반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

스마트 에지 디바이스의 데이터 연결과 감지 및 추론을 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야의 선두 기업 세바(Ceva)가 자체 개발 무선 주파수 기술을 적용한 블루투스 HDT(Bluetooth High Data Throughput) 솔루션을 미국 주요 반도체 기업에 공급했다고 발표했다. 이번 계약은 세바가 기존의 단순 무선 IP 공급 중심 사업 구조를 탈피하여 보다 완성도 높은 시스템 레벨 무선 솔루션을 제공하기 위해 추진해온 사업 전략이 글로벌 시장에서 본격적인 성과로 이어지고 있음을 입증했다. 해당 고객사는 기존 세바의 블루투스 IP 포트폴리오를 도입한 데 이어 최근 디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택 및 세바의 자체 RF 기술을 통합한 블루투스 HDT 플랫폼까지 추가 채택하여 전략적 협력 관계를 더욱 공고히 다졌다.

에지 AI 인프라 재편에 따른 통합 무선 플랫폼 시장 수요 확대

최신 무선 시스템 설계가 고도화되면서 업계 전반에서는 디지털 기술과 무선 주파수 기술을 결합한 통합형 플랫폼에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 전 산업계가 에지 AI와 데이터 집약형 애플리케이션을 지원하기 위한 인프라 중심으로 재편됨에 따라 연결성은 효율적인 데이터 전송과 짧은 지연시간을 가능하게 하는 핵심 요소로 자리 잡았다. ABI 리서치(ABI Research)의 앤드류 지그나니(Andrew Zignani) 수석 리서치 디렉터는 "블루투스 기술이 더 높은 데이터 전송률을 지원하는 방향으로 발전하면서 무선 설계의 복잡성도 크게 높아지고 있다"라고 진단하며 디지털 베이스밴드와 소프트웨어 스택 및 RF 기술을 통합한 솔루션은 시스템 통합 부담을 줄이고 제품 출시 기간을 단축하는 데 있어 점점 더 중요해지고 있다고 분석했다.

아미르 파누쉬(Amir Panush) 세바 최고경영자는 "자체 RF 기술이 통합된 블루투스 HDT 솔루션이 주요 고객사에 채택된 것은 세바에 있어 중요한 전환점이다"라고 선언했다. 그는 이번 성과가 단순한 고객 확보 이상의 의미를 넘어 세바가 기존 부품 IP 공급 기업에서 풀스택 무선 솔루션 기업으로 사업 영역을 성공적으로 확장하고 있음을 보여준다고 강조하며 글로벌 주요 기업들과 장기적인 협력 관계를 구축하겠다는 포부를 밝혔다.

로열티 매출 확대와 차세대 고성능 무선 디바이스 시장 선점

이번 계약을 계기로 세바의 주요 성장 사업도 본격적인 확대 국면에 진입했다. 블루투스 6.0 기반 제품들이 여러 고객사에서 양산 단계에 진입하면서 관련 로열티 매출이 확대되고 있으며 블루투스 HDT 플랫폼의 도입도 점차 늘어나는 추세다. 이번 계약은 양산 검증을 마친 세바 웨이브스 링크(Ceva-Waves Links) 제품군을 기반으로 이뤄졌으며 현재 산업용과 컨슈머 및 에지 AI 분야 전반에서 블루투스 HDT 관련 평가 프로젝트가 활발히 진행 중이다. 세바는 디지털 베이스밴드 IP만 필요한 고객에게는 기존 방식의 공급을 지속 제공하여 다양한 설계 환경에 유연하게 대응하는 동시에 차세대 고성능 무선 디바이스 시장에서 입지를 빠르게 넓혀갈 계획이다.