반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

로옴(ROHM) 주식회사는 600V 내압 Super Junction MOSFET 의 새로운 라인업으로 R60xxXNx 시리즈와 R60xxWNx 시리즈를 개발했다고 밝혔다. 이번 신제품은 어플리케이션 전원의 소형화와 고효율화 수요에 대응하기 위해 기존 패키지 라인업에 고방열 표면실장 패키지인 DFN8080-5L과 TOLL을 전격 추가한 것이 특징이다. 소형 및 박형 구조로 우수한 방열 성능을 달성한 본 제품은 AI 서버 및 산업기기용 전원 등 한정된 공간에서 높은 전력 밀도를 요구하는 가속 컴퓨팅 인프라 시장에 최적의 솔루션을 제공한다.

전력 밀도 극대화 요구와 글로벌 공급망 멀티 소싱의 필요성

최근 데이터 센터와 첨단 제조 산업 분야에서는 처리 부하 급증에 따라 전력 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 소비전력과 발열을 제어하기 위한 전원 회로의 고효율화가 강력하게 요구되고 있다. 기기의 소형화 흐름 속에서 고출력을 달성하려면 전원부의 한 차원 높은 고전력밀도화 및 스페이스 절약이 필수적인 제약 요인으로 작용한다. 특히 최근 글로벌 반도체 시장에서는 조달 리스크를 저감하기 위해 멀티 소싱 설계와 세컨드 소스 확보가 핵심 과제로 부각됨에 따라, 저손실 특성과 더불어 업계 일반품과의 높은 호환성을 동시에 충족하는 부품 공급망 확보가 기업의 제조 경쟁력을 좌우하는 중요한 지표가 되고 있다.

게이트 임계치 최적화와 독자적 고속 리커버리 제어를 구현하는 기술적 특징

로옴이 선보인 이번 신제품은 모스펫 구동에 필요한 게이트 임계치 전압(VGS(th))을 일반적인 3V에서 5V로 설정하여 폭넓은 구동 조건에 유연하게 대응한다. 또한 기존 제품군 대비 어드미턴스 특성을 획기적으로 개선함으로써 범용성을 높이고 내부 손실을 최소화했다. 표면실장 패키지의 경우 업계 표준 랜드패턴과 호환되도록 설계되어 기존 전원 회로의 설계를 변경하지 않고도 즉각적인 대체 사용이 가능하다. 기술 라인업은 고속 스위칭 타입인 R60xxXNx 시리즈 21기종과 업계 최고 수준의 고속 리커버리 특성을 지닌 PrestoMOS 타입인 R60xxWNx 시리즈 11기종으로 구성되어 용도에 따른 최적의 설계를 지원한다.

하이퍼스케일러 인프라 공급망 진입과 차세대 반도체 로드맵의 미래 비전

이번 신제품은 이번 달부터 본격적인 글로벌 양산 및 공급에 돌입했으며 주요 온라인 부품 유통 사이트를 통해 순차적인 판매가 진행 중이다. 로옴은 과거 고속 리커버리 다이오드를 내장한 제품군을 성공적으로 시장에 안착시킨 기술력을 바탕으로, 이번 고방열 표면실장 라인업을 추가함으로써 전원 설계의 자유도를 극대화했다는 평가를 받는다. 향후 로옴은 수퍼 정크션 모스펫의 라인업 확충을 지속적으로 추진하는 한편, AI 서버 및 차세대 에너지 시스템의 규격에 맞춘 650V 내압 제품 및 차세대 전력 반도체의 양산을 가속화하여 글로벌 디지털 자산 인프라 시장에서의 선도적 지위를 확고히 다져나갈 방침이다.