2A/mm² 넘는 AI 가속기 전력 밀도…300A 듀얼 페이즈 파워 스테이지 등장

2026년 09월 16일

AI 가속기의 전력 소비가 빠르게 증가하면서 프로세서에 더 많은 전류를 좁은 공간에서 효율적으로 공급하는 전력 아키텍처의 중요성이 커지고 있다. 2 A/mm² 이상의 전력 밀도와 최대 300A의 피크 전류를 지원하고, 차세대 수직 전력 공급(VPD)까지 겨냥한 스마트 파워 스테이지가 등장했다.

인피니언 테크놀로지스는 차세대 AI 가속기와 VPD 모듈을 위한 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 ‘TDA235E5’와 ‘TDA235E0’을 출시했다. 두 제품은 OptiMOS 6 MOSFET과 듀얼 페이즈 드라이버 IC를 6 x 6 x 0.8mm³ 패키지에 통합해 2 A/mm²를 초과하는 전력 밀도를 구현했다.

신제품은 최대 300A 피크 전류와 120A 총 설계 전류(TDC)를 지원해 고전류 AI xPU 가속기는 물론 데이터센터용 서버 CPU에도 적용할 수 있다. 특히 수평형(lateral)과 수직형(vertical) 전력 공급 구성을 모두 지원해 AI 프로세서의 전력 요구와 시스템 구조에 따라 유연하게 전력 아키텍처를 설계할 수 있다.

수직 전력 공급은 AI 프로세서의 전력 밀도가 높아지면서 주목받고 있는 기술이다. 기존처럼 프로세서 주변에서 전력을 공급하는 대신 전력 모듈을 프로세서의 위 또는 아래에 수직으로 배치해 전력 전달 경로를 줄이고, 높은 전류를 보다 효율적으로 공급할 수 있다. TDA235E5와 TDA235E0은 이러한 VPD 모듈 구성을 지원해 차세대 AI 프로세서 패키지의 고밀도 전력 공급에 대응한다.

열 관리 성능도 강화했다. 우수한 접합부(junction)-상단(top side) 간 열 임피던스 특성을 갖춰 액체 냉각 시스템과 효율적으로 통합할 수 있다. AI 가속기의 소켓당 전력 소비가 증가하면서 기존 공랭 방식만으로 열을 처리하기 어려워지는 데이터센터 환경을 고려한 설계다.

또한 인피니언의 디지털 멀티페이즈 컨트롤러와 결합해 유연하고 확장 가능한 멀티 레일 전력 아키텍처를 구성할 수 있다. 이를 통해 AI 서버 플랫폼별 전력 요구에 대응하면서 개발 기간을 단축할 수 있다는 설명이다.

라케시 렌가나탄(Rakesh Renganathan) 인피니언 파워 IC 사업부 부사장은 “TDA235E5와 TDA235E0는 높은 전력 밀도와 우수한 열 성능, 설계 유연성을 제공해 설계자가 더 빠르게 제품을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

두 제품은 그리드 인터페이스부터 프로세서 코어 전원 레일까지 아우르는 인피니언의 AI 서버 전력 공급 에코시스템에 포함된다. 인피니언은 Si, SiC, GaN 기반 전력반도체 기술을 결합해 AI 데이터센터의 효율과 전력 밀도 요구에 대응하고 있다.