

로옴 (ROHM / www.rohm.co.kr )는 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압 (40V / 60V) MOSFET에 새롭게 HPLF5060 (4.9mm×6.0mm) 패키지 제품을 라인업으로 추가했다.
새로운 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252 (6.6mm×10.0mm) 패키지에 비해 소형화가 가능하고, 걸윙 (Gull-wing) 리드 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한, 구리 클립 본딩을 채용함으로써 대전류에도 대응할 수 있다.
본 패키지를 채용한 제품은 2025년 11월부터 순차적으로 양산을 개시했다 (샘플 가격 500엔 / 개, 세금 불포함). 온라인 판매에도 대응하여 CoreStaff Online 및 Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.
향후, 해당 패키지 제품의 기종 전개와 더불어, 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술을 채용한 소형 DFN3333 (3.3mm×3.3mm) 패키지 제품의 양산을 2026년 2월경부터 개시할 예정이다. 또한, TOLG (TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9mm×11.7mm) 개발에도 착수하여, 고전력 · 고신뢰성을 겸비한 패키지 라인업을 한층 더 확충해 나갈 것이다.
최근, 차량용 저내압 MOSFET에서는 소형화가 가능한 5050 클래스 및 한층 더 소형 패키지로의 이행이 가속화되고 있다. 그러나, 이러한 소형 패키지의 경우 좁은 단자간 거리 및 리드리스 구조에 따른 실장 신뢰성 확보가 중요한 과제로 대두되고 있다. 로옴은 이러한 과제에 대응하는 새로운 패키지를 구비함으로써 실장 신뢰성과 소형화를 동시에 실현하여, 자동차기기 시장에서의 다양한 니즈에 대응하고 있다.