▲ 슈퍼마이크로 엔비디아 베라 루빈 클러스터
AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속히 제공할 수 있도록 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 발표했다.
슈퍼마이크로는 이러한 협력을 바탕으로 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; DCBBS)은 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계 접근을 통해 생산을 간소화하고, 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 단축한다.
찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “엔비디아와의 오랜 파트너십과 슈퍼마이크로의 민첩한 빌딩 블록 솔루션을 통해 업계 최고 수준의 AI 플랫폼을 그 누구보다 빠르게 시장에 선보일 수 있다”며, “확장된 제조 역량과 업계를 선도하는 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
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- 인피니언, 전 세계 사업장 100퍼센트 친환경 전력 사용 달성인피니언의 전 세계 모든 사업장은 100퍼센트 친환경 전력으로 운영되고 있다. 이는 2030년 탄소중립 달성을 위한 중요한 이정표이다. 인피니언은 2019년 기준 대비 2025년까지 탄소 배출 (Scope 1 및 2)을 70퍼센트 감축한다는 중간 목표를 초과 달성하여, 80퍼센트 이상 감축했다. 같은 기간 매출은 두 배로 증가했다. 또한, 지난 5월에는 SBTi (Science Based Targets initiative)로부터 과학 기반 목표 검증을 받았다.
급성 치료 환경에 최적화된 엣지 AI를 통해 의료 분야의 혁신 가속NXP 반도체와 GE 헬스케어가 CES 2026에서 공개한 협력 구상은 급성 치료 환경 전반의 패러다임 전환을 예고한다. 이번 협력의 본질은 단일 기술이나 특정 제품에 있지 않다. 핵심은 급성 치료 환경에 최적화된 엣지 AI 아키텍처를 통해, 의료 현장의 의사결정 구조 자체를 재정의하려는 장기적 청사진에 있다. 수술실과 신생아중환자실(NICU)처럼 순간의 판단이 환자 생명과 직결되는 공간에서, AI는 클라우드 의존형 분석을 넘어 현장에서 즉시 작동하는 ‘의료 동반자’로 진화하고 있다.
레노버, 2026 FIFA 월드컵 혁신할 차세대 AI 솔루션 공개레노버와 FIFA가 협력해 출시한 풋볼 AI 프로는 AI 기반 엔터프라이즈 지식 어시스턴트로, 2026 FIFA 월드컵에 참가하는 모든 팀의 코치와 선수, 분석가에게 데이터 분석과 성과 인사이트를 제공한다. ‘레노버 AI 팩토리’ 기반으로 구축된 풋볼 AI 프로는 수백만 개 데이터 포인트를 탐색하고 2000개 이상의 지표를 분석하는 다중 에이전트(Multiple agents) 기술을 통해 신속한 결과물을 산출한다. 이로써 분석가는 비디오 클립과 3D 아바타로 구현된 실시간 데이터를 통해 팀별 전술 패턴을 비교 분석할 수 있다.
에이수스, CES 2026에서 코지마 프로덕션 한정판 및 HIFIMAN 협업으로 게이밍 경험 확장이번 CES 2026에서 가장 주목할 만한 이슈는 전설적인 게임 크리에이터 코지마 히데오(Hideo Kojima)의 스튜디오와 ROG의 협업이다. ROG의 모토인 '두려움 없이 도전하는 자들을 위해(For Those Who Dare)'와 코지마 프로덕션의 비전 '호모 사피엔스에서 루덴스로(From Sapiens to Ludens)'가 결합된 '도전하는 루덴스를 위해(For Ludens Who Dare)'라는 콘셉트의 협업 결과물이 공개됐다.
엔비디아, 캐터필러와 함께 미래형 AI 중장비 솔루션 구축캐터필러는 CES 2026 현장 데모를 통해 노란색 강철로 제작된 6톤 규모의 캣 306 CR 미니 굴착기(Cat 306 CR Mini Excavator)를 선보였다. 이번 데모는 엔비디아 로보틱스와 엣지 AI 부문 부사장 디푸 탈라(Deepu Talla)와 캐터필러가 함께 선보였으며, 올해 CES에서 가장 큰 중량 규모의 시연으로 주목받았다. 캐터필러의 CES 기조연설 도중, 현장 화면이 건설 장비 생산 부스로 전환됐고, 캣 306 CR 미니 굴착기가 라이브 데모를 위해 대기 중인 모습이 공개됐다.
