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델 테크놀로지스(Dell Technologies, 이하 델)가 삼성전자에 반도체 AI 팩토리 구축을 위한 혁신 솔루션을 공급한다. 이번에 적용되는 솔루션은 삼성전자의 연구개발, 칩 설계, 생산 시스템 전반에 걸쳐 도입되며, 기존 자동화 중심의 제조 환경을 넘어 데이터를 직접 분석하고 스스로 적응하며 지능적으로 지속 운영되는 공장으로의 전환을 강력하게 뒷받침한다. 

HBM과 전통적인 DRAM, NAND 등 글로벌 AI 성장을 견인하는 핵심 반도체 칩은 이제 생산 환경 자체가 고도의 인텔리전스를 지닌 첨단 팹(fab)에서 설계되고 생산되는 추세다. 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합 반도체 기업(IDM)인 삼성전자는 설계, 엔지니어링, 생산 워크플로우 전반에 AI를 내재화하고 있다. 특히 디지털 트윈, 실시간 분석, AI 에이전트를 활용해 리스크를 예측하고 정밀도와 수율, 품질을 혁신하는 과정에서 발생하는 방대한 실시간 데이터를 처리하기 위해 글로벌 전반에 걸쳐 중단 없이 확장 가능한 인프라가 필수적이었다. 송용호 삼성전자 부사장은 "설계, 엔지니어링, 생산 전반에 AI를 적용해 자동화를 넘어 지능화로 나아가고 있다"며, "이러한 전환에는 대규모 환경에서도 신뢰할 수 있는 인프라가 필수적이며, 델과의 오랜 협력은 이러한 변화에 필요한 안정성과 예측 가능성을 뒷받침하고 있다"고 협력 배경을 밝혔다. 

기술적 특징을 살펴보면, 델은 AI 모델 운영과 핵심 시스템을 동시에 지원할 수 있도록 컴퓨팅, 스토리지, 데이터 이동을 위한 표준화된 인프라 구성 요소를 제공한다. 삼성전자의 반도체 공장에서는 AI 모델을 활용해 장비 원격 측정, 공정 데이터, 검사 결과를 분석하고 디지털 트윈 구축을 위한 데이터를 제공해 수율을 최적화한다. 델 AI 인프라는 연구개발부터 생산 핵심 시스템에 이르기까지 글로벌 IT 및 제조 환경 전반에서 이와 같은 일관성을 유지할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 삼성전자는 지역별 요구사항을 충족하면서도 글로벌 표준에 부합하는 반복 가능한 아키텍처를 구축할 수 있게 되었으며, 특히 복수의 시설 간 정밀한 협업이 필수적인 첨단 메모리 및 패키징 사업 확대 과정에서 강력한 시너지를 내고 있다. 

이번 솔루션 공급은 설정된 규칙 기반의 자동화를 넘어 실시간으로 학습하고 적응하는 시스템으로 진화했다는 점에서 산업적 가치가 크다. AI 에이전트는 엔지니어링, 유지보수, 품질 관리 전반의 의사결정을 지원하며, 오케스트레이션 플랫폼은 전 세계 생산 거점 간의 운영을 정렬한다. 리치 맥러클린(Richard McLaughlin) 델 아태지역 총괄사장은 "반도체 대규모 제조를 위해서는 일관성과 복원력, 장기적인 확장성을 갖춘 인프라가 필요하다"며, "델은 수십 년간 축적된 엔터프라이즈 인프라 전문성을 바탕으로 AI가 글로벌 제조의 핵심 요소로 자리 잡는 데 필요한 안정적인 기반을 제공하고 있다"고 강조했다. 델은 향후 설계부터 생산까지 반도체 전체 라이프사이클과 다양한 지역, 시설에 걸쳐 AI를 지속적으로 확장할 수 있는 인프라를 지속 공급하며 글로벌 반도체 인프라 혁신을 선도할 계획이다.