차세대 차량 네트워크 전환 가속… 보안 통합 SPE PHY 경쟁 본격화
2026년 05월 14일
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소프트웨어 중심 자동차(SDV)와 차세대 산업 네트워크 확산이 빨라지면서 고속 데이터 전송과 보안, 실시간성을 동시에 지원하는 차량용 이더넷 반도체 경쟁이 본격화되고 있다. 특히 단일 케이블 기반의 싱글 페어 이더넷(SPE)이 차세대 차량 및 산업용 네트워크 핵심 기술로 부상하면서 관련 PHY 솔루션 수요도 빠르게 증가하는 모습이다. 


마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)는 100BASE-T1과 1000BASE-T1, 듀얼 스피드 100/1000BASE-T1을 지원하는 SPE PHY 트랜시버 제품군인 LAN878x 및 LAN888x를 출시했다고 밝혔다. 신제품은 오토모티브와 산업용 시스템을 위한 보안성과 확장성을 강화한 것이 특징이다. 


이번 제품군은 IEEE 802.1AE-2018 기반의 하드웨어 MACsec 보안을 통합해 프레임 단위 데이터 암호화와 무결성 보호, 리플레이 공격 방지 기능을 지원한다. 소프트웨어 기반 보안 구현 대비 시스템 지연과 복잡성을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 또한 시간 민감형 네트워킹(TSN)을 지원해 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 조널 아키텍처, 산업용 제어 네트워크 등에 필요한 결정론적 저지연 통신 환경 구현도 가능하다. 


기능 안전성도 강화됐다. LAN878x 및 LAN888x 제품군은 ISO 26262 ASIL-B 시스템을 지원하도록 설계됐으며, 온칩 진단과 링크 모니터링 기능을 통해 결함 감지와 시스템 안전성 확보를 지원한다. 최근 차량 내 네트워크가 고속화되고 중앙집중형 구조로 전환되면서 차량용 이더넷 PHY에도 기능 안전성과 보안 요구가 빠르게 확대되고 있는 상황이다. 


플랫폼 확장성과 설계 재사용성도 주요 특징으로 꼽힌다. 제품군은 100BASE-T1과 1000BASE-T1 모델 간 핀 호환을 지원하며 SGMII와 RGMII 호스트 인터페이스도 제공한다. 이를 통해 개발자는 기존 하드웨어 설계를 유지하면서 네트워크 대역폭만 확장할 수 있다. 업계에서는 이러한 호환성이 차세대 차량 플랫폼 개발 비용과 복잡도를 줄이는 데 중요한 요소가 될 것으로 보고 있다. 


마이크로칩은 이번 제품군이 자동차뿐 아니라 산업 자동화와 로보틱스, 항공전자 등 결정론적 이더넷 통신이 필요한 다양한 산업 분야에도 적용될 것으로 기대하고 있다. 시장에서는 SDV와 AI 기반 차량 아키텍처 확대에 따라 보안 통합형 차량용 이더넷 솔루션 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 전망하고 있다.

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