산학 협력 확대되는 반도체 인재 양성… 공정 설계 실무교육 강화
2026년 05월 12일
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국내 반도체 업계가 첨단 공정 전문 인재 확보를 위한 산학 협력 확대에 나섰다. 반도체 제조 공정의 미세화와 복잡성이 빠르게 높아지면서 실제 산업 현장에 즉시 투입 가능한 공정 설계(Process Integration) 인력 수요가 커지고 있기 때문이다. 


램리서치는 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 성균관대학교와 진행해 온 기존 협력 모델을 확장한 것으로, 램리서치의 시뮬레이션 플랫폼인 세미버스 솔루션(Semiverse Solutions)을 기반으로 가상 공정 환경 학습을 제공하는 것이 핵심이다. 


특히 세미버스 솔루션의 SEMulator3D(세뮬레이터3D)를 활용해 실제 첨단 반도체 공정과 장비 환경을 가상으로 구현함으로써 대학이나 교육 현장에서 경험하기 어려운 공정 설계 과정을 실습할 수 있도록 지원한다. 참가자들은 가상 공정 설계 트윈 환경에서 공정 분석과 최적화를 직접 수행하며 이론과 실무를 함께 익히게 된다. 


최근 첨단 반도체 제조 공정은 공정 단계 간 상호 연계성과 복잡성이 크게 증가하면서 개별 공정 이해를 넘어 전체 공정 흐름을 통합적으로 설계하고 최적화할 수 있는 역량이 중요해지고 있다. 업계에서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대에 따라 첨단 반도체 생산 경쟁이 치열해지면서 공정 설계 전문 인력 확보가 향후 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 요소가 될 것으로 보고 있다. 


이번 교육 과정은 반도체 분야 취업을 희망하는 미취업자와 재직자 가운데 공정 관련 기초 역량을 보유한 인재를 대상으로 운영된다. 연간 3회 이상 진행되며 첫해 약 100명 규모의 전문 인력 양성을 목표로 한다. 램리서치는 산업계와 연구기관, 공공기관이 함께 참여하는 협력 모델을 기반으로 한국 반도체 산업의 중장기 경쟁력 강화에 기여한다는 계획이다.

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