반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

전동화와 자율주행, 도심 항공 모빌리티(UAM) 등 차세대 운송 기술이 빠르게 발전하면서 설계 엔지니어들이 해결해야 할 기술 과제도 한층 복잡해지고 있다. 이에 전력 관리와 기능 안전, AI 기반 제어, 인프라 연계 등 미래 모빌리티 핵심 기술을 지원하기 위한 전문 기술 콘텐츠와 설계 리소스의 중요성이 커지고 있다. 

마우저 일렉트로닉스는 이러한 변화에 대응할 수 있도록 모빌리티 혁신 기술에 초점을 맞춘 운송 리소스 센터(Transportation Resource Center)를 공개했다. 이 플랫폼은 기사와 블로그, 전자책, 최신 제품 정보 등 다양한 기술 콘텐츠를 제공해 설계 엔지니어들이 차세대 운송 시스템 개발 과정에서 필요한 정보를 한곳에서 확보할 수 있도록 지원한다. 

전동화·자율화 시대 설계 과제 해결 지원 

친환경·지능형 모빌리티 확산으로 전기 추진 시스템과 충전 인프라, 수소 연료전지, 자율주행, 로보택시 등 다양한 분야에서 새로운 설계 요구가 등장하고 있다. 특히 고성능 센싱과 AI 기반 실시간 의사결정, 기능 안전, 인프라 통합은 차세대 운송 시스템의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 

마우저의 운송 리소스 센터는 이러한 변화에 맞춰 최신 기술 동향과 실제 설계 사례, 구축 전략을 제공한다. 또한 개념 설계부터 제품 개발, 시스템 구현까지 전 과정에서 활용할 수 있는 실용적인 기술 정보를 제공해 엔지니어들의 개발 효율을 높일 수 있도록 구성됐다. 

이와 함께 NXP 반도체의 자동차·산업용 평가보드, 마이크로칩 테크놀로지의 Arm Cortex-M23 기반 MCU, TE 커넥티비티의 고신뢰성 PCB 커넥터, 암페놀 사인 시스템즈의 산업용 진단 커넥터 등 전동화와 자율주행, 스마트 인프라 구축에 활용할 수 있는 최신 솔루션도 함께 소개했다. 

마우저는 앞으로도 다양한 제조사와 협력해 엔지니어들이 미래 운송 시스템 개발에 필요한 최신 기술 정보와 제품을 보다 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다는 계획이다.