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로옴 (ROHM / www.rohm.co.kr )는 업계 최고 수준의 낮은 다이내믹 저항 (Rdyn)과 초저용량을 동시에 실현한 ESD (정전기 방전) 보호 다이오드 「RESDxVx 시리즈」를 개발했다. 고속 데이터 통신을 사용하는 폭넓은 어플리케이션에 사용 가능하다.

10Gbps 이상의 고속 통신 인터페이스에는 신호 열화를 최소한으로 억제함과 동시에 높은 IC 보호 성능을 발휘할 수 있는 ESD 보호 다이오드가 요구된다. 신제품은 단자간 용량을 0.24pF (양방향) 및 0.48pF (단방향)의 초저용량으로 실현했다. 또한, 트레이드 오프 관계인 다이내믹 저항을 0.28Ω까지 저감했다. 일반품 대비 클램프 전압을 약 40% 억제하여 높은 IC 보호 성능을 확보했다. 

AI 서버 및 5G / 6G 통신기기 등의 산업기기, 노트북 및 게임기와 같은 민생기기 등 고속 데이터 통신을 사용하는 다양한 기기의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한, DFN1006-2W 패키지를 채용한 「RESDxVxBASAFH」와 「RESDxVxUASAFH」는 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거하는 제품이다. SerDes 통신을 사용하는 ADAS (첨단 운전자 지원 시스템) 및 AD (자율주행)용 카메라, ECU (엔진 제어 유닛) 등에도 전개 가능하다. 

앞으로도 로옴은 저용량 ESD 보호 다이오드 및 TVS 다이오드의 라인업을 강화하여, AI 서버 및 통신 인프라, 자율주행 시스템과 같은 일렉트로닉스 기술의 발전에 기여함으로써, 안전하고 안심할 수 있는 쾌적한 디지털 사회의 실현에 기여해 나갈 것이다. 

최근, 산업기기 및 자동차기기 시장에서는 고속 신호 전송의 보급 및 전장기기의 소형 · 고성능화가 가속화되고 있다. 이에 따라, 시스템 (기판 · 모듈) 레벨에서 요구되는 ESD 대책은 한층 더 까다로워지고 있다. 고기능화와 미세화의 진전에 따라 IC의 과전압 (EOS) 및 ESD 내성은 저하되는 경향이 있기 때문에, 고속 통신 시 신호 열화를 억제하기 위해 「저용량」과 「낮은 다이내믹 저항에 의한 높은 IC 보호 성능」을 동시에 실현한 외장 ESD 보호 소자의 수요가 높아지고 있다. 

특히, 10Gbps 이상의 차세대 통신에서는 미세한 기생 용량의 차이가 통신 파형에 큰 영향을 미치게 된다. 그러나, 기생 용량을 작게 억제하면 트레이드 오프 관계인 다이내믹 저항이 높아지게 되어, 통신 품질과 IC 보호를 동시에 실현하는 것이 과제로서 중요시되고 있다. 

로옴은 이러한 과제를 해결하여 한층 더 고속 통신에 대응할 수 있는 제품으로서, 저용량과 동시에 다이내믹 저항을 억제한 RESDxVx 시리즈를 개발했다.