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로옴 (ROHM / www.rohm.co.kr )는 SiC MOSFET의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품 「SCT40xxDLL」 시리즈의 양산을 개시했다. 내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품 (TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형 · 박형과 동시에 대전력 대응이 가능해졌다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS (전력 저장 시스템), 박형화가 요구되는 박형 전원 등의 산업기기에 최적이다. 

신제품은 기존 패키지 제품에 비해 부품 면적을 약 26％ 삭감하고, 두께를 약 절반에 해당하는 2.3mm로 박형화했다. 뿐만 아니라, TOLL 패키지의 일반품은 대부분 드레인 – 소스간 정격전압이 650V인 반면, 로옴의 신제품은 750V이므로, 서지 전압 등을 고려하는 경우에도 게이트 저항을 억제할 수 있어 스위칭 손실 저감에 기여한다.

라인업은 ON 저항에 따라 13mΩ에서 65mΩ까지의 6개 기종을 구비하여, 2025년 9월부터 양산을 개시했다 (샘플 가격 5,500엔 / 개, 세금 불포함). 온라인 판매도 대응하여 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한, 신제품 6개 기종의 시뮬레이션 모델도 로옴의 공식 Web 사이트에 공개하여, 신속한 회로 검토를 서포트한다.

AI 서버 및 소형 PV 인버터 등에 있어서는 대전력화와 동시에 트레이드 오프 관계인 소형화가 추진됨에 따라 파워 MOSFET에는 높은 전력 밀도가 요구되고 있다. 특히, 「피자 박스 타입」이라고 불리는 박형 전원용 Totem-Pole PFC 회로에서는 두께 4mm 이하라는 까다로운 조건이 요구되고 있다. 로옴은 이러한 요구에 대응하기 위해, 기존 패키지 제품의 두께 4.5mm를 크게 밑도는 두께 2.3mm의 TOLL 패키지를 채용한 SiC MOSFET를 개발했다.