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Companies Extend 55nm Embedded Flash Collaboration with Unique Packaging Innovation

Altera와 TSMC는 Altera의 MAX® 10 FPGA 제품으로 향상된 품질, 신뢰성, 집적도를 달성하는 혁신적인 “UBM-free(under-bump metallization-free)” WLCSP(wafer-level chip scale package) 기술을 제공한다고 밝혔다.

이 패키징 기술은 0.5mm 이하의 지극히 얇은 패키지 높이를 달성함으로써(솔더 볼 포함) 센서 애플리케이션, 소형화된 크기의 산업용 장비, 휴대 전자기기 등과 같이 공간이 무엇보다도 중요한 애플리케이션에 이용하기에 이상적으로 적합하다. 뿐만 아니라 표준적 WLCSP에 비해서 보드 레벨 신뢰성을 200퍼센트 이상 향상시키며, 무선 LAN(WLAN)이나 전원 관리 IC(PMIC) 같은 애플리케이션에 이용하도록 넓은 다이 크기와 높은 패키지 I/O 수를 가능하게 한다. 또한 구리 배선 성능과 인덕터 성능을 향상시킨다.

Altera의 월드와이드 경영 및 엔지니어링 부사장인 Bill Mazotti는 “Altera와 TSMC가 협력해서 MAX 10 디바이스에 이용하도록 고도로 진보한 고집적 패키징 솔루션을 내놓게 되었다. 이 혁신적인 기술을 이용해서 집적도, 품질, 신뢰성을 향상시킴으로써 MAX 10 FPGA 제품을 고객들이 보다 더 범용적으로 유용하게 활용할 수 있게 되었다”고 말했다.

Altera의 MAX 10 FPGA 제품은 단일칩 소형 폼팩터 프로그래머블 로직 디바이스로 향상된 프로세싱 성능을 제공함으로써 비휘발성 통합에 있어서 일대 혁신을 이루고 있다. 이전 세대 MAX 디바이스 제품군의 단일칩 전통을 그대로 물려받아서 단일 또는 듀얼 코어 전압 전원을 이용해서 2K~50K 로직 엘리먼트(LE)에 이르는 밀도를 제공한다. MAX 10 FPGA 디바이스는 TSMC의 55nm 임베디드 NOR 플래시 기술을 적용하며 “instant-on” 기능이 가능하다.

Altera는 현재 새로운 WLCSP 패키징을 적용한 MAX 10 FPGA 제품의 샘플을 공급한다. 81핀 및 36핀 WLCSP 패키지를 이용할 수 있다. https://www.altera.com/products/fpga/max-series/max-10/features.html#product-table에서는 V81 및 V36을 개요적으로 설명하고 있다. http://wl.altera.com/support/devices/packaging/specifications/pkg-pin/dev-package-listing.jsp?device=MAX_10에서는 V81의 기술적 세부 사항에 대해서 좀더 자세히 설명하고 있다..

TSMC North America의 경영 부사장인 David Keller는 “Altera와 수십 년에 걸친 기술 협력이 이 혁신적인 “UBM-free” 패키징 기술 같은 눈부신 성과를 거두게 되었다. 설계에서부터 제조와 패키징에 이르기까지 모든 방면에서 지속적으로 향상을 이루어 간다는 것이 두 회사 공통의 목표이며, 앞으로도 계속해서 Altera와 긴밀하게 협력을 이어갈 것”이라고 말했다.