- 마이크렐, 보드 공간을 절감하는 초소형 파워 오링(ORing) 스마트 스위치 출시고성능 리니어 및 전력 솔루션을 비롯해 LAN, 타이밍, 통신 솔루션 분야의 업계 선도주자인 마이크렐은 소형 2mm x 2mm QFN 패키지로 제공되는 파워 오링(ORing) 스마트 스위치, MIC1344를 출시했다.
- ADI의 새로운 실리콘 SPDT 스위치, 고 사양의 테스트 및 측정 어플리케이션에 빠른 정착 시간 제공신호 처리 애플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스 (www.analog.com)는 새로운 SPDT(single-pole double-throw) 스위치를 공개했다. 9KHz~13GHz의 주파수 대역에 특화된 이 제품은 8GHz에서0.6dB의 낮은 삽입 손실(insertion-loss)과 48dB의 높은 절연(Isolation) 특성을 제공한다.
- 온세미컨덕터, 쓰레드 그룹에 회원사로 가입해온세미컨덕터 (www.onsemi.com) 가 가정 내 수백 개의 기기들을 쉽고 안전하게 연결시키는 저전력 무선 메쉬 네트워킹 프로토콜인 쓰레드의 시장 교육 및 제품 인증에 힘쓰고 있는 기술 연합체인 쓰레드 그룹(Thread Group)에 회원사로 가입했다.
- 프리스케일, 안전한 Internet of Tomorrow를 위한 센서 애플리케이션 제작 기간 단축프리스케일 반도체(www.freescale.co.kr 한국 대표이사 황연호)는 프리스케일의 프로세서 엑스퍼트 (Processor Expert) 도구가 통합되어 프리스케일 마이크로컨트롤러(MCU)를 위한 임베디드 센서 기반 애플리케이션을 제작, 구성 및 생성하는 데 도움을 주는 인텔리전트 센싱 프레임워크 (ISF) 2.1을 발표했다.
- TI, 혁신적 컨텍스트 저장/복원 기능으로 정전시 데이터 손실 없는 새로운 초저전력 FRAM 마이크로컨트롤러 출시TI(대표이사 켄트 전)는 신제품 MSP430FR6972 MCU를 포함한 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에서 컨텍스트 저장과 복원 기능을 구현하는 혁신적인 CTPL(Compute Through Power Loss) 기술을 개발했다고 밝혔다.
- ams, 차세대 NFC 인터페이스 태그 IC 출시고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인 ams(지사장 이종덕)는 독자적인 에너지 하베스트(harvesting) 및 데이터 전송 성능을 제공하는 NFC 인터페이스 칩(NFiC™)(제품명: AS3955)를 출시했다고 밝혔다
- 키사이트코리아, KT와 5G 기술 연구개발 MOU 체결키사이트코리아(대표이사 사장 윤덕권, www.keysight.com)가 KT(회장 황창규, www.kt.com)와 5월 20일 KT 연구개발센터에서 5G 기술 개발 상호 교류 및 공동 연구를 위한 MOU를 체결했다.
- VICOR, 고밀도/고효율을 제공하는 VIA BCM™ DC-DC 프론드 엔드 모듈 출시 바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 새로운 VIA BCM™ K=1/8 DC-DC 버스 컨버터 모듈을 출시했다.
- Applied Materials, 구리배선 스케일링이 가능한 혁신적인 패터닝 하드마스크 발표반도체, 평판 디스플레이 및 태양광 산업 분야의 정밀재료공학 솔루션 공급 선두 업체인 어플라이드머티어리얼즈는 10나노 이하에서 구리배선 패터닝이 가능한 ‘어플라이드 엔듀라 시러스 HTX 물리기상증착 장비(Applied Endura® Cirrus™ HTX PVD system)’를 발표했다.
- 리니어, 9µA 대기 전류의 자동차용 2A 70V SEPIC/부스트/ 컨버터 출시리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 2A, 70V 내장 스위치를 갖춘 전류 모드, 고정 주파수 SEPIC/부스트 DC/DC 컨버터(제품명: LT8495)를 출시했다고 밝혔다.
- TI 코리아, ‘2015년도 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지’ 논문 콘테스트 접수 TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 전국 공학 대학(원)생을 대상으로 오늘부터 6월 30일(화)까지 ‘텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(TIIC, Texas Instruments Innovation Challenge): 코리안 MCU 디자인 콘테스트 2015’ 접수를 받는다고 밝혔다.
