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로옴 (ROHM / www.rohm.co.kr )는 자동차기기, 산업기기, 민생기기와 더불어 AI 서버 등 고밀도 실장화가 가속화하는 전자기기용으로, 1005 Metric 사이즈의 서지 보호 칩 저항기로서 업계 최고 수준에 해당하는 0.33W의 정격전력을 실현한 「SDR01 시리즈」를 개발했다. 

신제품은 저항체 및 전극부의 설계를 최적화함으로써, 서지 보호 칩 저항기에 요구되는 신뢰성을 확보함과 동시에, 1005 사이즈로 높은 정격전력 보증을 실현했다. 이에 따라, 상위 사이즈에서의 대체 사용이나 저항기의 집약이 가능하여 스페이스 절약 및 부품수 삭감이 가능하다. 

정격 단자 온도인 Tk=125℃까지 0.33W 보증을 실현했다. 고밀도 실장 및 발열 부품 주변 등 온도 조건이 까다로운 환경에서도 사용이 용이하여, 열 설계의 부담을 경감할 수 있다. 또한, TCR은 ±100ppm/℃ (10≦R≦2.2MΩ)를 실현하여, 온도 변화에 따른 저항치 변동을 억제함으로써 안정적인 회로 동작을 서포트하여 전원 회로 및 인터페이스 주변의 소형화와 고신뢰화에 기여한다. 

＜개발 배경＞

최근 전자기기의 고기능화 및 고전력화에 따라 자동차기기, 산업기기, 민생기기를 불문하고 소형 및 고전력에 대응하는 전자부품의 수요가 높아지고 있다. 칩 저항기에 있어서도, 서지 보호 제품 등 고신뢰성 저항기의 소형화에 대한 요구가 확대되고 있다. 이러한 상황에서, 전원 회로 및 인터페이스 주변에서는 서지나 정전기 (ESD)에 대한 내성과 동시에 고전력 대응이 요구되고 있다. 로옴은 이러한 다양한 요구에 대응하기 위해, 소형 · 고전력 · 고온 영역 대응 · 고정밀도를 모두 겸비함과 동시에 서지 보호 특성이 우수한 칩 저항기 「SDR01 시리즈」를 개발했다.