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임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍(congatec)이 에이엠디(AMD) 라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈 프로세서를 탑재한 모듈 '콩가-HPC/cRX1(conga-HPC/cRX1)'을 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 연산 집약적인 피지컬 AI(Physical AI) 애플리케이션을 위해 설계된 에이레디.COM(aReady.COM) 기반 제품이다. 최대 16개의 에이엠디 젠5(Zen 5) CPU 코어와 통합 라데온 RDNA 3.5 GPU, 전용 신경망처리장치(NPU)를 단일 칩셋에 통합해 모듈의 연산 성능을 크게 끌어올렸다. 로보틱스, 스마트 농업, 물류 및 임업용 자율주행 상용차, 의료 기술, 산업 자동화 등 혹독한 환경에서 복잡한 인지 및 제어 작업을 수행하는 에지 시스템에 적합하다.

플로리안 드리텐탈러(Florian Drittenthaler) 콩가텍 제품 라인 매니저는 "피지컬 AI 애플리케이션이 요구하는 성능 수준이 지속적으로 높아지고 있다"라며 "OEM 업체는 별도 AI 가속기 카드 없이도 작고 에너지 효율적인 임베디드 에지 시스템을 구현해 총소유비용(TCO)을 크게 절감할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 서밋 샤(Sumit Shah) 에이엠디 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 제품 관리 및 마케팅 총괄 역시 "단일 플랫폼에 CPU, GPU, NPU를 통합해 실제 에지 환경에서 필수적인 효율성과 결정론적 성능을 제공하게 됐다"라고 강조했다.

고성능 AI 연산 플랫폼 탑재 및 혹독한 산업 환경 지원

이 모듈은 최대 59TOPS(초당 테라연산)의 INT8 AI 추론 성능과 29.7테라플롭스(TFLOPS)의 FP32 연산 성능을 자랑하는 GPU를 내장해 협동 로봇 및 자율주행차의 객체 감지와 같은 병렬 워크로드를 가속화한다. 또한 전용 NPU를 통해 50TOPS의 AI 성능을 추가로 제공하여 상시 구동되는 음성·이미지 처리 및 대규모 언어 모델(LLM)의 로컬 실행을 보장한다. 영하 40도부터 영상 85도까지 지원하는 산업용 내구성을 갖췄으며, 전력 소비량(TDP)을 45W에서 120W까지 가변 설정할 수 있어 최적의 효율성을 선사한다.

또한 최고 128GB LPDDR5X-8533 온보드 메모리를 솔더링 방식으로 탑재해 진동과 충격에 대한 저항력을 높였으며, 지연 시간을 줄이고 데이터 처리 속도를 개선했다. 최대 24개의 PCIe Gen4 레인을 비롯해 2.5GbE 이더넷, USB 3.2, SATA 등 다채로운 산업용 인터페이스를 제공해 외부 확장성을 강화했다.

강화된 사이버 보안 및 포괄적인 개발 생태계 제공

신규 발표된 모듈은 국제 보안 표준인 IEC 62443-4-1에 의거해 개발되었으며 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM 2.0)을 적용했다. 이를 통해 글로벌 OEM 기업의 보안 요구사항을 만족시키는 한편, 2027년 시행 예정인 유럽연합 사이버복원력법(CRA) 대응을 원활하게 돕는다. 에이엠디의 오픈소스 소프트웨어 스택인 ROCm을 지원해 AI 애플리케이션 개발부터 배포까지의 과정을 대폭 단축해 준다.

운영체제 측면에서는 마이크로소프트 윈도우 11 및 리눅스를 지원하며, 가상화 기술을 바탕으로 실시간 제어, HMI, AI 워크로드를 단일 모듈에서 동시에 구동할 수 있다. 콩가텍은 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 소프트웨어 통합 서비스 등 포괄적인 디자인인(Design-in) 개발 생태계를 제공하여 OEM 업체들이 시스템 개발 복잡성을 최소화하고 조기에 시장에 제품을 선보일 수 있도록 적극 지원할 예정이다.