반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

커넥티비티 표준과 시장 요구사항이 발전함에 따라, 디바이스 수명 연장, 재설계 최소화, 차별화된 기능 구현을 위한 업그레이드 가능성이 필수적이 되었다. 이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 고집적 PIC32-BZ6 MCU를 출시했다. 이 제품은 첨단 커넥티비티와 확장성을 갖춘 다중 프로토콜 제품의 개발 비용, 복잡성 및 출시 기간을 단축하는 공통 단일 칩 플랫폼 역할을 한다. 

마이크로칩 리시 바수키(Rishi Vasuki) 무선 솔루션 사업부 부사장은 "PIC32-BZ6 MCU는 단일 칩 솔루션에서 커넥티비티, 통합성 및 유연성의 강력한 조합으로 단일 칩에 이러한 폭넓은 기능을 통합한 디바이스는 거의 없으며, 이미 많은 초기 고객들이 적극적으로 도입하고 있다. 고객들은 다중 프로토콜 무선 기능, 첨단 아날로그 기능 및 높은 I/O를 활용하여 더욱 스마트하고 연결된 제품을 더 높은 효율성으로 개발하고 있다."고 말했다. 

스마트 디바이스를 위한 RF 설계는 점점 더 복잡해지고 있으며, 무선 솔루션은 일반적으로 새로운 기능을 추가하거나 진화하는 산업 표준을 지원하기 위해 여러 칩이 필요하거나 빈번한 재설계가 필요하다. PIC32-BZ6 MCU는 이러한 다중 칩 솔루션을 대체하고 다중 프로토콜 유선 및 무선 연결성의 복잡성을 제거하는 고집적 단일 칩으로 재설계 부담을 줄인다. 또한 이 MCU는 모터 제어 개발을 단순화하는 아날로그 주변장치와 첨단 사용자 인터페이스를 위한 터치 및 그래픽 기능, 복잡한 애플리케이션, 높은 워크로드 및 OTA(Over-the-Air) 펌웨어 업데이트를 지원하는 향상된 메모리를 포함한다. 

PIC32-BZ6 MCU 플랫폼은 높은 메모리 용량 및 확장 가능한 패키지 옵션과 다중 프로토콜 무선 네트워킹, 제품 옵션 확장 가능성을 높이는 설계 유연성 등을 통해 스마트 홈, 자동차와의 커넥티비티, 산업 자동화 및 무선 모터 제어를 위한 제품 개발을 간소화한다. 또한, 설계 기반 보안을 통한 애플리케이션 및 IP를 보호하고 혹독한 환경에서도 높은 신뢰성을 유지할 수 있다. 이 디바이스는 자동차 및 산업 환경용 AEC-Q100 Grade 1(125°C) 사양을 충족하도록 인증 받았다. 

마이크로칩은 검증된 칩다운 레퍼런스 디자인과 무선 설계 점검 서비스를 제공하여 PIC32-BZ6 MCU의 개발 및 제품 인증을 간소화하고 설계 위험을 최소화한다. 또한 규제 준수를 더욱 간소화하기 위해 전 세계 여러 지역에서 사전 인증된 모듈을 제공한다. PIC32-BZ6 MCU 제품군은 모든 MCU I/O, 커넥티비티 및 주변장치 기능을 테스트할 수 있는 PIC32-BZ6 Curiosity Board에 의해 지원된다. 또한 개발자는 마이크로칩의 MPLAB 통합 개발 환경(IDE) 및 Zephyr 실시간 운영 체제(RTOS)를 통해 완성도 높은 개발 환경의 이점을 누릴 수 있다.