
커넥터 업계의 서비스 리더인 삼텍(Samtec, Inc.)은 자사의 대표 제품인 mPOWER 초소형 전력 인터커넥트 시스템의 제품군을 확장한다고 발표했다. mPOWER 수직형 보드 커넥터(UMPS, UMPT)와 직각형 보드 커넥터(UMPT-RA)에 스루홀 보드 단자 옵션이 추가되어, 산업, 군사, 항공우주 분야의 혹독한 환경에서 요구되는 높은 기계적 견고성을 제공한다. 또한 표면실장기술(SMT) 기반의 커넥터 설계 옵션도 함께 제공된다.
전력 밀도를 고려해 설계된 mPOWER 초소형 커넥터는 기존 전력 커넥터 대비 최대 40%의 공간 절감 효과를 제공한다. 컴팩트한 폼팩터를 기반으로 전력 블레이드당 최대 18A를 지원해, 보드 공간을 희생하지 않으면서도 안정적인 고전류 성능을 구현할 수 있다.
mPOWER 인터커넥트는 높은 전력 밀도와 함께 보드-투-보드, 와이어-투-보드, 와이어-투-와이어 등 다양한 애플리케이션에서 설계 유연성을 제공한다. 수직형 및 직각형 구성, 5mm부터 20mm까지의 스택 높이, 견고한 래칭 구조, 2~10개의 전력 포지션 등 다양한 옵션을 통해 시스템 설계를 간소화할 수 있다. 또한 PVC 또는 Teflon 불소중합체 케이블 어셈블리는 다양한 와이어 규격으로 제공되어 애플리케이션별 요구사항을 충족한다.