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엣지 AI 컴퓨팅 솔루션 분야의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지는 Intel Core Ultra 시리즈 3 프로세서(Panther Lake H-series)를 탑재한 최신 Express-PTL 컴모듈을 자랑스럽게 선보였다.

Express-PTL 모듈은 고급 AI 아키텍처를 기반으로 한 획기적인 성능 향상을 제공하며, 최대 50 TOPS의 전용 AI 가속 성능을 제공하는 통합형 NPU 5.0을 탑재해 이전 세대 대비 크게 향상된 성능을 구현한다. 또한 효율적이고 간소화된 동작을 위해 설계된 차세대 Intel Xe3 GPU를 통해 AI 작업에서 최대 120 TOPS의 GPU 성능과 함께 그래픽 렌더링 성능도 대폭 강화되었다. 이 GPU는 최대 16개의 CPU 코어와 최대 12개의 Xe3 엔진을 지원한다.

모든 처리 유닛을 합산하면 최대 180 TOPS의 AI 연산 성능을 제공하며, 이는 고부하뿐 아니라 복잡한 엣지 AI 워크로드까지 효과적으로 처리할 수 있도록 최적화되어 있다. 

미션 크리티컬 엣지 AI를 위한 고성능·러기드 설계

인텔의 가장 진보된 모듈을 기반으로 설계된 이 제품은 4개의 고성능(P) 코어, 8개의 고효율(E) 코어, 4개의 저전력(LPE) 코어로 구성된 하이브리드 CPU 아키텍처를 채택해 처리 효율 향상과 트랜지스터 성능 강화를 제공한다. 이러한 고성능 컴퓨팅을 뒷받침하기 위해, 최대 128GB의 DDR5 SO-DIMM을 IBECC와 함께 지원하여 지연 시간이 짧고 신뢰성 높은 메모리 액세스를 구현한다.

산업용 온도 범위 SKU는 –40°C에서 85°C에 이르는 극한의 러기드 환경을 견딜 수 있도록 설계되었다. 또한 TCC, TSN, In-Band ECC, 확장 온도 지원, FuSa/FSEDP 준수와 같은 산업용 기능을 통해 미션 크리티컬 환경에서도 견고한 동작을 보장한다. 이러한 특성으로 본 모듈은 까다로운 조건의 엣지 AI 및 범용 임베디드 애플리케이션에 적합한 다재다능하고 신뢰할 수 있는 솔루션이다. 

복잡한 애플리케이션 워크로드를 위한 다재다능한 AI 솔루션

Express-PTL 모듈은 다양한 애플리케이션 전반에 걸쳐 강력한 AI 성능과 효율적인 시스템 설계를 제공한다. Express-PTL 모듈은 통합형 Intel Xe3 GPU를 통해 향상된 그래픽 성능을 제공하며, 설계가 단순화되어 시스템 복잡도를 줄이고 전체 시스템 비용 절감에 기여한다. 이러한 특성으로 의료 영상, 인포테인먼트와 같은 그래픽 집약적 애플리케이션에 이상적이다.

휴머노이드 및 사족 보행 로봇을 포함한 자율 로봇 분야에서는 내비게이션, 객체 인식, 실시간 의사결정을 위한 빠르고 효율적인 AI 연산 성능을 제공한다. 또한 더 높은 대역폭의 PCIe 인터페이스를 통한 향상된 통신 아키텍처로 저지연 가속기 연동을 지원해, 높은 연산 효율을 유지하면서도 로봇이 즉각적으로 반응할 수 있도록 한다.

Express-PTL 모듈은 극한의 러기드 환경을 고려해 설계되어, 동작 및 보관 조건 모두에서 –40°C에서 85°C의 온도 범위를 지원한다. 이를 통해 산업 자동화, 옥외 시스템, 심한 온도 변화에 노출되는 엣지 배치 환경에 이상적인 솔루션을 제공한다. 

Intel Core Ultra Series 3 프로세서로 구동되는 에이디링크의 차세대 AI

Express-PTL 출시 이후, COM-HPC-mPTL, SBC35-PTL, MXE-330이 소형·고성능 설계를 바탕으로 임베디드 솔루션 포트폴리오를 확장하며 공간 제약 환경, 로보틱스, AMR급 엣지 애플리케이션을 위한 새로운 가능성을 제시한다.

COM-HPC mPTL은 CPU, NPU, GPU를 단일 유닛에 통합하고 메모리를 온보드(솔더드다운) 방식으로 구성해, 진동·충격·극한 온도 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 보장한다. COM-HPC-mPTL과 SBC35-PTL의 효율적인 설계는 풋프린트를 최소화하고 시스템 전력을 최적화하면서도 고성능 AI 컴퓨팅과 디바이스 통합을 가능하게 한다.

Intel Core Ultra Series 3를 기반으로 한 이들 제품은 최대 180 TOPS의 통합 AI 성능을 제공하며, 통합형 NPU 5.0을 통해 대폭 향상된 AI 가속 성능을, 차세대 Intel GPU를 통해 인상적으로 향상된 그래픽 성능을 컴팩트한 폼팩터 안에서 구현한다. 

2026년 2분기(Q2) 출시 예정인 COM-HPC-mPTL은 95 mm × 70 mm 모듈 크기로 제공되며, 소형이면서도 러기드한 AI 시스템을 위한 고성능 컴퓨팅을 구현한다.

강력하면서도 컴팩트한 SBC35-PTL은 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터로, 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅과 간소화된 공간 절약형 디바이스 통합을 제공한다. MXE-330은 다재다능한 엣지 컴퓨팅 플랫폼으로서 시스템 차원의 지능과 속도를 제공한다.

SBC35-PTL과 MXE-330은 AFM(Adaptive Function Module) 설계를 채택해, I/O 구성을 완전히 맞춤화할 수 있으며 애플리케이션별 연결성을 신속하게 구현할 수 있다. 2026년 3분기(Q3) 출시가 예정된 SBC35-PTL과 MXE-330은 유연하고 확장 가능한 엣지 AI 솔루션으로 임베디드 AI 에코시스템을 한층 더 확장할 예정이다.

레퍼런스 캐리어와 전체 I/O 지원을 포함한 에이디링크 Express-PTL 및 COM-HPC-mPTL 개발 키트는 2026년 2분기(Q2)에 제공되어, 프로토타이핑을 가속화하고 시스템 통합을 간소화할 수 있도록 지원한다.