 있는 포괄적인 툴을 제공한다. DLP9000X 칩셋은 DLP Discovery D4100 키트와 유사한 아키텍처를 사용하고 있으므로 개발자들은 DLP9500 및 DLP7000 플랫폼을 최대한 활용할 수 있다.

공급 및 패키지
DLP9000X 칩셋은 현재 공급 중으로 구입이 가능하며, DLP9000X DMD, DLPC910 컨트롤러 및 DLPR910 PROM을 포함한다. 또한 DLP9000X는 355핀 밀봉(hermetic) FLS 패키지이고, DLPC910 컨트롤러는 676핀 BGA(ball grid array) 패키지이며, DLPR910 PROM은 48핀 BGA 패키지이다.

TI의 DLP9000X 칩셋에 대한 보다 자세한 정보:

• DLP9000X 칩셋에 관한 비디오

• DLP9000X 칩셋 기반의 TI Design, TIDA-00570을 무료로 다운로드 가능하며, 여기에 포함된 레퍼런스 회로도 및 레이아웃 등을 참고하여 자체 시스템 개발 가능

• DLP를 활용한 개발이 처음일 경우 TI의 개발 시작하기 웹페이지 참고

• TI E2E™ 커뮤니티의 DLP 포럼에서 문제점에 대한 해결책 뿐 아니라 동료 엔지니어 및 TI 전문가와 함께 상호 협조 및 지식 공유 가능

• DLP 디자인 하우스 네트워크(Design House Network)