- 맥심 인터그레이티드, 웨어러블 개발 가속화할 업계 최초 전기피부반응(GSR) 레퍼런스 디자인 출시세계 고집적 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated, www.maximintegrated.com)가 전기피부반응(GSR, Galvanic Skin Response) 감지를 즉시 평가할 수 있게 하는 MAXREFDES73# 레퍼런스 디자인을 출시했다.
- 온세미컨덕터, 고성능 · 고밀도 파워 집적 모듈 (PIM) 시장 진출에너지 효율 혁신을 선도하는 온세미컨덕터 (www.onsemi.com)가 무선전원장치 (UPS), 산업용 VFD (variable frequency drive) 를 비롯해 솔라 인버터 애플리케이션에 필요한 고성능 최신 80암페어 파워 집적 모듈 (Power Integrated Module; PIM)을 출시했다.
- 페어차일드 USB C형 솔루션, LeTV의 새 스마트폰 제품군에서 첫 선페어차일드가 오늘 자사 최초의 상용 USB Type-C 소자가 LeTV에서 새로 출시한 Le 1, Le 1 Pro 및 Le MAX 시리즈 스마트폰에 탑재된다고 발표했습니다
- 온세미컨덕터, 새로운 40V~60V N-채널 MOSFET 제품군 출시온세미컨덕터 (www.onsemi.com)가 데이터 네트워킹, 통신 및 산업용 애플리케이션을 대상으로 한 새로운 고효율 싱글 n-채널 소자들을 발표해 파워 MOSFET 포트폴리오를 확대시켰다
- 윈드리버, 차세대 ADAS 및 무인차 애플리케이션 개발을 위한 오토모티브 솔루션 출시윈드리버 (www.windriver.com)는 무인차 및 자율 주행에 적용되는ADAS(advanced driver assist systems, 지능형 운전자 보조시스템)를 위한 AUTOSAR 개발 표준 소프트웨어인 ‘VxWorks Automotive Profile(브이엑스웍스 오토모티브 프로파일)’을 출시했다고 밝혔다.
- 텔릿, 글로벌 통신사 Tele2 IoT 서비스에 deviceWISE IoT 플랫폼 제공 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 모듈 및 플랫폼 서비스를 제공하는 전문기업인 텔릿와이어리스솔루션즈 (대표 데릭 상, www.telit.com, 이하 텔릿) 은 오늘, 유럽 주요 통신사 Tele2의 새로운 IoT 서비스에 자사 클라우드 기반 애플리케이션 지원 플랫폼 (Application Enablement Platform) deviceWISE를 제공한다고 밝혔다.
- Altera의 인증 받은 28nm FPGA, SoC, 툴 플로우를 이용함으로써 IEC 61508 규격 디자인 빠르게 개발 가능Altera는 Altera FPGA(field programmable gate array)를 사용해서 설계하는 시스템 디자이너들을 위해서 Industrial Functional Safety Data Package 최신 버전(Ver. 3)을 제공한다고 밝혔다
- VICOR, 고밀도 VIA PFM™ AC-DC 프론트 엔드 모듈 출시바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 고밀도, 낮은 프로파일의 통합형 VIA PFM AC-DC 프론트 엔드 파워 모듈을 출시했다.
- 코그넥스, 차세대 고정형 바코드 리더기 출시머신 비전 분야의 세계적인 선도기업인 코그넥스(Cognex, www.cognex.co.kr)는 이미지 기반 차세대 고정형 바코드 리더기인 DataMan® 150, 260, 360 시리즈를 출시한다고 밝혔다.
그래픽 / 영상
많이 본 뉴스
- 버티브, 김성엽 신임 한국 사장 선임
- 델 테크놀로지스, 2024년 AI 시대를 위한 광범위한 클라이언트 신제품 공개
- 엔비디아, TSMC와 시높시스 생산 단계에 획기적인 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼 지원
- 로지텍, ‘시그니처 슬림’ 시리즈로 뛰어난 멀티 디바이스 경험 제공
- ST, 향상된 효율과 전력밀도의 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군 공개
- 리미니스트리트, 오라클 데이터베이스 이용 현황 조사 발표
- 원프레딕트, SFAW 2024에서 한국산업 디지털 전환 기여
- ST, 창의적 센싱 개발을 위한 올인원 MEMS 스튜디오 데스크톱 소프트웨어 솔루션 출시
- 페펄앤드푹스, Ethernet-APL 기반의 액티브 인프라 지원
- 유니버설 로봇, 세계 최대 인공지능 반도체 기업 엔비디아와 협력