반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

매그나칩 세미컨덕터(Magnachip Semiconductor)는 현대모비스와 고성능 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 기술 사용에 관한 협약을 체결하고, 이를 기반으로 산업용 IGBT 사업을 확대한다고 발표했다. 

IGBT는 고전압·고전류가 동시에 요구되는 고출력 시스템에 사용되는 전력 반도체다. 시장조사업체 옴디아(Omdia)에 따르면, 글로벌 IGBT 시장 규모는 2024년 110억 달러를 넘어섰으며, 2025년 123억 달러에서 2028년에는 169억 달러까지 성장할 것으로 전망된다. 

특히 하이브리드 및 전기차(EV)용 트랙션 인버터에 사용되는 IGBT의 시장 성장세가 두드러지고 있다. IGBT의 효율성과 신뢰성은 인버터의 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 현재 시장을 주도하는 고전압·고전류 제품은 안정적인 양산 역량을 보유한 소수의 전력 반도체 선도 기업만이 공급할 수 있다. 

매그나칩과 현대모비스는 트랙션 시스템의 핵심 전력 반도체 기술 내재화의 중요성을 인식하고, 2015년부터 트랙션 인버터용 IGBT 공동 개발을 진행해왔다. 협업 체계에서 현대모비스는 구조 설계를 주도하고, 매그나칩은 반도체 공정 기술 분야의 전문성을 제공했다. 양사는 시스템 수준 평가와 검증을 거쳐 전기차의 엄격한 요건을 충족하는 신규 IGBT 제품 개발을 완료했으며, 현대모비스는 2026년부터 해당 IGBT를 탑재한 인버터의 양산을 시작할 계획이다. 

매그나칩은 이 공동 개발을 통해 확보한 설계 기술을 기반으로 자사 IGBT 제품의 추가 개발과 상용화를 추진하고 있다. 회사는 내년 상반기 새로운 산업용 IGBT 시리즈를 출시할 예정이며, 산업·AI·재생에너지 분야 중심으로 글로벌 파워 반도체 시장 내 기술 경쟁력을 강화하고 입지를 공고히 한다는 전략이다. 

매그나칩의 CEO 카밀로 마르티노(Camillo Martino)는 “이번 전략적 협력은 매그나칩의 IGBT 역량을 한층 강화하는 중요한 이정표”라며, “새롭게 개발된 7세대 IGBT 제품군은 매그나칩의 포트폴리오를 크게 확장하며 고성능·프리미엄 시장에서의 경쟁력을 높일 것”이라고 말했다. 이어 “매그나칩은 산업, 인공지능, 재생에너지 응용 분야에서 고부가가치 기회를 적극 공략하고 있으며, 향후 이러한 영역이 당사 제품 구성의 더 큰 비중을 차지할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.