반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 선도적인 글로벌 디스플레이 패널 제조회사에 자사의 첫 번째 Ultra Lith Baker(이하 Ultra Lith BK) 시스템을 공급했다고 발표했다. 이 시스템은 공정 비균일성, 열 이동(thermal drift), CD(critical dimension) 변동 등 첨단 리소그래피와 관련한 업계 전반의 과제들을 해결하도록 설계되었다. 또한 이 시스템은 디바이스 기하 구조가 점점 더 미세화하고 있는 상황에서 반도체 제조회사가 안정적인 수율과 패턴 충실도를 유지하도록 지원할 수 있다. 업계 선도적인 자외선(UV) 경화 균일성과 정밀한 온도 제어 능력을 갖춘 Ultra Lith BK는 매우 안정적이고 반복 가능한 리소그래피 공정을 가능하게 한다. 

Ultra Lith BK의 UV 경화 시스템은 ±5%의 UV 강도 균일성을 제공하여 웨이퍼 전체에서 일관된 레지스트 경화를 보장한다. 또한 이 시스템은 라인 스캔, 로터리, 하이브리드 UV 경화 노출 모드를 지원하여 공정 유연성을 극대화한다. 이 시스템의 첨단 열 관리 아키텍처는 CD 변동, 오버레이 오차, 패턴 왜곡을 더욱 줄여 수율 향상과 장기적인 공정 신뢰성에 기여한다. 

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “리소그래피가 정밀도의 한계를 계속 끌어올리고 있는 상황에서, 공정 제어의 균일성 유지는 일관된 수율과 디바이스 성능을 위해 필수적이다”라며, “이번 Ultra Lith BK 납품은 이전의 시연 및 검증 이후 ACM Track 시리즈의 첫 번째 고객 유치를 의미하는 중요한 이정표이다. 또한, 이는 대량 생산 능력과 장비 성능 및 안정성에 대한 높은 기대치를 가진 새로운 시장 영역인 디스플레이 패널 고객층으로의 시장 확대를 의미하기도 한다. Ultra Lith BK는 탁월한 균일성과 구성 가능한 시스템 아키텍처, 다양한 노출 모드를 결합하여 고객이 변동성을 최소화하고 향후 기술 노드에 맞춰 생산을 확장할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다. 

Ultra Lith BK에 대하여

Ultra Lith BK는 여섯 개의 콜드 플레이트를 통합하여 ±0.1°C의 온도 균일성을 제공한다. 이 시스템은 구성 가능한 설계를 채택하여 최대 32개의 핫플레이트와 2개의 UV 경화 시스템을 수용할 수 있어, 고객이 다양한 공정 절차와 포토레지스트 통합 요구사항에 따라 시스템을 유연하게 구성할 수 있다. Ultra Lith BK는 다음과 같은 두 가지 유형의 핫플레이트를 제공한다:

• 고유량(high-flow) 핫플레이트: 최대 공정 온도 250°C, 온도 균일성 ≤ 0.2% 달성
• 저유량(low-flow) 핫플레이트: 최대 180°C의 동작 온도와 ≤ 0.08%의 온도 균일성으로 작동하여, 업계 벤치마크 수준의 성능 제공