FPGA·SoC 저전압 클럭 연결 간소화…26fs 지터로 정확도 높인다

2026년 09월 10일

고성능 FPGA와 SoC, AI 가속기 및 차세대 CPU에 첨단 핀펫(FinFET) 공정 적용이 확대되면서 저전압 클럭 신호를 안정적으로 분배하고 서로 다른 전압 영역을 연결하는 기술의 중요성이 높아지고 있다.

마이크로칩테크놀로지는 1.2V 출력 LVCMOS 클럭 버퍼 제품군 ‘SY757xx’를 출시했다. 신제품은 높은 전압의 클럭 신호를 최신 FPGA와 SoC가 요구하는 저전압 레벨로 변환하면서 초저 애디티브 지터와 높은 신호 무결성을 제공하도록 설계됐다.

기존에는 1.2V 클럭이 필요한 첨단 디바이스를 더 높은 전압의 클럭 소스와 연결하기 위해 디스크리트 부품과 전압 분배 회로를 사용하는 경우가 있었다. 하지만 이러한 방식은 부품 수와 보드 설계 복잡성을 증가시키고 듀티 사이클 왜곡이나 신호 무결성 저하를 유발할 수 있다.

1.2V ~ 3.3V 전압 변환 단일 칩으로 지원

SY757xx 제품군은 0Hz ~ 250MHz의 주파수 범위를 지원하며 1.2V ~ 3.3V의 전압 변환 입력 범위에서 다양한 전원 입출력 구성을 제공한다. 특히 1.2V 클럭 신호가 필요한 FPGA와 SoC를 3.3V 부품에 연결할 수 있어 별도의 디스크리트 전압 변환 회로를 줄일 수 있다.

애디티브 지터는 최저 26펨토초(fs) 수준으로, 고속 FPGA와 SoC 및 CPU 플랫폼에서 요구되는 클럭 정확도와 신호 무결성을 유지하도록 지원한다. AC 커플링과 바이어싱 최적화도 지원해 기존 디스크리트 솔루션 대비 설계 복잡성과 BOM 비용을 줄일 수 있다.

이번 제품군은 양산 중인 3종과 한정된 수량으로 샘플 공급되는 8종으로 구성되며, 3가지 공간 절약형 패키지 옵션을 제공한다.

마이크로칩은 SY757xx가 고속 병렬 처리와 하드웨어 재구성, 저지연 실시간 컴퓨팅이 필요한 시스템에서 클럭 분배 및 팬아웃을 담당하는 FPGA·SoC 인터페이스로 활용될 수 있다고 설명했다. 주요 적용 분야는 임베디드 비전 및 영상 처리, AI·ML 가속, 산업용 제어와 IoT, 네트워킹 및 통신, 신호 처리 및 임베디드 시스템 등이다.