반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

로옴 주식회사 ( www.rohm.co.kr )는 신형 SiC 모듈 「TRCDRIVE pack」「HSDIP20」「DOT-247」의 온라인 판매를 개시했다. 전 세계적으로 전력 수급에 대한 우려 및 에너지 절약의 중요성이 높아지는 가운데, 다양한 어플리케이션에서 SiC를 통한 고효율 전력 변환 도입을 촉진할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 

■ TRCDRIVE pack

TRCDRIVE pack은 300kW까지의 xEV (전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈이다. 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재함으로써, SiC 몰드 타입 모듈의 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성하여, xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여한다. 또한, 독자적인 단자 배치를 통해, 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로 접속이 가능하여, 실장 공수 삭감에 기여한다. 

■ HSDIP20

HSDIP20은 xEV용 온보드 차저 (OBC) 및 EV 충전 스테이션, 서버 전원, AC 서보 등에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 모듈이다. 750V 내압 제품으로 6개 품번, 1200V 내압 제품으로 7개 품번을 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장하여, 유저 측의 설계 공수 저감과 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다. 

■ DOT-247

DOT-247은 PV 인버터 및 UPS 등의 산업기기용 어플리케이션에 최적인 2in1 구성의 SiC 모듈이다. 파워 디바이스에서 널리 보급되어 있는 「TO-247」 패키지의 범용성을 유지함과 동시에 높은 전력 밀도를 실현했다. 또한, Half-bridge, Common-Source의 2종류 토폴로지로, 다양한 회로 구성에 대응 가능하다. 여러 개의 디스크리트 제품을 탑재한 전력 변환 회로에 채용함으로써, 부품수 및 실장 면적을 삭감하여 어플리케이션의 소형화와 설계 공수 삭감에 기여한다.