반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

국산 온디바이스 AI 반도체가 기술 검증을 넘어 글로벌 시장에서 실제 수주와 매출로 이어지고 있다. 딥엑스(DEEPX)는 초저전력 NPU ‘DX-M1’ 양산 이후 1년간 글로벌 10여개 국가·지역에서 총 77건, 1,300만달러 이상의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다고 밝혔다. 

2025년 8월 양산을 시작한 DX-M1은 미국, 중국, 유럽, 대만, 일본, 인도 등 주요 시장으로 공급 범위를 넓히며 로보틱스, 스마트팩토리·제조자동화, 스마트모빌리티, 항공, AIoT, 의료, 엣지컴퓨팅, 영상감시·보안 등 8개 피지컬·엣지 AI 산업에서 사업화를 진행하고 있다. 올해 7월 말 누적 매출 기준 전체 매출의 절반 이상이 해외에서 발생했다. 

최근 4개월간 전체 주문 62% 집중…상용화 전환 가속 

DX-M1의 누적 PO는 2025년 3분기 2건에서 4분기 6건, 올해 3월 말 29건, 5월 말 56건, 7월 말 77건으로 증가했다. 특히 전체 주문의 약 62%인 48건이 올해 4월부터 7월까지 발생하면서 고객 평가와 제품 적용이 실제 구매로 전환되는 속도가 빨라지고 있다. 

삼성전자 5나노 공정 기반으로 양산되는 DX-M1은 클라우드 연결 없이 디바이스 자체에서 AI 연산을 수행하는 NPU로, 드론과 머신비전 카메라, 로봇, 산업용 장비, 의료 AI 기기, 영상관제 시스템 등으로 적용 범위를 확대하고 있다. 딥엑스는 양산 전 400개 이상의 기업을 대상으로 사전 평가를 진행했으며, 현재 27개 글로벌 반도체 유통 파트너와 50여개 하드웨어·모듈 기업과 협력하고 있다. 

삼성 2나노 ‘DX-M2’로 차세대 피지컬 AI 공략 

딥엑스는 삼성전자 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 ‘DX-M2’도 개발 중이다. 2027년 3월 시제품 웨이퍼를 확보하고 4 ~ 5월 브링업을 거쳐 6월부터 초기 고객 제공을 준비할 계획이다. 

DX-M2는 칩 기준 최대 5W 수준의 전력으로 생성형 AI를 구동하는 것을 목표로 하며, 로봇과 드론, 지능형 산업 장비, 배터리 기반 스마트 디바이스 등 전력 제약이 큰 피지컬 AI 시장을 겨냥한다. 

김녹원 딥엑스 대표는 “AI 반도체의 경쟁력은 고객의 실제 제품에 적용되고 지속적인 주문으로 이어질 때 비로소 증명된다”며 글로벌 시장 확대에 나설 것이라고 밝혔다.