로지텍, Dplus Kia와 8년 연속 오피셜 파트너십 체결로지텍은 Dplus Kia가 2019년 1월 LCK 무대에 합류한 이후 처음 오피셜 파트너십을 맺은 데 이어, 2026년에도 동행을 이어가며 8년 연속 파트너 관계를 이어 나가게 됐다. 이는 LCK 구단 파트너십 중 최장기 사례로, 로지텍은 올 시즌 Dplus Kia 선수단이 최고의 기량을 발휘할 수 있도록 로지텍 G 최신 게이밍 기어를 지원하고, 선수와 팬이 함께 즐길 수 있는 다양한 연계 이벤트를 마련하는 등 적극적인 지원을 전개할 계획이다.
로지텍, 차세대 게이밍 레이싱 페달 ‘RS 페달’ 출시RS 페달은 정밀함과 안정적인 컨트롤, 그리고 확장성을 중시하는 심레이서를 위해 설계된 고성능 페달로, 합리적인 가격대에서 보다 진화한 레이싱 경험을 제공하며, 견고한 스틸 프레임과 정밀 센서, 고품질 장비를 적용하여 집에서도 실제 레이싱처럼 몰입감 있게 즐길 수 있다. 이번 제품의 핵심은 동급 최고 수준의 로드 셀 브레이크(Load Cell Brake)다. 페달의 이동 거리가 아닌 가해지는 힘을 직접 측정하는 압력 감응식 구조를 적용해 실제 레이싱카와 유사한 제동 감각을 구현했으며, 코너 진입 시 안정적인 감속과 정교한 주행 컨트롤이 가능하다.
힐셔, SPS 2025에서 멀티-프로토콜을 지원하는 안전한 산업용 통신 솔루션 시연힐셔는 SPS에서 2025년 자사 산업용 통신 포트폴리오를 발표하고, 사이버 보안과 멀티-프로토콜을 지원하는 통신이 차세대 자동화 시스템을 어떻게 구현할지 시연했다. 최신 공장들의 연결성이 점차 강화됨에 따라 사이버 보안이 필수 사양으로 요구되고, 기능 안전의 중요성도 높아지고 있다. 이와 동시에 대역폭 및 프로토콜의 다양성, IIoT의 탑재는 모든 장치와 시스템에 신규 사양들을 요구하고 있다. 힐셔는 고집적 네트워크 컨트롤러부터 산업용 통신 부품과 IT/OT 엣지에서의 장치 관리 및 데이터 수집에 이르기까지 이러한 기술 트렌드에 대응하는 포트폴리오를 선보였다.
마우저, 최신 고전력 애플리케이션의 전력 효율을 위한 몰렉스 파워와이즈(PowerWize) 3.40mm 인터커넥트 공급파워와이즈 커넥터는 첨단 COEUR 소켓 기술을 적용하여 비용 관리에 효과적인 전력 효율을 제공한다. 파워와이즈 3.40mm 인터커넥트는 로보틱스와 공장 설비, 데이터 저장 장치, 서버 및 엔터프라이즈 스위치 등 최신 고전력 산업 자동화, 통신 및 네트워킹 애플리케이션의 요구사항을 충족할 수 있다. 다수의 접촉 빔(contact beam)을 갖추고 있어 접촉 저항을 낮추고, 전압 강하를 최소화한다. 파워와이즈 커넥터는 최대 75A 용량의 전류를 전달할 수 있으며, 발열을 최소화하여 안정적인 성능을 제공한다.
리미니스트리트, 4,300명 글로벌 CxO 설문조사 ‘IT 혁신 가속화 보고서’ 발표보고서에 따르면, 이사회의 더 빠른 혁신 요구와 명확한 비즈니스 성과에 대한 압박 속에서, 경영진은 AI, 자동화, 회복력(Resilience)을 중심으로 전략을 재조정하고 있는 것으로 나타났다. 많은 조직이 예산 축소와 고조된 사이버보안 우려를 동시에 관리하고 있는 가운데, 숙련된 인재 부족의 확대와 변화를 지연시키는 ‘벤더 주도 ERP 로드맵(Vendor-directed ERP Roadmaps)’에 대한 불만도 증가하고 있다. 실제로 C-레벨 응답자의 97%는 현재 ERP 시스템이 대부분 비즈니스 요구사항을 충족하고 있다고 답했지만, 전체 인력 시간의 23%가 기존 시스템 유지보수에 사용되고 있다고 밝혔다.
