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커넥터 분야의 선도 기업인 삼텍(Samtec.Inc)이 다양한 설계 크기와 구성에 맞게 조정 가능한 수직형 35핀 버스를 구현할 수 있도록 적층(Stack) 및 중첩(Nest) 구조를 지원하는 내구성 높은 인터커넥트 시스템 UxV/35-FleXYZ ESQT 시리즈를 발표했다. 이 커넥터는 RMS 컨소시엄(RMS Consortium)이 개발한 소형 무인 플랫폼용 UxV/35 표준을 지원한다.

UxV/35 표준

UxV/35 표준은 호환 가능한 오픈소스 비행 및 차량 제어 시스템, 스냅 결합 방식의 모듈 구조, 그리고 최소화된 배선 설계를 제공함으로써 소형 무인 플랫폼의 신속한 개발을 지원한다. 이 표준은 커넥터 정의, PCB 설계 및 레이아웃, 전기 인터페이스(핀 매핑), 적층형 버스 아키텍처, 전력 분배 프레임워크, 모듈 정의 등에 대한 가이드라인을 포함하고 있다. 또한 비행 컨트롤러, 전자식 속도 제어기(ESC), 전력 분배 장치, 통신 모듈 등 애플리케이션별 요구사항에 맞는 기능을 수행할 수 있도록 다양한 모듈을 조합하여 구성할 수 있다. UxV/35 표준에 대한 자세한 내용은 RMS 컨소시엄의 UxV/35 표준 자료에서 확인할 수 있다.

UxV/35 내구성 인터커넥트

삼텍은 RMS 컨소시엄 회원사들과 협력하여 2mm 피치와 3×3 핀 구성을 기반으로 한 내구성 인터커넥트 시스템인 UxV/35-FleXYZ ESQT 시리즈를 개발했다. 이 커넥터는 적층 및 중첩 구조를 지원해 다양한 크기와 설계 요구사항에 맞춰 조정 가능한 수직형 버스를 구성할 수 있다. 해당 시리즈는 롱핀 또는 숏핀 구성으로 제공되는 9핀 및 8핀 커넥터로 구성되며, 설계자는 조립 시 방향성을 안내하는 키 역할의 8핀 커넥터 1개와 9핀 커넥터 3개를 조합해 총 35핀 버스를 구현할 수 있다. 

또한 미국산 제품임을 쉽게 식별할 수 있도록 커넥터에는 특유의 파란색 하우징이 적용됐다. 전력 무결성, 극한 환경 내구성, 납땜 열 저항성 등에 대한 시험 보고서와 함께 제품 도면 및 PADS 파일은 삼텍의 UxV/35 표준 제품 페이지에서 확인할 수 있다.