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▲ CMP180은 향후 상용화 예정인 Bluetooth LE HDT 기능을 지원한다.

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)와 리얼텍 세미컨덕터(Realtek Semiconductors)는 향후 도입될 예정인 Bluetooth LE HDT(High Data Throughput) 기능을 위한 업계 최초의 테스트 솔루션을 성공적으로 검증했다고 밝혔다. 양사는 로데슈바르즈의 CMP180 Radio Communication Tester를 기반으로 리얼텍의 차세대 Bluetooth 솔루션인 RTL8922D 및 RTL8773J의 특성 평가를 위한 테스트 셋업을 스페인 바르셀로나에서 개최된 MWC 2026과 독일 뉘른베르크에서 열린 임베디드 월드 2026(embedded world 2026)에서 공개했다.

로데슈바르즈의 CMP180은 R&D, 사전 적합성 및 양산 테스트 전반에 걸쳐 요구되는 Bluetooth 테스트 를 지원하는 최첨단 측정 솔루션이다. 특히, CMP180은 향후 더 높은 주파수 대역으로 확장될 Bluetooth LE 기능까지 지원하도록 설계되었으며, 다중 기술 측정 및 다수 디바이스에 대한 동시 테스트에도 최적화되어 있다.

Bluetooth LE HDT 기능은 차세대 Bluetooth LE의 핵심 기술이다. HDT는 최대 데이터 전송속도를 2Mbps에서 7.5Mbps로 향상시킴으로써 기존 사용 사례의 성능을 대폭 개선할 뿐만 아니라, 저지연 오디오 스트리밍, 빠른 미디어 공유 및 신속한 OTA(Over-the-Air) 소프트웨어 업데이트 등과 같은 새로운 활용까지 가능하게 한다. 새로워진 HDT 기능은 기술적 측면에서 데이터 전송 용량이 최대 4배 증가하고, 에너지 및 스펙트럼 효율성이 개선되는 것은 물론, 신뢰성 또한 강화된다. 새로운 Bluetooth LE PHY는 세 가지 새로운 변조 방식과 다양한 수준의 Forward error correction 기능을 결합하여 2Mbps ~ 7.5Mbps에 이르는 다섯 가지 데이터 전송 속도를 지원한다.

리얼텍의 차세대 Wi-Fi/Bluetooth 콤보 칩인 RTL8922D와 Bluetooth 오디오 칩인 RTL8773J는 고성능 무선 및 오디오 환경을 위한 포괄적인 플랫폼을 제공한다. RTL8922D는 HDT, Channel Sounding, IEEE 802.15.4 통합을 지원하는 다기능 Wi-Fi 및 Bluetooth 콤보 칩으로, PC와 TV, 게임, 자동차 및 스마트 홈 디바이스에서 Wi-Fi, 듀얼 Bluetooth, Zigbee/Thread 연결을 동시에 구현할 수 있다. RTL8773J는 BT Legacy, Bluetooth LE, LE Audio 및 HDT를 통합한 전용 Bluetooth 오디오 SoC로, 지능형 오디오 제품을 위한 에너지 효율적인 저지연 오디오 프로세싱을 제공하며, HDT 기반 전송을 통해 안정성과 연결성을 향상시킨다.

CMP180은 최대 500MHz 대역폭과 최대 8GHz 주파수 범위로 Wi-Fi 8과 5G NR FR1을 비롯해 다양한 Cellular 기술 및 Non-Cellular 기술을 지원한다. 또한, Bluetooth LE DTM(Direct Test Mode) 및 칩셋별 테스트 제어를 통해 Bluetooth LE 테스트를 지원하며, 새로운 UTP(Universal Test Protocol)에도 대응할 수 있다. CMP180은 두 개의 분석기와 두 개의 신호 발생기, 그리고 8개의 RF 포트 두 세트를 하나의 장비로 통합한다. CMP180은 첨단 무선 기술을 위한 비용 효율적인 테스트 솔루션으로, 현재와 미래의 테스트 요구사항을 모두 충족할 수 있다.

로데슈바르즈의 Mobile Radio Testers 사업부의 고체 탈라가노프(Goce Talaganov) 부사장은 “차세대 Bluetooth LE 기능 테스트를 위해 리얼텍 세미컨덕터와 긴밀히 협력하여 제품의 수명주기 전반에 걸쳐 CMP180의 독보적인 성능을 입증할 수 있게 되어 기쁘게 생각한다. 로데슈바르즈의 무선 디바이스 테스트 분야에 대한 노하우를 기반으로 리얼텍과 긴밀히 협력하여 고객들에게 업계 최고 수준의 테스트 솔루션을 조기에 제공할 수 있게 되었다.”고 말했다.

리얼텍 세미컨덕터의 부사장 겸 대변인인 이웨이 황(Yee-Wei Huang)은 “Bluetooth LE HDT는 차세대 몰입형 오디오와 원활한 연결 경험을 구현하기 위한 핵심 기술이다. 로데슈바르즈의 CMP180 테스트 플랫폼과 리얼텍의 RTL8922D Wi-Fi/Bluetooth 콤보 칩 및 RTL8773J Bluetooth 오디오 SoC를 결합하여 고객들이 R&D에서 양산 단계에 이르기까지 검증된 성능을 바탕으로 HDT 지원 제품을 더욱 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원할 수 있게 되었다.”고 말했다.