노르딕 세미컨덕터의 nRF51 시리즈 SoC, 최신 성능의 제품 출시

2014년 10월 29일

애플리케이션 성능 향상을 위해 두 배에 달하는 32kB RAM 용량과 소형의 웨어러블 디자인을 위해 초소형 패키징 옵션을 제공하는 향상된 nRF51 시리즈 블루투스/ANT 멀티 프로토콜 SoC

ULP(Ultra Low Power) RF 전문기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는 수상 경력이 있는 nRF51 시리즈 SoC(System-on-Chip)의 최신 제품을 출시한다고 밝혔다. 노르딕은 32kB RAM은 물론, 128kB 플래시 메모리, WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 옵션을 제공하는 새로운 제품군을 선보였다. 이러한 새로운 기능들은 nRF51822 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart) 및 2.4GHz 전용 SoC를 비롯해 nRF51422 ANT 및 ANT/블루투스 스마트 SoC 제품들을 통해 이용할 수 있다.

지난 2012년 6월에 처음 출시되었던 nRF51 시리즈 SoC는 ULP 무선 접속에 최적화되어 있다. 이 SoC 제품들은 2.4GHz 무선 멀티 프로토콜 및 32bit ARM® 코어텍스(Cortex™) M0 프로세서, 최고 256kB의 플래시 메모리와 RAM(Random Access Memory)을 통합하고 있다. 독창적이면서도 강력한 nRF51 시리즈 소프트웨어 아키텍처는 프로토콜 스택 및 유저 애플리케이션 코드를 분리함으로써 애플리케이션 개발자들에게 유연성 극대화 및 개발 용이성, 코드 안전성 등의 혜택을 제공한다.(문서 하단의 nRF51 시리즈 상세정보 링크 참조)

nRF51 시리즈 SoC의 ‘단기 작업 메모리’인 RAM의 용량이 두 배로 늘어남으로써 보다 복잡하고 연산 집약적 애플리케이션의 구동 능력이 크게 향상됐다. SoC의 성능을 증대시키는 다른 향상된 기능들과 함께 이러한 보다 큰 용량의 RAM을 갖춘 디바이스는 기존 세대의 nRF51 시리즈와 비교해 더욱 복잡한 애플리케이션 소프트웨어나 동일한 애플리케이션 코드를 훨씬 더 빠르게 구동할 수 있다. 또한 이러한 향상된 기능들은 최종 제품의 애플리케이션에서 핵심 프로세싱 디바이스로 동작할 수 있도록 SoC 성능을 향상시킨다.

증가된 RAM은 보다 많은 운영 메모리 리소스를 필요로 하는 뛰어난 성능과 기능을 갖춘 새로운 SoftDevices를 구동할 수 있도록 함으로써 nRF51 시리즈가 미래 경쟁력을 갖출 수 있도록 해준다.(노르딕의 SoftDevices는 nRF51 시리즈 SoC를 위한 독자적인 완벽한 스택으로 RF 프로토콜 및 관련 매니지먼트 프레임워크를 통합하고 있다.)

최신 nRF51 시리즈 SoC는 엔지니어들이 보다 소형의 제품을 디자인할 수 있도록 다양한 패키지 옵션으로 제공되는데, 이는 특히 빠르게 성장하고 있는 웨어러블 마켓을 위해 상당히 중요한 요건이다.

새로운 nRF51 시리즈 SoC는 기존 nRF51 시리즈 SoC와 드롭-인(Drop-in) 호환이 가능하며, 6 x 6mm QFN 패키지와 더불어 11.8mm2에 불과한 WLCSP 제품도 제공된다. WLCSP 디바이스를 써드파티 파트너의 박막 칩 발룬(Balun)과 함께 사용할 경우, 무선 디바이스의 전체 풋프린트를 불과 12.8 x 13.8mm2까지 줄일 수 있다.

새로운 nRF51 개발 키트는 새롭게 출시된 nRF51 시리즈 SoC를 더욱 보완시켜 준다. nRF51 개발 키트는 블루투스 스마트(기존의 블루투스 저에너지– 문서 하단의 블루투스 스마트 상세정보 링크 참조), ANT, 2.4GHz 전용 애플리케이션을 단일 보드 상에 개발할 수 있도록 해준다. nRF51 개발 키트는 아두이노 우노(Arduino Uno) 폼팩터 쉴드와 호환이 가능하며, 네이티브 Keil/IAR/GCC 및 ARM mbed™ 개발 툴-체인을 모두 지원한다.

노르딕 세미컨덕터의 제품관리 디렉터인 토마스 엠블라 보네루드(Thomas Embla Bonnerud)는 “엔지니어들은 노르딕의 nRF51 시리즈 SoC와 새롭게 개편된 제품군을 기반으로 계속해서 보다 강력한 무선 접속 애플리케이션을 개발할 수 있으며, 이러한 애플리케이션의 구동을 향상시키기 위해 더 많은 RAM을 필요로 하는 고객의 요구에 부합할 수 있다.”고 말하고 “동시에 고객들은 특히 빠르게 확대되고 있는 웨어러블 분야를 위해 보다 소형의 nRF51822 및 nRF51422 솔루션을 요구하고 있다. 새로운 소형 패키지 옵션은 이러한 요구를 만족시킬 수 있을 것이다.”고 밝혔다.

또한 보네루드는 “증가된 RAM은 종종 단기 작업 메모리 측면에서 추가적인 비트를 필요로 하는 실시간 애플리케이션에 수많은 혜택을 제공한다. 드물지만, 이전 버전의 nRF51 시리즈의 RAM 용량은 프로세서가 성능 수준 내에서 제대로 동작한다 하더라도, 칩 상에서 수행되는 애플리케이션에 완벽하게 부합하기에는 한계가 있었다.”고 지적하고, “RAM 할당이 두 배가 되면서 이러한 제약은 완벽하게 해결되었다.”고 설명했다.

32kB RAM을 갖추고 있는 노르딕의 nRF51 시리즈 SoC 엔지니어링 샘플은 현재 공급되고 있으며, 양산제품은 2014년 연말 안에 제공될 예정이다.