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혁신적인 조명 및 센서 솔루션 기업인 ams OSRAM이 차량용 microLED 기술 포트폴리오를 AI 데이터센터용 차세대 광인터커넥트 솔루션으로 확대하며 새로운 시장 공략에 나섰다. 생성형 AI와 대규모 언어모델 확산으로 AI 서버 수요가 급증하는 가운데, 데이터센터의 전력 효율과 데이터 전송 성능을 동시에 개선할 수 있는 새로운 광통신 기술로 주목받고 있다.

AI 인프라 병목 해결 위한 새로운 광 아키텍처 제시

최근 AI 데이터센터는 GPU와 NPU 기반 서버 확산으로 데이터 처리량이 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 서버와 서버, 서버와 네트워크 장비 간 데이터 전송 성능이 AI 인프라 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 그러나 기존 구리 기반 인터커넥트는 높은 전력 소모와 발열, 전자파 간섭 문제로 인해 대규모 확장에 한계를 보이고 있다.

ams OSRAM은 이러한 문제를 해결하기 위해 기존의 고속 단일 채널 중심 'Fast-and-Narrow' 구조 대신 수백에서 수천 개의 microLED 기반 병렬 광채널을 활용하는 'Slow-and-Wide' 광 아키텍처를 제안했다. 이 방식은 총 대역폭을 높이는 동시에 전력 소모와 발열을 줄이고 시스템 설계를 단순화할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

ams OSRAM의 도미니크 슐텐(Dominik Schulten) 광학 데이터 통신 제품 라인 디렉터는 "우리는 이미 EVIYOS를 통해 고해상도 차량용 microLED 기술의 대규모 생산 역량을 입증했다"며 "현재는 이러한 디지털 포토닉스 기술을 활용해 AI 데이터센터가 직면한 핵심 과제 중 하나인 전력 효율적인 데이터 전송 문제를 해결하고 있다"고 말했다. 이어 "이번 기술은 빠르게 성장하는 AI 인프라 시장에서 ams OSRAM의 입지를 더욱 강화할 것"이라고 밝혔다.

양산 경험 기반으로 광인터커넥트 시장 확대

ams OSRAM은 EVIYOS 적응형 헤드램프 플랫폼을 통해 이미 차량용 microLED 분야에서 대규모 양산 경험을 확보했다. 해당 플랫폼은 2만5600개의 개별 제어 가능한 microLED 픽셀과 CMOS 드라이버를 단일 패키지에 통합해 정밀한 조명 제어 기능을 제공한다. 이 기술은 독일 미래기술상을 수상했으며 자동차 산업에 실제 적용되고 있다.

회사는 이러한 디지털 포토닉스 기술을 데이터센터용 광인터커넥트로 확장하고 있다. 내부 연구 결과에 따르면 microLED 기반 광송신기는 10m 링크 환경에서 lane당 최대 3.0Gbits/s의 전송 속도를 구현하면서도 2pJ/bit 이하의 초저전력 특성을 유지할 수 있는 것으로 나타났다.

또한 다중 채널 기반 이중화 구조와 낮은 스위칭 주파수 동작 방식, 단순화된 직렬화 및 역직렬화 구조를 통해 AI 인프라의 신뢰성과 효율성을 동시에 높일 수 있다고 설명했다.

ams OSRAM은 현재 데이터센터 생태계 파트너들과 함께 고속 드라이버 통합, 첨단 패키지 최적화, 광커넥터 및 광섬유 통합 기술 개발을 추진하고 있다. 특히 microLED 발광소자뿐 아니라 포토다이오드 기반 광수신 기술까지 자체 역량을 확보하고 있어 향후 완전 통합형 광데이터 전송 시스템 구현에도 속도를 낼 계획이다. 업계에서는 AI 데이터센터의 전력 효율 개선이 핵심 과제로 부상한 만큼, 차량용 microLED 기술을 활용한 광인터커넥트가 차세대 AI 인프라 시장의 새로운 대안으로 자리잡을 수 있을 것으로 전망하고 있다.