NXP, SDV 위한 신규 S32N7 프로세서 시리즈 출시S32N7 시리즈는 차량 핵심부에 소프트웨어와 데이터를 단일 중앙 집중형 허브로 통합하도록 설계됐으며, 확고한 안전성과 보안성을 제공한다. 이 새로운 프로세서 시리즈는 자동차 제조사가 차량 아키텍처를 크게 단순화할 수 있도록 지원한다. 수십 개의 하드웨어 모듈을 제거하고 배선, 전자 장치, 소프트웨어 효율성을 향상시켜 총소유비용(total cost of ownership, TCO)을 최대 20%까지 절감할 수 있다. 또한, S32N7 시리즈는 지능을 중앙 집중화해 자동차 제조사가 차량 전체에 걸쳐 AI 혁신을 확장할 수 있는 기반을 확보할 수 있다.
델 테크놀로지스, 업무 효율과 생산성을 끌어올리는 프리미엄 기업용 모니터 신제품 공개세계 1위 모니터 제조사인 델은 최상위 프리미엄 제품군인 ‘델 울트라샤프(Dell UltraSharp)’을 제공한다. 올해 ‘CES 2026’에서 발표한 신제품은 ‘델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터(U5226KW)’이다. ‘델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터(Dell UltraSharp 52 Thunderbolt Hub Monitor)’는 세계 최초로 IPS 블랙 패널을 탑재한 52형 울트라와이드 커브드 6K 모니터로, 금융 트레이더, 데이터 과학자, 엔지니어, 경영진 등 여러 애플리케이션을 동시에 다루는 전문 사용자에게 특화되어 있다.
엔비디아, 새로운 피지컬 AI 모델 출시…글로벌 파트너들과 협력해 차세대 로봇 공개엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 피지컬 AI를 위한 새로운 오픈 모델, 프레임워크, AI 인프라를 발표하고, 글로벌 파트너들과 협력해 다양한 산업용 로봇을 공개했다고 밝혔다. 새롭게 공개된 엔비디아 기술은 로봇 개발 전반의 워크플로우를 가속화해, 다양한 작업을 빠르게 학습할 수 있는 전문가형 범용(generalist-specialist) 로봇을 포함한 차세대 로보틱스의 확산을 촉진한다.- 레노버, CES 2026 ‘테크월드’서 개인화·인지·선제적 AI 포트폴리오로 하이브리드 AI의 새로운 시대 정의이번 행사에서 레노버는 새로운 개인화 AI 슈퍼 에이전트, AI PC, 스마트폰은 물론 에이전트 네이티브(agentic-native) 웨어러블을 포함한 개념증명(PoC) 제품, 차세대 엔터프라이즈 AI 인프라, 엔터테인먼트 및 스포츠 분야의 획기적 산업 협업 사례를 선보였다. 레노버는 디바이스, 인프라, 솔루션, 서비스 전반에 걸친 수년 간의 AI 혁신을 기반으로 AI가 이제 개인화되고 인지하며 선제적이고 모든 곳에 존재함을 보여줬다. 레노버의 새로운 솔루션은 개인과 조직에 맞춰 최적화되고 디지털 트윈으로 작동해 생태계 전반의 활동을 조율함으로써 생산성, 연결성, 창의성을 향상시킨다.
미국 최고 수준의 교육과 유럽 최첨단 기술이 만나 산업의 미래를 설계하다
어플라이드의 EPIC 센터에 삼성전자 합류, 차세대 반도체 혁신 가속
피커링 인터페이스, 격변하는 시장 속 스위칭 및 시뮬레이션 분야 성과 발표
델 테크놀로지스, AMD 라이젠 7 9850X3D 탑재한 초고성능 게이밍 데스크톱 출시
AMD, 2025년 4분기 서버 매출 점유율 41.3% 달성… 역대 최대치 경신
- 어플라이드 머티어리얼즈, 회계연도 2026년 1분기 실적 발표
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- 벡터, AI 클라우드 등 기술 투자 및 포트폴리오 확장 발표
- 설 연휴 장거리 이동 대비… 벨킨, 이동형 충전 솔루션 공개
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